Ryzen AI 9 HX 370 vs E2-7110
Łączna ocena wydajności
Ryzen AI 9 HX 370 przewyższa E2-7110 o aż 1444% w oparciu o nasze zagregowane wyniki benchmarku.
Spis treści
Główne szczegóły
Porównanie typu procesora (desktop lub notebook), architektury, czasu rozpoczęcia sprzedaży i ceny.
| Miejsce w rankingu wydajności | 338 | 2465 |
| Miejsce według popularności | nie w top-100 | nie w top-100 |
| Typ | Do laptopów | Do laptopów |
| Seria | brak danych | AMD E-Series |
| Wydajność energetyczna | 30.22 | 3.65 |
| Deweloper | AMD | AMD |
| Producent | TSMC | GlobalFoundries |
| Kryptonim architektury | Strix Point (2024−2025) | Carrizo-L (2015) |
| Data wydania | Lipiec 2024 (1 rok temu) | 6 maja 2015 (10 lat temu) |
Szczegółowe specyfikacje
Parametry ilościowe Ryzen AI 9 HX 370 i E2-7110: liczba rdzeni i wątków, częstotliwości taktowania, proces technologiczny, ilość pamięci podręcznej i stan blokady mnożnika. Pośrednio świadczą o wydajności Ryzen AI 9 HX 370 i E2-7110, chociaż w celu dokładnej oceny należy wziąć pod uwagę wyniki testów.
| Rdzeni | 12 | 4 |
| Strumieni | 24 | 4 |
| Częstotliwość podstawowa | 2 GHz | brak danych |
| Maksymalna częstotliwość | 5.1 GHz | 1.8 GHz |
| Prędkość opony | 54 MHz | brak danych |
| Pamięć podręczna 1-go poziomu | 80 KB (na rdzeń) | brak danych |
| Pamięć podręczna 2-go poziomu | 1 MB (na rdzeń) | 2048 KB |
| Pamięć podręczna 3-go poziomu | 24 MB (łącznie) | brak danych |
| Proces technologiczny | 4 nm | 28 nm |
| Rozmiar kryształu | 233 mm2 | 107 mm2 |
| Maksymalna temperatura rdzenia | 100 °C | 90 °C |
| Maksymalna temperatura obudowy (TCase) | brak danych | 60 °C |
| Ilość tranzystorów | brak danych | 930 million |
| Obsługa 64 bitów | + | + |
| Zgodność z Windows 11 | brak danych | - |
Kompatybilność
Informacje o kompatybilności Ryzen AI 9 HX 370 i E2-7110 z innymi komponentami komputera: płytą główną (sprawdź typ gniazda), zasilaczem (sprawdź pobór mocy) itd. Przydatne przy planowaniu przyszłej konfiguracji komputera lub modernizacji istniejącej. Należy pamiętać, że pobór mocy niektórych procesorów może znacznie przekraczać ich nominalne TDP, nawet bez podkręcania. Niektóre z nich mogą nawet podwoić swoje deklarowane termiki, jeśli płyta główna pozwala na dostrojenie parametrów zasilania procesora.
| Maksymalna liczba procesorów w konfiguracji | 1 | 1 |
| Socket | FP8 | FP4 |
| Pobór mocy (TDP) | 28 Watt | 15 Watt |
Technologia i dodatkowe instrukcje
Wymienione są tutaj obsługiwane Ryzen AI 9 HX 370 i E2-7110 rozwiązania technologiczne oraz zestawy dodatkowych instrukcji. Takie informacje będą potrzebne, jeśli do procesora wymaga się obsługi określonych technologii.
| Rozszerzone instrukcje | USB 4, XDNA 2 NPU (50 TOPS), SMT, AES, AVX, AVX2, AVX512, FMA3, MMX (+), SHA, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4A | MMX, SSE4.2, AES, AVX, BMI1, F16C, AMD64, VT |
| AES-NI | + | + |
| FMA | - | FMA4 |
| AVX | + | + |
| PowerNow | - | + |
| PowerGating | - | + |
| VirusProtect | - | + |
| Precision Boost 2 | + | brak danych |
Technologia wirtualizacji
Wymienione są Obsługiwane Ryzen AI 9 HX 370 i E2-7110 technologie, które przyspieszają działanie maszyn wirtualnych.
| AMD-V | + | + |
| IOMMU 2.0 | - | + |
Specyfikacja pamięci
Typy, maksymalna ilość i ilość kanałów pamięci RAM obsługiwanych przez Ryzen AI 9 HX 370 i E2-7110. W zależności od płyt głównych mogą być obsługiwane wyższe częstotliwości pamięci.
| Rodzaje pamięci RAM | DDR5 | DDR3L-1600 |
| Ilość kanałów pamięci | brak danych | 1 |
Specyfikacje graficzne
Ogólne parametry kart graficznych wbudowanych w Ryzen AI 9 HX 370 i E2-7110.
| Zintegrowana karta graficzna | AMD Radeon 890M | AMD Radeon R2 Graphics |
| Enduro | - | + |
| Przełączalna grafika | - | + |
| UVD | - | + |
| VCE | - | + |
Interfejsy graficzne
Interfejsy i połączenia obsługiwane przez wbudowane w Ryzen AI 9 HX 370 i E2-7110 karty graficzne.
| DisplayPort | - | + |
| HDMI | - | + |
Obsługa graficznego interfejsu API
API, obsługiwane przez wbudowane w Ryzen AI 9 HX 370 i E2-7110 karty graficzne, w tym ich wersje.
| DirectX | brak danych | DirectX® 12 |
| Vulkan | - | + |
Urządzenia peryferyjne
Obsługiwane Ryzen AI 9 HX 370 i E2-7110 urządzenia peryferyjne i sposoby ich podłączenia.
| Rewizja PCI Express | 4.0 | 2.0 |
| Ilość linii PCI-Express | 16 | brak danych |
Wydajność syntetycznego benchmarku
Są to wyniki testu Ryzen AI 9 HX 370 i E2-7110 na temat wydajności w testach porównawczych innych niż gry. Całkowity wynik wynosi od 0 do 100, przy czym 100 odpowiada obecnie najszybszemu procesorowi.
