Ryzen AI 9 HX 370 vs Pro A10-8700B
Łączna ocena wydajności
Ryzen AI 9 HX 370 przewyższa Pro A10-8700B o aż 1518% w oparciu o nasze zagregowane wyniki benchmarku.
Spis treści
Główne szczegóły
Porównanie typu procesora (desktop lub notebook), architektury, czasu rozpoczęcia sprzedaży i ceny.
| Miejsce w rankingu wydajności | 336 | 2503 |
| Miejsce według popularności | nie w top-100 | nie w top-100 |
| Typ | Do laptopów | Do laptopów |
| Seria | brak danych | AMD Carrizo |
| Wydajność energetyczna | 30.24 | 1.50 |
| Deweloper | AMD | AMD |
| Producent | TSMC | brak danych |
| Kryptonim architektury | Strix Point (2024−2025) | Carrizo (2015−2018) |
| Data wydania | Lipiec 2024 (1 rok temu) | 3 czerwca 2015 (10 lat temu) |
Szczegółowe specyfikacje
Parametry ilościowe Ryzen AI 9 HX 370 i Pro A10-8700B: liczba rdzeni i wątków, częstotliwości taktowania, proces technologiczny, ilość pamięci podręcznej i stan blokady mnożnika. Pośrednio świadczą o wydajności Ryzen AI 9 HX 370 i Pro A10-8700B, chociaż w celu dokładnej oceny należy wziąć pod uwagę wyniki testów.
| Rdzeni | 12 | 4 |
| Strumieni | 24 | 4 |
| Częstotliwość podstawowa | 2 GHz | 1.8 GHz |
| Maksymalna częstotliwość | 5.1 GHz | 3.2 GHz |
| Prędkość opony | 54 MHz | brak danych |
| Pamięć podręczna 1-go poziomu | 80 KB (na rdzeń) | brak danych |
| Pamięć podręczna 2-go poziomu | 1 MB (na rdzeń) | 2048 KB |
| Pamięć podręczna 3-go poziomu | 24 MB (łącznie) | brak danych |
| Proces technologiczny | 4 nm | 28 nm |
| Rozmiar kryształu | 233 mm2 | brak danych |
| Maksymalna temperatura rdzenia | 100 °C | brak danych |
| Ilość tranzystorów | brak danych | 3100 Million |
| Obsługa 64 bitów | + | + |
| Zgodność z Windows 11 | brak danych | - |
Kompatybilność
Informacje o kompatybilności Ryzen AI 9 HX 370 i Pro A10-8700B z innymi komponentami komputera: płytą główną (sprawdź typ gniazda), zasilaczem (sprawdź pobór mocy) itd. Przydatne przy planowaniu przyszłej konfiguracji komputera lub modernizacji istniejącej. Należy pamiętać, że pobór mocy niektórych procesorów może znacznie przekraczać ich nominalne TDP, nawet bez podkręcania. Niektóre z nich mogą nawet podwoić swoje deklarowane termiki, jeśli płyta główna pozwala na dostrojenie parametrów zasilania procesora.
| Maksymalna liczba procesorów w konfiguracji | 1 | brak danych |
| Socket | FP8 | FP4 |
| Pobór mocy (TDP) | 28 Watt | 12 - 35 Watt |
Technologia i dodatkowe instrukcje
Wymienione są tutaj obsługiwane Ryzen AI 9 HX 370 i Pro A10-8700B rozwiązania technologiczne oraz zestawy dodatkowych instrukcji. Takie informacje będą potrzebne, jeśli do procesora wymaga się obsługi określonych technologii.
| Rozszerzone instrukcje | USB 4, XDNA 2 NPU (50 TOPS), SMT, AES, AVX, AVX2, AVX512, FMA3, MMX (+), SHA, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4A | HSA 1.0 |
| AES-NI | + | + |
| FMA | - | FMA4 |
| AVX | + | AVX |
| FRTC | - | + |
| FreeSync | - | + |
| TrueAudio | - | + |
| PowerNow | - | + |
| PowerGating | - | + |
| Out-of-band | - | + |
| VirusProtect | - | + |
| RAID | - | + |
| HSA | - | + |
| Precision Boost 2 | + | brak danych |
Technologia wirtualizacji
Wymienione są Obsługiwane Ryzen AI 9 HX 370 i Pro A10-8700B technologie, które przyspieszają działanie maszyn wirtualnych.
| AMD-V | + | + |
| IOMMU 2.0 | - | + |
Specyfikacja pamięci
Typy, maksymalna ilość i ilość kanałów pamięci RAM obsługiwanych przez Ryzen AI 9 HX 370 i Pro A10-8700B. W zależności od płyt głównych mogą być obsługiwane wyższe częstotliwości pamięci.
