Ryzen AI 9 HX 370 vs Ryzen 3 7320U
Zagregowany wynik wydajności
Ryzen AI 9 HX 370 przewyższa Ryzen 3 7320U o aż 302% w oparciu o nasze zagregowane wyniki benchmarku.
Podstawowe szczegóły
Informacje o typie (dla komputerów stacjonarnych lub laptopów) i architekturze Ryzen AI 9 HX 370 i Ryzen 3 7320U, a także o czasie rozpoczęcia sprzedaży i cenie w tamtym czasie.
| Miejsce w rankingu wydajności | 235 | 1158 |
| Miejsce według popularności | nie w top-100 | 96 |
| Typ | Do laptopów | Do laptopów |
| Seria | brak danych | Mendocino (Zen 2, Ryzen 7020) |
| Wydajność energetyczna | 75.44 | 35.02 |
| Kryptonim architektury | Strix Point (2024) | Mendocino-U (Zen 2) (2022) |
| Data wydania | Lipiec 2024 (ostatnio) | 20 września 2022 (2 lata temu) |
Szczegółowe specyfikacje
Parametry ilościowe Ryzen AI 9 HX 370 i Ryzen 3 7320U: liczba rdzeni i wątków, częstotliwości taktowania, proces technologiczny, ilość pamięci podręcznej i stan blokady mnożnika. Pośrednio świadczą o wydajności Ryzen AI 9 HX 370 i Ryzen 3 7320U, chociaż w celu dokładnej oceny należy wziąć pod uwagę wyniki testów.
| Rdzeni | 12 | 4 |
| Strumieni | 24 | 8 |
| Częstotliwość podstawowa | 2 GHz | 2.4 GHz |
| Maksymalna częstotliwość | 5.1 GHz | 4.1 GHz |
| Prędkość opony | 54 MHz | brak danych |
| Pamięć podręczna 1-go poziomu | 80 KB (na rdzeń) | 64 KB (na rdzeń) |
| Pamięć podręczna 2-go poziomu | 1 MB (na rdzeń) | 512 KB (na rdzeń) |
| Pamięć podręczna 3-go poziomu | 24 MB (łącznie) | 4 MB (łącznie) |
| Proces technologiczny | 4 nm | 6 nm |
| Rozmiar kryształu | brak danych | 100 mm2 |
| Maksymalna temperatura rdzenia | 100 °C | brak danych |
| Obsługa 64 bitów | + | + |
| Zgodność z Windows 11 | brak danych | + |
Kompatybilność
Informacje o kompatybilności Ryzen AI 9 HX 370 i Ryzen 3 7320U z innymi komponentami komputera: płytą główną (sprawdź typ gniazda), zasilaczem (sprawdź pobór mocy) itd. Przydatne przy planowaniu przyszłej konfiguracji komputera lub modernizacji istniejącej. Należy pamiętać, że pobór mocy niektórych procesorów może znacznie przekraczać ich nominalne TDP, nawet bez podkręcania. Niektóre z nich mogą nawet podwoić swoje deklarowane termiki, jeśli płyta główna pozwala na dostrojenie parametrów zasilania procesora.
| Maksymalna liczba procesorów w konfiguracji | 1 | 1 |
| Socket | FP8 | FP6 |
| Pobór mocy (TDP) | 28 Watt | 15 Watt |
Technologia i dodatkowe instrukcje
Wymienione są tutaj obsługiwane Ryzen AI 9 HX 370 i Ryzen 3 7320U rozwiązania technologiczne oraz zestawy dodatkowych instrukcji. Takie informacje będą potrzebne, jeśli do procesora wymaga się obsługi określonych technologii.
| Rozszerzone instrukcje | USB 4, XDNA 2 NPU (50 TOPS), SMT, AES, AVX, AVX2, AVX512, FMA3, MMX (+), SHA, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4A | MMX (+), SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4A, AES, AVX, AVX2, FMA3, SHA |
| AES-NI | + | + |
| AVX | + | + |
| Precision Boost 2 | + | brak danych |
Technologia wirtualizacji
Wymienione są Obsługiwane Ryzen AI 9 HX 370 i Ryzen 3 7320U technologie, które przyspieszają działanie maszyn wirtualnych.
| AMD-V | + | + |
Specyfikacja pamięci
Typy, maksymalna ilość i ilość kanałów pamięci RAM obsługiwanych przez Ryzen AI 9 HX 370 i Ryzen 3 7320U. W zależności od płyt głównych mogą być obsługiwane wyższe częstotliwości pamięci.
| Rodzaje pamięci RAM | DDR5 | DDR5 |
Specyfikacje graficzne
Ogólne parametry kart graficznych wbudowanych w Ryzen AI 9 HX 370 i Ryzen 3 7320U.
| Zintegrowana karta graficzna Porównaj | AMD Radeon 890M | AMD Radeon 610M ( - 1900 MHz) |
Urządzenia peryferyjne
Obsługiwane Ryzen AI 9 HX 370 i Ryzen 3 7320U urządzenia peryferyjne i sposoby ich podłączenia.
| Rewizja PCI Express | 4.0 | 3.0 |
| Ilość linii PCI-Express | 16 | 4 |
Wydajność syntetycznego benchmarku
Są to wyniki testu Ryzen AI 9 HX 370 i Ryzen 3 7320U na temat wydajności w testach porównawczych innych niż gry. Całkowity wynik wynosi od 0 do 100, przy czym 100 odpowiada obecnie najszybszemu procesorowi.
Łączny wynik syntetycznego testu porównawczego
To jest nasza łączna ocena wydajności benchmarku. Regularnie ulepszamy nasze algorytmy łączące, ale jeśli znajdziesz jakieś zauważalne niespójności, nie krępuj się mówić o tym w sekcji komentarzy, zazwyczaj szybko rozwiązujemy problemy.
Passmark
Passmark CPU Mark jest szeroko rozpowszechnionym benchmarkiem, składającym się z 8 różnych testów, włączając w to matematykę całkowitą i zmiennoprzecinkową, rozszerzone instrukcje, kompresję, szyfrowanie i obliczenia fizyczne. Istnieje również jeden oddzielny scenariusz jednowątkowy.
Podsumowanie zalet i wad
| Ocena skuteczności działania | 22.32 | 5.55 |
| Zintegrowana karta graficzna | 21.86 | 2.86 |
| Rdzeni | 12 | 4 |
| Strumieni | 24 | 8 |
| Proces technologiczny | 4 nm | 6 nm |
| Pobór mocy (TDP) | 28 Wat | 15 Wat |
Ryzen AI 9 HX 370 ma 302.2% wyższy zagregowany wynik wydajności, ma 664.3% szybszy zintegrowany procesor graficzny, ma 200% więcej fizycznych rdzeni i 200% więcej wątków, i ma 50% bardziej zaawansowany proces litografii.
Z drugiej strony, Ryzen 3 7320U ma 86.7% niższe zużycie energii.
Model Ryzen AI 9 HX 370 to nasz rekomendowany wybór, ponieważ w testach wydajności pokonuje on Ryzen 3 7320U.
Jeśli nadal masz pytania dotyczące wyboru między Ryzen AI 9 HX 370 i Ryzen 3 7320U - zadaj je w komentarzach, a my odpowiemy.
Podobne porównania procesorów
Wybraliśmy kilka podobnych porównań procesorów w tym samym segmencie rynku i wydajności stosunkowo blisko do tych recenzowanych na tej stronie.
