Ryzen AI 9 HX 370 vs Ryzen 9 6900HX
Łączna ocena wydajności
Ryzen AI 9 HX 370 przewyższa Ryzen 9 6900HX o znaczny 44% w oparciu o nasze zagregowane wyniki benchmarku.
Spis treści
Główne szczegóły
Porównanie typu procesora (desktop lub notebook), architektury, czasu rozpoczęcia sprzedaży i ceny.
| Miejsce w rankingu wydajności | 279 | 513 |
| Miejsce według popularności | nie w top-100 | nie w top-100 |
| Typ | Do laptopów | Do laptopów |
| Seria | brak danych | AMD Rembrandt (Zen 3+) |
| Wydajność energetyczna | 75.33 | 32.52 |
| Deweloper | AMD | AMD |
| Producent | TSMC | TSMC |
| Kryptonim architektury | Strix Point (2024−2025) | Rembrandt-H (Zen 3+) (2022) |
| Data wydania | Lipiec 2024 (ostatnio) | Styczeń 2022 (3 lata temu) |
Szczegółowe specyfikacje
Parametry ilościowe Ryzen AI 9 HX 370 i Ryzen 9 6900HX: liczba rdzeni i wątków, częstotliwości taktowania, proces technologiczny, ilość pamięci podręcznej i stan blokady mnożnika. Pośrednio świadczą o wydajności Ryzen AI 9 HX 370 i Ryzen 9 6900HX, chociaż w celu dokładnej oceny należy wziąć pod uwagę wyniki testów.
| Rdzeni | 12 | 8 |
| Strumieni | 24 | 16 |
| Częstotliwość podstawowa | 2 GHz | 3.3 GHz |
| Maksymalna częstotliwość | 5.1 GHz | 4.9 GHz |
| Prędkość opony | 54 MHz | brak danych |
| Pamięć podręczna 1-go poziomu | 80 KB (na rdzeń) | 64K (na rdzeń) |
| Pamięć podręczna 2-go poziomu | 1 MB (na rdzeń) | 512K (na rdzeń) |
| Pamięć podręczna 3-go poziomu | 24 MB (łącznie) | 16 MB (łącznie) |
| Proces technologiczny | 4 nm | 6 nm |
| Rozmiar kryształu | 233 mm2 | 208 mm2 |
| Maksymalna temperatura rdzenia | 100 °C | 95 °C |
| Obsługa 64 bitów | + | + |
| Zgodność z Windows 11 | brak danych | + |
| Odblokowany mnożnik | - | + |
Kompatybilność
Informacje o kompatybilności Ryzen AI 9 HX 370 i Ryzen 9 6900HX z innymi komponentami komputera: płytą główną (sprawdź typ gniazda), zasilaczem (sprawdź pobór mocy) itd. Przydatne przy planowaniu przyszłej konfiguracji komputera lub modernizacji istniejącej. Należy pamiętać, że pobór mocy niektórych procesorów może znacznie przekraczać ich nominalne TDP, nawet bez podkręcania. Niektóre z nich mogą nawet podwoić swoje deklarowane termiki, jeśli płyta główna pozwala na dostrojenie parametrów zasilania procesora.
| Maksymalna liczba procesorów w konfiguracji | 1 | 1 |
| Socket | FP8 | FP7 |
| Pobór mocy (TDP) | 28 Watt | 45 Watt |
Technologia i dodatkowe instrukcje
Wymienione są tutaj obsługiwane Ryzen AI 9 HX 370 i Ryzen 9 6900HX rozwiązania technologiczne oraz zestawy dodatkowych instrukcji. Takie informacje będą potrzebne, jeśli do procesora wymaga się obsługi określonych technologii.
| Rozszerzone instrukcje | USB 4, XDNA 2 NPU (50 TOPS), SMT, AES, AVX, AVX2, AVX512, FMA3, MMX (+), SHA, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4A | MMX (+), SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4A, AES, AVX, AVX2, FMA3, SHA |
| AES-NI | + | + |
| AVX | + | + |
| Precision Boost 2 | + | + |
Technologia wirtualizacji
Wymienione są Obsługiwane Ryzen AI 9 HX 370 i Ryzen 9 6900HX technologie, które przyspieszają działanie maszyn wirtualnych.
