Ryzen AI 9 HX 370 vs Ryzen 5 PRO 7530U
Łączna ocena wydajności
Ryzen AI 9 HX 370 przewyższa Ryzen 5 PRO 7530U o aż 140% w oparciu o nasze zagregowane wyniki benchmarku.
Główne szczegóły
Informacje o typie (dla komputerów stacjonarnych lub laptopów) i architekturze Ryzen AI 9 HX 370 i Ryzen 5 PRO 7530U, a także o czasie rozpoczęcia sprzedaży i cenie w tamtym czasie.
| Miejsce w rankingu wydajności | 250 | 869 |
| Miejsce według popularności | nie w top-100 | nie w top-100 |
| Typ | Do laptopów | Do laptopów |
| Wydajność energetyczna | 74.59 | 58.03 |
| Kryptonim architektury | Strix Point (2024−2025) | Barcelo-U Refresh (2023) |
| Data wydania | Lipiec 2024 (ostatnio) | 4 stycznia 2023 (2 lata temu) |
Szczegółowe specyfikacje
Parametry ilościowe Ryzen AI 9 HX 370 i Ryzen 5 PRO 7530U: liczba rdzeni i wątków, częstotliwości taktowania, proces technologiczny, ilość pamięci podręcznej i stan blokady mnożnika. Pośrednio świadczą o wydajności Ryzen AI 9 HX 370 i Ryzen 5 PRO 7530U, chociaż w celu dokładnej oceny należy wziąć pod uwagę wyniki testów.
| Rdzeni | 12 | 6 |
| Strumieni | 24 | 12 |
| Częstotliwość podstawowa | 2 GHz | 2 GHz |
| Maksymalna częstotliwość | 5.1 GHz | 4.5 GHz |
| Prędkość opony | 54 MHz | brak danych |
| Pamięć podręczna 1-go poziomu | 80 KB (na rdzeń) | 64K (na rdzeń) |
| Pamięć podręczna 2-go poziomu | 1 MB (na rdzeń) | 512K (na rdzeń) |
| Pamięć podręczna 3-go poziomu | 24 MB (łącznie) | 16 MB (łącznie) |
| Proces technologiczny | 4 nm | 7 nm |
| Rozmiar kryształu | 233 mm2 | 180 mm2 |
| Maksymalna temperatura rdzenia | 100 °C | 95 °C |
| Ilość tranzystorów | brak danych | 10,700 million |
| Obsługa 64 bitów | + | + |
| Zgodność z Windows 11 | brak danych | + |
Kompatybilność
Informacje o kompatybilności Ryzen AI 9 HX 370 i Ryzen 5 PRO 7530U z innymi komponentami komputera: płytą główną (sprawdź typ gniazda), zasilaczem (sprawdź pobór mocy) itd. Przydatne przy planowaniu przyszłej konfiguracji komputera lub modernizacji istniejącej. Należy pamiętać, że pobór mocy niektórych procesorów może znacznie przekraczać ich nominalne TDP, nawet bez podkręcania. Niektóre z nich mogą nawet podwoić swoje deklarowane termiki, jeśli płyta główna pozwala na dostrojenie parametrów zasilania procesora.
| Maksymalna liczba procesorów w konfiguracji | 1 | 1 |
| Socket | FP8 | FP6 |
| Pobór mocy (TDP) | 28 Watt | 15 Watt |
Technologia i dodatkowe instrukcje
Wymienione są tutaj obsługiwane Ryzen AI 9 HX 370 i Ryzen 5 PRO 7530U rozwiązania technologiczne oraz zestawy dodatkowych instrukcji. Takie informacje będą potrzebne, jeśli do procesora wymaga się obsługi określonych technologii.
| Rozszerzone instrukcje | USB 4, XDNA 2 NPU (50 TOPS), SMT, AES, AVX, AVX2, AVX512, FMA3, MMX (+), SHA, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4A | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4A, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, BMI2, ABM, FMA, ADX, SMEP, SMAP, SMT, CPB, AES-NI, RDRAND, RDSEED, SHA, SME |
| AES-NI | + | + |
| FMA | - | + |
| AVX | + | + |
| Precision Boost 2 | + | + |
Technologia wirtualizacji
Wymienione są Obsługiwane Ryzen AI 9 HX 370 i Ryzen 5 PRO 7530U technologie, które przyspieszają działanie maszyn wirtualnych.
| AMD-V | + | + |
Specyfikacja pamięci
Typy, maksymalna ilość i ilość kanałów pamięci RAM obsługiwanych przez Ryzen AI 9 HX 370 i Ryzen 5 PRO 7530U. W zależności od płyt głównych mogą być obsługiwane wyższe częstotliwości pamięci.
| Rodzaje pamięci RAM | DDR5 | DDR4 |
Specyfikacje graficzne
Ogólne parametry kart graficznych wbudowanych w Ryzen AI 9 HX 370 i Ryzen 5 PRO 7530U.
| Zintegrowana karta graficzna Porównaj Vega 7 i Radeon 890M | AMD Radeon 890M | AMD Radeon RX Vega 7 ( - 2000 MHz) |
Urządzenia peryferyjne
Obsługiwane Ryzen AI 9 HX 370 i Ryzen 5 PRO 7530U urządzenia peryferyjne i sposoby ich podłączenia.
| Rewizja PCI Express | 4.0 | 3.0 |
| Ilość linii PCI-Express | 16 | 16 |
Wydajność syntetycznego benchmarku
Są to wyniki testu Ryzen AI 9 HX 370 i Ryzen 5 PRO 7530U na temat wydajności w testach porównawczych innych niż gry. Całkowity wynik wynosi od 0 do 100, przy czym 100 odpowiada obecnie najszybszemu procesorowi.
Łączny wynik syntetycznego testu porównawczego
To jest nasza łączna ocena wydajności benchmarku.
Passmark
Passmark CPU Mark jest szeroko rozpowszechnionym benchmarkiem, składającym się z 8 różnych testów, włączając w to matematykę całkowitą i zmiennoprzecinkową, rozszerzone instrukcje, kompresję, szyfrowanie i obliczenia fizyczne. Istnieje również jeden oddzielny scenariusz jednowątkowy.
Geekbench 6.3 Multi-Core
Podsumowanie zalet i wad
| Ocena skuteczności działania | 21.93 | 9.14 |
| Zintegrowana karta graficzna | 18.83 | 6.43 |
| Rdzeni | 12 | 6 |
| Strumieni | 24 | 12 |
| Proces technologiczny | 4 nm | 7 nm |
| Pobór mocy (TDP) | 28 Wat | 15 Wat |
Ryzen AI 9 HX 370 ma 139.9% wyższy zagregowany wynik wydajności, ma 192.8% szybszy zintegrowany procesor graficzny, ma 100% więcej fizycznych rdzeni i 100% więcej wątków, i ma 75% bardziej zaawansowany proces litografii.
Z drugiej strony, Ryzen 5 PRO 7530U ma 86.7% niższe zużycie energii.
Model Ryzen AI 9 HX 370 to nasz rekomendowany wybór, ponieważ w testach wydajności pokonuje on Ryzen 5 PRO 7530U.
Inne porównania
Zebraliśmy wybór porównań procesorów, począwszy od ściśle dopasowanych procesorów, a skończywszy na innych porównaniach, które mogą być interesujące.
