Ryzen 9 6980HS vs Xeon D-2775TE
Spis treści
Główne szczegóły
Porównanie typu procesora (desktop lub notebook), architektury, czasu rozpoczęcia sprzedaży i ceny.
| Miejsce w rankingu wydajności | nie bierze udziału | 492 |
| Miejsce według popularności | nie w top-100 | nie w top-100 |
| Ocena efektywności kosztowej | brak danych | 6.84 |
| Typ | Do laptopów | Do serwerów |
| Wydajność energetyczna | brak danych | 6.56 |
| Deweloper | AMD | Intel |
| Producent | TSMC | Intel |
| Kryptonim architektury | Rembrandt-HS (Zen 3+) (2022) | Ice Lake-D (2022−2023) |
| Data wydania | Styczeń 2022 (3 lata temu) | 24 lutego 2022 (3 lata temu) |
| Cena w momencie wydania | brak danych | $1,751 |
Ocena efektywności kosztowej
Aby uzyskać indeks, porównujemy wydajność procesorów i ich koszt, biorąc pod uwagę koszt innych procesorów.
Wykres rozrzutu wydajności do ceny
Szczegółowe specyfikacje
Parametry ilościowe Ryzen 9 6980HS i Xeon D-2775TE: liczba rdzeni i wątków, częstotliwości taktowania, proces technologiczny, ilość pamięci podręcznej i stan blokady mnożnika. Pośrednio świadczą o wydajności Ryzen 9 6980HS i Xeon D-2775TE, chociaż w celu dokładnej oceny należy wziąć pod uwagę wyniki testów.
| Rdzeni | 8 | 16 |
| Wydajne rdzenie | brak danych | 16 |
| Strumieni | 16 | 32 |
| Częstotliwość podstawowa | 3.3 GHz | 2 GHz |
| Maksymalna częstotliwość | 5 GHz | 3.1 GHz |
| Pamięć podręczna 1-go poziomu | 64K (na rdzeń) | 80 KB (na rdzeń) |
| Pamięć podręczna 2-go poziomu | 512K (na rdzeń) | 1.25 MB (na rdzeń) |
| Pamięć podręczna 3-go poziomu | 16 MB (łącznie) | 25 MB (łącznie) |
| Proces technologiczny | 6 nm | 10 nm |
| Rozmiar kryształu | 208 mm2 | brak danych |
| Maksymalna temperatura rdzenia | 95 °C | brak danych |
| Obsługa 64 bitów | + | + |
| Zgodność z Windows 11 | + | + |
Kompatybilność
Informacje o kompatybilności Ryzen 9 6980HS i Xeon D-2775TE z innymi komponentami komputera: płytą główną (sprawdź typ gniazda), zasilaczem (sprawdź pobór mocy) itd. Przydatne przy planowaniu przyszłej konfiguracji komputera lub modernizacji istniejącej. Należy pamiętać, że pobór mocy niektórych procesorów może znacznie przekraczać ich nominalne TDP, nawet bez podkręcania. Niektóre z nich mogą nawet podwoić swoje deklarowane termiki, jeśli płyta główna pozwala na dostrojenie parametrów zasilania procesora.
| Maksymalna liczba procesorów w konfiguracji | 1 | 1 |
| Socket | FP7 | FCBGA2579 |
| Pobór mocy (TDP) | 45 Watt | 100 Watt |
Technologia i dodatkowe instrukcje
Wymienione są tutaj obsługiwane Ryzen 9 6980HS i Xeon D-2775TE rozwiązania technologiczne oraz zestawy dodatkowych instrukcji. Takie informacje będą potrzebne, jeśli do procesora wymaga się obsługi określonych technologii.
| Rozszerzone instrukcje | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4A, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, BMI2, ABM, FMA, ADX, SMEP, SMAP, SMT, CPB, AES-NI, RDRAND, RDSEED, SHA, SME | Intel® AVX-512 |
| AES-NI | + | + |
| FMA | + | - |
| AVX | + | + |
| Enhanced SpeedStep (EIST) | brak danych | + |
| QuickAssist | brak danych | - |
| Turbo Boost Technology | brak danych | 2.0 |
| Hyper-Threading Technology | brak danych | + |
| Thermal Monitoring | - | + |
| Precision Boost 2 | + | brak danych |
| Deep Learning Boost | - | + |
Technologia bezpieczeństwa
Wbudowane w Ryzen 9 6980HS i Xeon D-2775TE technologie, które zwiększają bezpieczeństwo systemu, na przykład zaprojektowane w celu ochrony przed włamaniem.
| TXT | brak danych | + |
| EDB | brak danych | + |
| SGX | brak danych | Yes with Intel® SPS |
Technologia wirtualizacji
Wymienione są Obsługiwane Ryzen 9 6980HS i Xeon D-2775TE technologie, które przyspieszają działanie maszyn wirtualnych.
| AMD-V | + | - |
| VT-d | brak danych | + |
| VT-x | brak danych | + |
Specyfikacja pamięci
Typy, maksymalna ilość i ilość kanałów pamięci RAM obsługiwanych przez Ryzen 9 6980HS i Xeon D-2775TE. W zależności od płyt głównych mogą być obsługiwane wyższe częstotliwości pamięci.
| Rodzaje pamięci RAM | DDR5 | DDR4 |
| Dopuszczalna pamięć | brak danych | 1 TB |
| Ilość kanałów pamięci | brak danych | 4 |
| Obsługa pamięci ECC | - | + |
Specyfikacje graficzne
Ogólne parametry kart graficznych wbudowanych w Ryzen 9 6980HS i Xeon D-2775TE.
| Zintegrowana karta graficzna | AMD Radeon 680M ( - 2400 MHz) | N/A |
Urządzenia peryferyjne
Obsługiwane Ryzen 9 6980HS i Xeon D-2775TE urządzenia peryferyjne i sposoby ich podłączenia.
| Rewizja PCI Express | 4.0 | 4.0 |
| Ilość linii PCI-Express | 20 | 32 |
| Rewizja USB | brak danych | 3.0 |
| Łączna liczba portów SATA | brak danych | 24 |
| Ilość portów USB | brak danych | 4 |
| Wbudowana sieć LAN | brak danych | + |
Podsumowanie zalet i wad
| Rdzeni | 8 | 16 |
| Strumieni | 16 | 32 |
| Proces technologiczny | 6 nm | 10 nm |
| Pobór mocy (TDP) | 45 Wat | 100 Wat |
Ryzen 9 6980HS ma 66.7% bardziej zaawansowany proces litografii, i ma 122.2% niższe zużycie energii.
Z drugiej strony, Xeon D-2775TE ma 100% więcej fizycznych rdzeni i 100% więcej wątków.
Nie możemy się zdecydować między AMD Ryzen 9 6980HS i Intel Xeon D-2775TE. Nie mamy danych z testów, aby wybrać zwycięzcę.
Należy przy tym zdawać sobie sprawę z tego, że Ryzen 9 6980HS jest przeznaczona dla laptopów, a Xeon D-2775TE - dla serwerów i stacji roboczych.
Inne porównania
Zebraliśmy wybór porównań procesorów, począwszy od ściśle dopasowanych procesorów, a skończywszy na innych porównaniach, które mogą być interesujące.
