Ryzen AI 9 HX 370 vs i3-7100E
Spis treści
Główne szczegóły
Porównanie typu procesora (desktop lub notebook), architektury, czasu rozpoczęcia sprzedaży i ceny.
| Miejsce w rankingu wydajności | 320 | nie bierze udziału |
| Miejsce według popularności | nie w top-100 | nie w top-100 |
| Typ | Do laptopów | Do laptopów |
| Seria | brak danych | Intel Core i3 |
| Wydajność energetyczna | 30.24 | brak danych |
| Deweloper | AMD | Intel |
| Producent | TSMC | brak danych |
| Kryptonim architektury | Strix Point (2024−2025) | Kaby Lake (2016−2019) |
| Data wydania | Lipiec 2024 (1 rok temu) | 3 stycznia 2017 (8 lat temu) |
| Cena w momencie wydania | brak danych | $225 |
Szczegółowe specyfikacje
Parametry ilościowe Ryzen AI 9 HX 370 i Core i3-7100E: liczba rdzeni i wątków, częstotliwości taktowania, proces technologiczny, ilość pamięci podręcznej i stan blokady mnożnika. Pośrednio świadczą o wydajności Ryzen AI 9 HX 370 i Core i3-7100E, chociaż w celu dokładnej oceny należy wziąć pod uwagę wyniki testów.
| Rdzeni | 12 | 2 |
| Strumieni | 24 | 4 |
| Częstotliwość podstawowa | 2 GHz | brak danych |
| Maksymalna częstotliwość | 5.1 GHz | 2.9 GHz |
| Typ magistrali | brak danych | DMI 3.0 |
| Prędkość opony | 54 MHz | 8 GT/s |
| Mnożnik | brak danych | 29 |
| Pamięć podręczna 1-go poziomu | 80 KB (na rdzeń) | 128 KB |
| Pamięć podręczna 2-go poziomu | 1 MB (na rdzeń) | 512 KB |
| Pamięć podręczna 3-go poziomu | 24 MB (łącznie) | 3 MB |
| Proces technologiczny | 4 nm | 14 nm |
| Rozmiar kryształu | 233 mm2 | brak danych |
| Maksymalna temperatura rdzenia | 100 °C | brak danych |
| Obsługa 64 bitów | + | + |
| Zgodność z Windows 11 | brak danych | - |
Kompatybilność
Informacje o kompatybilności Ryzen AI 9 HX 370 i Core i3-7100E z innymi komponentami komputera: płytą główną (sprawdź typ gniazda), zasilaczem (sprawdź pobór mocy) itd. Przydatne przy planowaniu przyszłej konfiguracji komputera lub modernizacji istniejącej. Należy pamiętać, że pobór mocy niektórych procesorów może znacznie przekraczać ich nominalne TDP, nawet bez podkręcania. Niektóre z nich mogą nawet podwoić swoje deklarowane termiki, jeśli płyta główna pozwala na dostrojenie parametrów zasilania procesora.
| Maksymalna liczba procesorów w konfiguracji | 1 | 1 (Uniprocessor) |
| Socket | FP8 | brak danych |
| Pobór mocy (TDP) | 28 Watt | 35 Watt |
Technologia i dodatkowe instrukcje
Wymienione są tutaj obsługiwane Ryzen AI 9 HX 370 i Core i3-7100E rozwiązania technologiczne oraz zestawy dodatkowych instrukcji. Takie informacje będą potrzebne, jeśli do procesora wymaga się obsługi określonych technologii.
| Rozszerzone instrukcje | USB 4, XDNA 2 NPU (50 TOPS), SMT, AES, AVX, AVX2, AVX512, FMA3, MMX (+), SHA, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4A | brak danych |
| AES-NI | + | + |
| AVX | + | + |
| Enhanced SpeedStep (EIST) | brak danych | + |
| Precision Boost 2 | + | brak danych |
Technologia wirtualizacji
Wymienione są Obsługiwane Ryzen AI 9 HX 370 i Core i3-7100E technologie, które przyspieszają działanie maszyn wirtualnych.
| AMD-V | + | - |
| VT-d | brak danych | + |
| VT-x | brak danych | + |
Specyfikacja pamięci
Typy, maksymalna ilość i ilość kanałów pamięci RAM obsługiwanych przez Ryzen AI 9 HX 370 i Core i3-7100E. W zależności od płyt głównych mogą być obsługiwane wyższe częstotliwości pamięci.
| Rodzaje pamięci RAM | DDR5 | DDR3L-1600 |
| Dopuszczalna pamięć | brak danych | 64 GB |
| Ilość kanałów pamięci | brak danych | 2 |
| Maksymalna przepustowość pamięci | brak danych | 34.134 GB/s |
| Obsługa pamięci ECC | - | + |
Specyfikacje graficzne
Ogólne parametry kart graficznych wbudowanych w Ryzen AI 9 HX 370 i Core i3-7100E.
| Zintegrowana karta graficzna | AMD Radeon 890M | Intel HD Graphics 630 |
Urządzenia peryferyjne
Obsługiwane Ryzen AI 9 HX 370 i Core i3-7100E urządzenia peryferyjne i sposoby ich podłączenia.
| Rewizja PCI Express | 4.0 | 3.0 |
| Ilość linii PCI-Express | 16 | 16 |
Podsumowanie zalet i wad
| Zintegrowana karta graficzna | 18.63 | 2.71 |
| Rdzeni | 12 | 2 |
| Strumieni | 24 | 4 |
| Proces technologiczny | 4 nm | 14 nm |
| Pobór mocy (TDP) | 28 Wat | 35 Wat |
Ryzen AI 9 HX 370 ma 587.5% szybszy zintegrowany procesor graficzny, ma 500% więcej fizycznych rdzeni i 500% więcej wątków, ma 250% bardziej zaawansowany proces litografii, i ma 25% niższe zużycie energii.
Nie możemy się zdecydować między AMD Ryzen AI 9 HX 370 i Intel Core i3-7100E. Nie mamy danych z testów, aby wybrać zwycięzcę.
Inne porównania
Zebraliśmy wybór porównań procesorów, począwszy od ściśle dopasowanych procesorów, a skończywszy na innych porównaniach, które mogą być interesujące.
