Ryzen AI 9 HX 370 vs Core 2 Duo T5800
Łączna ocena wydajności
Ryzen AI 9 HX 370 przewyższa Core 2 Duo T5800 o aż 5433% w oparciu o nasze zagregowane wyniki benchmarku.
Spis treści
Główne szczegóły
Porównanie typu procesora (desktop lub notebook), architektury, czasu rozpoczęcia sprzedaży i ceny.
| Miejsce w rankingu wydajności | 341 | 3289 |
| Miejsce według popularności | nie w top-100 | nie w top-100 |
| Typ | Do laptopów | Do laptopów |
| Seria | brak danych | Intel Core 2 Duo |
| Wydajność energetyczna | 76.22 | brak danych |
| Deweloper | AMD | Intel |
| Producent | TSMC | brak danych |
| Kryptonim architektury | Strix Point (2024−2025) | Merom (2006−2008) |
| Data wydania | Lipiec 2024 (1 rok temu) | 1 października 2008 (17 lat temu) |
Szczegółowe specyfikacje
Parametry ilościowe Ryzen AI 9 HX 370 i Core 2 Duo T5800: liczba rdzeni i wątków, częstotliwości taktowania, proces technologiczny, ilość pamięci podręcznej i stan blokady mnożnika. Pośrednio świadczą o wydajności Ryzen AI 9 HX 370 i Core 2 Duo T5800, chociaż w celu dokładnej oceny należy wziąć pod uwagę wyniki testów.
| Rdzeni | 12 | 2 |
| Strumieni | 24 | 2 |
| Częstotliwość podstawowa | 2 GHz | 2 GHz |
| Maksymalna częstotliwość | 5.1 GHz | 2 GHz |
| Prędkość opony | 54 MHz | 800 MHz |
| Pamięć podręczna 1-go poziomu | 80 KB (na rdzeń) | brak danych |
| Pamięć podręczna 2-go poziomu | 1 MB (na rdzeń) | 2 MB |
| Pamięć podręczna 3-go poziomu | 24 MB (łącznie) | 2 MB L2 Cache |
| Proces technologiczny | 4 nm | 65 nm |
| Rozmiar kryształu | 233 mm2 | 143 mm2 |
| Maksymalna temperatura rdzenia | 100 °C | 85 °C |
| Ilość tranzystorów | brak danych | 291 Million |
| Obsługa 64 bitów | + | + |
| Zgodność z Windows 11 | brak danych | - |
| Dopuszczalne napięcie rdzenia | brak danych | 1.075V-1.175V |
Kompatybilność
Informacje o kompatybilności Ryzen AI 9 HX 370 i Core 2 Duo T5800 z innymi komponentami komputera: płytą główną (sprawdź typ gniazda), zasilaczem (sprawdź pobór mocy) itd. Przydatne przy planowaniu przyszłej konfiguracji komputera lub modernizacji istniejącej. Należy pamiętać, że pobór mocy niektórych procesorów może znacznie przekraczać ich nominalne TDP, nawet bez podkręcania. Niektóre z nich mogą nawet podwoić swoje deklarowane termiki, jeśli płyta główna pozwala na dostrojenie parametrów zasilania procesora.
| Maksymalna liczba procesorów w konfiguracji | 1 | brak danych |
| Socket | FP8 | PPGA478 |
| Pobór mocy (TDP) | 28 Watt | 35 Watt |
Technologia i dodatkowe instrukcje
Wymienione są tutaj obsługiwane Ryzen AI 9 HX 370 i Core 2 Duo T5800 rozwiązania technologiczne oraz zestawy dodatkowych instrukcji. Takie informacje będą potrzebne, jeśli do procesora wymaga się obsługi określonych technologii.
| Rozszerzone instrukcje | USB 4, XDNA 2 NPU (50 TOPS), SMT, AES, AVX, AVX2, AVX512, FMA3, MMX (+), SHA, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4A | brak danych |
| AES-NI | + | - |
| AVX | + | - |
| Enhanced SpeedStep (EIST) | brak danych | + |
| Turbo Boost Technology | brak danych | - |
| Hyper-Threading Technology | brak danych | - |
| Demand Based Switching | brak danych | - |
| AMT | brak danych | + |
| Częstotliwość FSB | brak danych | - |
| Precision Boost 2 | + | brak danych |
Technologia bezpieczeństwa
Wbudowane w Ryzen AI 9 HX 370 i Core 2 Duo T5800 technologie, które zwiększają bezpieczeństwo systemu, na przykład zaprojektowane w celu ochrony przed włamaniem.