| AMD-V | + | + |
Specyfikacja pamięci
Typy, maksymalna ilość i ilość kanałów pamięci RAM obsługiwanych przez Ryzen AI 9 HX 370 i Ryzen 9 6900HX. W zależności od płyt głównych mogą być obsługiwane wyższe częstotliwości pamięci.
| Rodzaje pamięci RAM | DDR5 | DDR5 |
Specyfikacje graficzne
Ogólne parametry kart graficznych wbudowanych w Ryzen AI 9 HX 370 i Ryzen 9 6900HX.
| Zintegrowana karta graficzna | AMD Radeon 890M | AMD Radeon 680M ( - 2400 MHz) |
Urządzenia peryferyjne
Obsługiwane Ryzen AI 9 HX 370 i Ryzen 9 6900HX urządzenia peryferyjne i sposoby ich podłączenia.
| Rewizja PCI Express | 4.0 | 4.0 |
| Ilość linii PCI-Express | 16 | 20 |
Wydajność syntetycznego benchmarku
Są to wyniki testu Ryzen AI 9 HX 370 i Ryzen 9 6900HX na temat wydajności w testach porównawczych innych niż gry. Całkowity wynik wynosi od 0 do 100, przy czym 100 odpowiada obecnie najszybszemu procesorowi.
Łączny wynik syntetycznego testu porównawczego
To jest nasza łączna ocena wydajności benchmarku.
Passmark
Passmark CPU Mark jest szeroko rozpowszechnionym benchmarkiem, składającym się z 8 różnych testów, włączając w to matematykę całkowitą i zmiennoprzecinkową, rozszerzone instrukcje, kompresję, szyfrowanie i obliczenia fizyczne. Istnieje również jeden oddzielny scenariusz jednowątkowy. Poza tym Passmark mierzy wydajność wielordzeniową.
3DMark06 CPU
3DMark06 to wycofany z produkcji zestaw benchmarków dla DirectX 9 firmy Futuremark. Jego część dotycząca procesora zawiera dwa testy, jeden poświęcony sztucznej inteligencji pathfinding, drugi fizyce gry z wykorzystaniem pakietu PhysX.
Cinebench 15 64-bit multi-core
Cinebench Release 15 Multi Core jest wariantem Cinebench R15, który wykorzystuje wszystkie wątki procesora.
Cinebench 15 64-bit single-core
Cinebench R15 (skrót od Release 15) to benchmark stworzony przez firmę Maxon, twórców Cinema 4D. Został on zastąpiony przez późniejsze wersje Cinebencha, które wykorzystują nowocześniejsze warianty silnika Cinema 4D. Wersja Single Core (czasami nazywana Single-Thread) wykorzystuje tylko jeden wątek procesora do renderowania pomieszczenia pełnego odbijających światło kul i źródeł światła.
Geekbench 5.5 Multi-Core
7-Zip Single
7-Zip
Blender(-)
Geekbench 5.5 Single-Core
WebXPRT 3
CrossMark Overall
WebXPRT 4 Overall
Blender v3.3 Classroom CPU(-)
Geekbench 6.4 Multi-Core
Geekbench 6.4 Single-Core
Geekbench 6.3 Multi-Core
Geekbench 6.3 Single-Core
Podsumowanie zalet i wad
| Ocena skuteczności działania | 21.88 | 15.18 |
| Zintegrowana karta graficzna | 21.15 | 8.38 |
| Rdzeni | 12 | 8 |
| Strumieni | 24 | 16 |
| Proces technologiczny | 4 nm | 6 nm |
| Pobór mocy (TDP) | 28 Wat | 45 Wat |
Ryzen AI 9 HX 370 ma 44.1% wyższy zagregowany wynik wydajności, ma 152.4% szybszy zintegrowany procesor graficzny, ma 50% więcej fizycznych rdzeni i 50% więcej wątków, ma 50% bardziej zaawansowany proces litografii, i ma 60.7% niższe zużycie energii.
Model AMD Ryzen AI 9 HX 370 to nasz rekomendowany wybór, ponieważ w testach wydajności pokonuje on AMD Ryzen 9 6900HX.
Inne porównania
Zebraliśmy wybór porównań procesorów, począwszy od ściśle dopasowanych procesorów, a skończywszy na innych porównaniach, które mogą być interesujące.