| Rodzaje pamięci RAM | DDR5 | DDR3/DDR3L-2133 |
| Ilość kanałów pamięci | brak danych | 2 |
Specyfikacje graficzne
Ogólne parametry kart graficznych wbudowanych w Ryzen AI 9 HX 370 i Pro A10-8700B.
| Zintegrowana karta graficzna | AMD Radeon 890M | AMD Radeon R6 Graphics |
| Liczba rdzeni iGPU | brak danych | 6 |
| Ilość jednostek cieniujących | brak danych | 384 |
| Enduro | - | + |
| Przełączalna grafika | - | + |
| UVD | - | + |
| VCE | - | + |
Interfejsy graficzne
Interfejsy i połączenia obsługiwane przez wbudowane w Ryzen AI 9 HX 370 i Pro A10-8700B karty graficzne.
| DisplayPort | - | + |
| HDMI | - | + |
Obsługa graficznego interfejsu API
API, obsługiwane przez wbudowane w Ryzen AI 9 HX 370 i Pro A10-8700B karty graficzne, w tym ich wersje.
| DirectX | brak danych | DirectX® 12 |
| Vulkan | - | + |
Urządzenia peryferyjne
Obsługiwane Ryzen AI 9 HX 370 i Pro A10-8700B urządzenia peryferyjne i sposoby ich podłączenia.
| Rewizja PCI Express | 4.0 | 3.0 |
| Ilość linii PCI-Express | 16 | brak danych |
Wydajność syntetycznego benchmarku
Są to wyniki testu Ryzen AI 9 HX 370 i Pro A10-8700B na temat wydajności w testach porównawczych innych niż gry. Całkowity wynik wynosi od 0 do 100, przy czym 100 odpowiada obecnie najszybszemu procesorowi.
Łączny wynik syntetycznego testu porównawczego
To jest nasza łączna ocena wydajności benchmarku.
Passmark
Passmark CPU Mark jest szeroko rozpowszechnionym benchmarkiem, składającym się z 8 różnych testów, włączając w to matematykę całkowitą i zmiennoprzecinkową, rozszerzone instrukcje, kompresję, szyfrowanie i obliczenia fizyczne. Istnieje również jeden oddzielny scenariusz jednowątkowy. Poza tym Passmark mierzy wydajność wielordzeniową.
GeekBench 5 Single-Core
GeekBench 5 Single-Core to wieloplatformowa aplikacja opracowana w formie testów procesora, które niezależnie odtwarzają pewne zadania ze świata rzeczywistego, dzięki którym można dokładnie zmierzyć wydajność. Ta wersja wykorzystuje tylko jeden rdzeń procesora.
GeekBench 5 Multi-Core
GeekBench 5 Multi-Core to wieloplatformowa aplikacja opracowana w formie testów procesora, które niezależnie odtwarzają pewne zadania ze świata rzeczywistego, za pomocą których można dokładnie zmierzyć wydajność. Ta wersja wykorzystuje wszystkie dostępne rdzenie procesora.
3DMark06 CPU
3DMark06 to wycofany z produkcji zestaw benchmarków dla DirectX 9 firmy Futuremark. Jego część dotycząca procesora zawiera dwa testy, jeden poświęcony sztucznej inteligencji pathfinding, drugi fizyce gry z wykorzystaniem pakietu PhysX.
Cinebench 15 64-bit multi-core
Cinebench Release 15 Multi Core jest wariantem Cinebench R15, który wykorzystuje wszystkie wątki procesora.
Cinebench 15 64-bit single-core
Cinebench R15 (skrót od Release 15) to benchmark stworzony przez firmę Maxon, twórców Cinema 4D. Został on zastąpiony przez późniejsze wersje Cinebencha, które wykorzystują nowocześniejsze warianty silnika Cinema 4D. Wersja Single Core (czasami nazywana Single-Thread) wykorzystuje tylko jeden wątek procesora do renderowania pomieszczenia pełnego odbijających światło kul i źródeł światła.
Podsumowanie zalet i wad
| Ocena skuteczności działania | 19.90 | 1.23 |
| Rdzeni | 12 | 4 |
| Strumieni | 24 | 4 |
| Proces technologiczny | 4 nm | 28 nm |
| Pobór mocy (TDP) | 28 Wat | 12 Wat |
Ryzen AI 9 HX 370 ma 1517.9% wyższy zagregowany wynik wydajności, ma 200% więcej fizycznych rdzeni i 500% więcej wątków, i ma 600% bardziej zaawansowany proces litografii.
Z drugiej strony, Pro A10-8700B ma 133.3% niższe zużycie energii.
Model AMD Ryzen AI 9 HX 370 to nasz rekomendowany wybór, ponieważ w testach wydajności pokonuje on AMD Pro A10-8700B.
Inne porównania
Zebraliśmy wybór porównań procesorów, począwszy od ściśle dopasowanych procesorów, a skończywszy na innych porównaniach, które mogą być interesujące.