| TXT | brak danych | + |
| EDB | brak danych | + |
Technologia wirtualizacji
Wymienione są Obsługiwane Ryzen AI 9 HX 370 i Core 2 Duo T5800 technologie, które przyspieszają działanie maszyn wirtualnych.
| AMD-V | + | - |
| VT-x | brak danych | - |
Specyfikacja pamięci
Typy, maksymalna ilość i ilość kanałów pamięci RAM obsługiwanych przez Ryzen AI 9 HX 370 i Core 2 Duo T5800. W zależności od płyt głównych mogą być obsługiwane wyższe częstotliwości pamięci.
| Rodzaje pamięci RAM | DDR5 | brak danych |
Specyfikacje graficzne
Ogólne parametry kart graficznych wbudowanych w Ryzen AI 9 HX 370 i Core 2 Duo T5800.
| Zintegrowana karta graficzna | AMD Radeon 890M | brak danych |
Urządzenia peryferyjne
Obsługiwane Ryzen AI 9 HX 370 i Core 2 Duo T5800 urządzenia peryferyjne i sposoby ich podłączenia.
| Rewizja PCI Express | 4.0 | brak danych |
| Ilość linii PCI-Express | 16 | brak danych |
Wydajność syntetycznego benchmarku
Są to wyniki testu Ryzen AI 9 HX 370 i Core 2 Duo T5800 na temat wydajności w testach porównawczych innych niż gry. Całkowity wynik wynosi od 0 do 100, przy czym 100 odpowiada obecnie najszybszemu procesorowi.
Łączny wynik syntetycznego testu porównawczego
To jest nasza łączna ocena wydajności benchmarku.
Passmark
Passmark CPU Mark jest szeroko rozpowszechnionym benchmarkiem, składającym się z 8 różnych testów, włączając w to matematykę całkowitą i zmiennoprzecinkową, rozszerzone instrukcje, kompresję, szyfrowanie i obliczenia fizyczne. Istnieje również jeden oddzielny scenariusz jednowątkowy. Poza tym Passmark mierzy wydajność wielordzeniową.
GeekBench 5 Single-Core
GeekBench 5 Single-Core to wieloplatformowa aplikacja opracowana w formie testów procesora, które niezależnie odtwarzają pewne zadania ze świata rzeczywistego, dzięki którym można dokładnie zmierzyć wydajność. Ta wersja wykorzystuje tylko jeden rdzeń procesora.
GeekBench 5 Multi-Core
GeekBench 5 Multi-Core to wieloplatformowa aplikacja opracowana w formie testów procesora, które niezależnie odtwarzają pewne zadania ze świata rzeczywistego, za pomocą których można dokładnie zmierzyć wydajność. Ta wersja wykorzystuje wszystkie dostępne rdzenie procesora.
Cinebench 10 32-bit single-core
Cinebench R10 to starożytny benchmark ray tracingu dla procesorów firmy Maxon, twórców Cinema 4D. Jego jednordzeniowa wersja wykorzystuje tylko jeden wątek CPU do renderowania futurystycznie wyglądającego motocykla.
Cinebench 10 32-bit multi-core
Cinebench Release 10 Multi Core to odmiana Cinebench R10 wykorzystująca wszystkie wątki procesora. Możliwa liczba wątków jest ograniczona do 16 w tej wersji.
3DMark06 CPU
3DMark06 to wycofany z produkcji zestaw benchmarków dla DirectX 9 firmy Futuremark. Jego część dotycząca procesora zawiera dwa testy, jeden poświęcony sztucznej inteligencji pathfinding, drugi fizyce gry z wykorzystaniem pakietu PhysX.
Podsumowanie zalet i wad
| Ocena skuteczności działania | 19.92 | 0.36 |
| Rdzeni | 12 | 2 |
| Strumieni | 24 | 2 |
| Proces technologiczny | 4 nm | 65 nm |
| Pobór mocy (TDP) | 28 Wat | 35 Wat |
Ryzen AI 9 HX 370 ma 5433.3% wyższy zagregowany wynik wydajności, ma 500% więcej fizycznych rdzeni i 1100% więcej wątków, ma 1525% bardziej zaawansowany proces litografii, i ma 25% niższe zużycie energii.
Model AMD Ryzen AI 9 HX 370 to nasz rekomendowany wybór, ponieważ w testach wydajności pokonuje on Intel Core 2 Duo T5800.
Inne porównania
Zebraliśmy wybór porównań procesorów, począwszy od ściśle dopasowanych procesorów, a skończywszy na innych porównaniach, które mogą być interesujące.
