Ryzen AI 9 HX 370 vs Celeron M U3600
Spis treści
Główne szczegóły
Porównanie typu procesora (desktop lub notebook), architektury, czasu rozpoczęcia sprzedaży i ceny.
| Miejsce w rankingu wydajności | 334 | nie bierze udziału |
| Miejsce według popularności | nie w top-100 | nie w top-100 |
| Typ | Do laptopów | Do laptopów |
| Seria | brak danych | Intel Celeron M |
| Wydajność energetyczna | 30.24 | brak danych |
| Deweloper | AMD | Intel |
| Producent | TSMC | brak danych |
| Kryptonim architektury | Strix Point (2024−2025) | Arrandale (2010−2011) |
| Data wydania | Lipiec 2024 (1 rok temu) | 18 grudnia 2010 (14 lat temu) |
Szczegółowe specyfikacje
Parametry ilościowe Ryzen AI 9 HX 370 i Celeron M U3600: liczba rdzeni i wątków, częstotliwości taktowania, proces technologiczny, ilość pamięci podręcznej i stan blokady mnożnika. Pośrednio świadczą o wydajności Ryzen AI 9 HX 370 i Celeron M U3600, chociaż w celu dokładnej oceny należy wziąć pod uwagę wyniki testów.
| Rdzeni | 12 | 2 |
| Strumieni | 24 | 2 |
| Częstotliwość podstawowa | 2 GHz | brak danych |
| Maksymalna częstotliwość | 5.1 GHz | 1.2 GHz |
| Prędkość opony | 54 MHz | 2500 MHz |
| Pamięć podręczna 1-go poziomu | 80 KB (na rdzeń) | brak danych |
| Pamięć podręczna 2-go poziomu | 1 MB (na rdzeń) | 512 KB |
| Pamięć podręczna 3-go poziomu | 24 MB (łącznie) | 2 MB |
| Proces technologiczny | 4 nm | 32 nm |
| Rozmiar kryształu | 233 mm2 | 81+114 mm2 |
| Maksymalna temperatura rdzenia | 100 °C | brak danych |
| Ilość tranzystorów | brak danych | 382+177 Million |
| Obsługa 64 bitów | + | + |
| Zgodność z Windows 11 | brak danych | - |
Kompatybilność
Informacje o kompatybilności Ryzen AI 9 HX 370 i Celeron M U3600 z innymi komponentami komputera: płytą główną (sprawdź typ gniazda), zasilaczem (sprawdź pobór mocy) itd. Przydatne przy planowaniu przyszłej konfiguracji komputera lub modernizacji istniejącej. Należy pamiętać, że pobór mocy niektórych procesorów może znacznie przekraczać ich nominalne TDP, nawet bez podkręcania. Niektóre z nich mogą nawet podwoić swoje deklarowane termiki, jeśli płyta główna pozwala na dostrojenie parametrów zasilania procesora.
| Maksymalna liczba procesorów w konfiguracji | 1 | brak danych |
| Socket | FP8 | BGA1288 |
| Pobór mocy (TDP) | 28 Watt | 18 Watt |
Technologia i dodatkowe instrukcje
Wymienione są tutaj obsługiwane Ryzen AI 9 HX 370 i Celeron M U3600 rozwiązania technologiczne oraz zestawy dodatkowych instrukcji. Takie informacje będą potrzebne, jeśli do procesora wymaga się obsługi określonych technologii.
| Rozszerzone instrukcje | USB 4, XDNA 2 NPU (50 TOPS), SMT, AES, AVX, AVX2, AVX512, FMA3, MMX (+), SHA, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4A | brak danych |
| AES-NI | + | - |
| AVX | + | - |
| Enhanced SpeedStep (EIST) | brak danych | + |
| Idle States | brak danych | + |
| Thermal Monitoring | - | + |
| Flex Memory Access | brak danych | + |
| Fast Memory Access | brak danych | + |
| Precision Boost 2 | + | brak danych |
Technologia bezpieczeństwa
Wbudowane w Ryzen AI 9 HX 370 i Celeron M U3600 technologie, które zwiększają bezpieczeństwo systemu, na przykład zaprojektowane w celu ochrony przed włamaniem.
| EDB | brak danych | + |
Technologia wirtualizacji
Wymienione są Obsługiwane Ryzen AI 9 HX 370 i Celeron M U3600 technologie, które przyspieszają działanie maszyn wirtualnych.
| AMD-V | + | - |
| VT-x | brak danych | + |
Specyfikacja pamięci
Typy, maksymalna ilość i ilość kanałów pamięci RAM obsługiwanych przez Ryzen AI 9 HX 370 i Celeron M U3600. W zależności od płyt głównych mogą być obsługiwane wyższe częstotliwości pamięci.
| Rodzaje pamięci RAM | DDR5 | DDR3 |
Specyfikacje graficzne
Ogólne parametry kart graficznych wbudowanych w Ryzen AI 9 HX 370 i Celeron M U3600.
| Zintegrowana karta graficzna | AMD Radeon 890M | brak danych |
Urządzenia peryferyjne
Obsługiwane Ryzen AI 9 HX 370 i Celeron M U3600 urządzenia peryferyjne i sposoby ich podłączenia.
| Rewizja PCI Express | 4.0 | brak danych |
| Ilość linii PCI-Express | 16 | brak danych |
Podsumowanie zalet i wad
| Rdzeni | 12 | 2 |
| Strumieni | 24 | 2 |
| Proces technologiczny | 4 nm | 32 nm |
| Pobór mocy (TDP) | 28 Wat | 18 Wat |
Ryzen AI 9 HX 370 ma 500% więcej fizycznych rdzeni i 1100% więcej wątków, i ma 700% bardziej zaawansowany proces litografii.
Z drugiej strony, Celeron M U3600 ma 55.6% niższe zużycie energii.
Nie możemy się zdecydować między AMD Ryzen AI 9 HX 370 i Intel Celeron M U3600. Nie mamy danych z testów, aby wybrać zwycięzcę.
Inne porównania
Zebraliśmy wybór porównań procesorów, począwszy od ściśle dopasowanych procesorów, a skończywszy na innych porównaniach, które mogą być interesujące.