Łączny wynik syntetycznego testu porównawczego
To jest nasza łączna ocena wydajności benchmarku.
Passmark
Passmark CPU Mark jest szeroko rozpowszechnionym benchmarkiem, składającym się z 8 różnych testów, włączając w to matematykę całkowitą i zmiennoprzecinkową, rozszerzone instrukcje, kompresję, szyfrowanie i obliczenia fizyczne. Istnieje również jeden oddzielny scenariusz jednowątkowy. Poza tym Passmark mierzy wydajność wielordzeniową.
GeekBench 5 Single-Core
GeekBench 5 Single-Core to wieloplatformowa aplikacja opracowana w formie testów procesora, które niezależnie odtwarzają pewne zadania ze świata rzeczywistego, dzięki którym można dokładnie zmierzyć wydajność. Ta wersja wykorzystuje tylko jeden rdzeń procesora.
GeekBench 5 Multi-Core
GeekBench 5 Multi-Core to wieloplatformowa aplikacja opracowana w formie testów procesora, które niezależnie odtwarzają pewne zadania ze świata rzeczywistego, za pomocą których można dokładnie zmierzyć wydajność. Ta wersja wykorzystuje wszystkie dostępne rdzenie procesora.
Cinebench 10 32-bit single-core
Cinebench R10 to starożytny benchmark ray tracingu dla procesorów firmy Maxon, twórców Cinema 4D. Jego jednordzeniowa wersja wykorzystuje tylko jeden wątek CPU do renderowania futurystycznie wyglądającego motocykla.
Cinebench 10 32-bit multi-core
Cinebench Release 10 Multi Core to odmiana Cinebench R10 wykorzystująca wszystkie wątki procesora. Możliwa liczba wątków jest ograniczona do 16 w tej wersji.
wPrime 32
wPrime 32M to matematyczny, wielowątkowy test procesora, który oblicza pierwiastki kwadratowe z 32 milionów liczb całkowitych. Jego wynik mierzony jest w sekundach, więc im mniejszy jest wynik benchmarku, tym szybszy procesor.
3DMark06 CPU
3DMark06 to wycofany z produkcji zestaw benchmarków dla DirectX 9 firmy Futuremark. Jego część dotycząca procesora zawiera dwa testy, jeden poświęcony sztucznej inteligencji pathfinding, drugi fizyce gry z wykorzystaniem pakietu PhysX.
Cinebench 15 64-bit multi-core
Cinebench Release 15 Multi Core jest wariantem Cinebench R15, który wykorzystuje wszystkie wątki procesora.
Cinebench 15 64-bit single-core
Cinebench R15 (skrót od Release 15) to benchmark stworzony przez firmę Maxon, twórców Cinema 4D. Został on zastąpiony przez późniejsze wersje Cinebencha, które wykorzystują nowocześniejsze warianty silnika Cinema 4D. Wersja Single Core (czasami nazywana Single-Thread) wykorzystuje tylko jeden wątek procesora do renderowania pomieszczenia pełnego odbijających światło kul i źródeł światła.
TrueCrypt AES
TrueCrypt to wycofany z użytku program, który był powszechnie używany do szyfrowania w locie partycji dyskowych, obecnie zastąpiony przez VeraCrypt. Zawiera on kilka wbudowanych testów wydajności, jednym z nich jest TrueCrypt AES, który mierzy szybkość szyfrowania danych przy użyciu algorytmu AES. Wynik to szybkość szyfrowania w gigabajtach na sekundę.
x264 encoding pass 2
x264 Pass 2 to wolniejsza odmiana kompresji wideo x264, która produkuje plik wyjściowy o zmiennej przepływności, co skutkuje lepszą jakością, ponieważ wyższa przepływność jest używana wtedy, gdy jest bardziej potrzebna. Wynik benchmarku jest nadal mierzony w klatkach na sekundę.
x264 encoding pass 1
Benchmark x264 wykorzystuje metodę kompresji MPEG 4 x264 do zakodowania przykładowego filmu HD (720p). Przepustka 1 jest szybszym wariantem, który produkuje plik wyjściowy o stałej przepływności. Jego wynik mierzony jest w klatkach na sekundę, co oznacza ile klatek źródłowego pliku wideo zostało zakodowanych na sekundę.
Podsumowanie zalet i wad
| Ocena skuteczności działania | 19.92 | 1.29 |
| Rdzeni | 12 | 4 |
| Strumieni | 24 | 4 |
| Proces technologiczny | 4 nm | 28 nm |
| Pobór mocy (TDP) | 28 Wat | 15 Wat |
Ryzen AI 9 HX 370 ma 1444.2% wyższy zagregowany wynik wydajności, ma 200% więcej fizycznych rdzeni i 500% więcej wątków, i ma 600% bardziej zaawansowany proces litografii.
Z drugiej strony, E2-7110 ma 86.7% niższe zużycie energii.
Model AMD Ryzen AI 9 HX 370 to nasz rekomendowany wybór, ponieważ w testach wydajności pokonuje on AMD E2-7110.
Inne porównania
Zebraliśmy wybór porównań procesorów, począwszy od ściśle dopasowanych procesorów, a skończywszy na innych porównaniach, które mogą być interesujące.
