Ryzen 7 3750H vs Ryzen 3 7330U
Zagregowany wynik wydajności
Ryzen 3 7330U przewyższa Ryzen 7 3750H o znaczny 36% w oparciu o nasze zagregowane wyniki benchmarku.
Podstawowe szczegóły
Informacje o typie (dla komputerów stacjonarnych lub laptopów) i architekturze Ryzen 7 3750H i Ryzen 3 7330U, a także o czasie rozpoczęcia sprzedaży i cenie w tamtym czasie.
| Miejsce w rankingu wydajności | 1206 | 1009 |
| Miejsce według popularności | nie w top-100 | nie w top-100 |
| Typ | Do laptopów | Do laptopów |
| Seria | AMD Ryzen 7 | brak danych |
| Wydajność energetyczna | 13.79 | 43.72 |
| Kryptonim architektury | Picasso (Zen+) (2019) | Barcelo (Zen 3) (2022−2023) |
| Data wydania | 6 stycznia 2019 (5 lat temu) | 4 stycznia 2023 (1 rok temu) |
Szczegółowe specyfikacje
Parametry ilościowe Ryzen 7 3750H i Ryzen 3 7330U: liczba rdzeni i wątków, częstotliwości taktowania, proces technologiczny, ilość pamięci podręcznej i stan blokady mnożnika. Pośrednio świadczą o wydajności Ryzen 7 3750H i Ryzen 3 7330U, chociaż w celu dokładnej oceny należy wziąć pod uwagę wyniki testów.
| Rdzeni | 4 | 4 |
| Strumieni | 8 | 8 |
| Częstotliwość podstawowa | 2.3 GHz | 2.3 GHz |
| Maksymalna częstotliwość | 4 GHz | 4.3 GHz |
| Typ magistrali | PCIe 3.0 | brak danych |
| Mnożnik | 23 | brak danych |
| Pamięć podręczna 1-go poziomu | 384 KB | 64K (na rdzeń) |
| Pamięć podręczna 2-go poziomu | 2 MB | 512K (na rdzeń) |
| Pamięć podręczna 3-go poziomu | 4 MB (łącznie) | 8 MB (łącznie) |
| Proces technologiczny | 12 nm | 7 nm |
| Rozmiar kryształu | 209.78 mm2 | 180 mm2 |
| Maksymalna temperatura rdzenia | 105 °C | 95 °C |
| Ilość tranzystorów | 4940 Million | 10,700 million |
| Obsługa 64 bitów | + | + |
| Zgodność z Windows 11 | + | + |
Kompatybilność
Informacje o kompatybilności Ryzen 7 3750H i Ryzen 3 7330U z innymi komponentami komputera: płytą główną (sprawdź typ gniazda), zasilaczem (sprawdź pobór mocy) itd. Przydatne przy planowaniu przyszłej konfiguracji komputera lub modernizacji istniejącej. Należy pamiętać, że pobór mocy niektórych procesorów może znacznie przekraczać ich nominalne TDP, nawet bez podkręcania. Niektóre z nich mogą nawet podwoić swoje deklarowane termiki, jeśli płyta główna pozwala na dostrojenie parametrów zasilania procesora.
| Maksymalna liczba procesorów w konfiguracji | 1 (Uniprocessor) | 1 |
| Socket | FP5 | FP6 |
| Pobór mocy (TDP) | 35 Watt | 15 Watt |
Technologia i dodatkowe instrukcje
Wymienione są tutaj obsługiwane Ryzen 7 3750H i Ryzen 3 7330U rozwiązania technologiczne oraz zestawy dodatkowych instrukcji. Takie informacje będą potrzebne, jeśli do procesora wymaga się obsługi określonych technologii.
| Rozszerzone instrukcje | MMX (+), SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4A, AES, AVX, AVX2, FMA3, SHA | XFR, FMA3, SSE 4.2, AVX2, SMT |
| AES-NI | + | + |
| AVX | + | + |
| Precision Boost 2 | brak danych | + |
Technologia wirtualizacji
Wymienione są Obsługiwane Ryzen 7 3750H i Ryzen 3 7330U technologie, które przyspieszają działanie maszyn wirtualnych.
| AMD-V | + | + |
Specyfikacja pamięci
Typy, maksymalna ilość i ilość kanałów pamięci RAM obsługiwanych przez Ryzen 7 3750H i Ryzen 3 7330U. W zależności od płyt głównych mogą być obsługiwane wyższe częstotliwości pamięci.
| Rodzaje pamięci RAM | DDR4 | DDR4-3200 |
| Dopuszczalna pamięć | 64 GB | brak danych |
| Ilość kanałów pamięci | 2 | brak danych |
| Maksymalna przepustowość pamięci | 38.397 GB/s | brak danych |
| Obsługa pamięci ECC | + | - |
Specyfikacje graficzne
Ogólne parametry kart graficznych wbudowanych w Ryzen 7 3750H i Ryzen 3 7330U.
| Zintegrowana karta graficzna Porównaj | AMD Radeon RX Vega 10 | AMD Radeon RX Vega 6 (Ryzen 4000/5000) |
Urządzenia peryferyjne
Obsługiwane Ryzen 7 3750H i Ryzen 3 7330U urządzenia peryferyjne i sposoby ich podłączenia.
| Rewizja PCI Express | 3.0 | 3.0 |
| Ilość linii PCI-Express | 12 | 16 |
Wydajność syntetycznego benchmarku
Są to wyniki testu Ryzen 7 3750H i Ryzen 3 7330U na temat wydajności w testach porównawczych innych niż gry. Całkowity wynik wynosi od 0 do 100, przy czym 100 odpowiada obecnie najszybszemu procesorowi.
Łączny wynik syntetycznego testu porównawczego
To jest nasza łączna ocena wydajności benchmarku. Regularnie ulepszamy nasze algorytmy łączące, ale jeśli znajdziesz jakieś zauważalne niespójności, nie krępuj się mówić o tym w sekcji komentarzy, zazwyczaj szybko rozwiązujemy problemy.
Passmark
Passmark CPU Mark jest szeroko rozpowszechnionym benchmarkiem, składającym się z 8 różnych testów, włączając w to matematykę całkowitą i zmiennoprzecinkową, rozszerzone instrukcje, kompresję, szyfrowanie i obliczenia fizyczne. Istnieje również jeden oddzielny scenariusz jednowątkowy.
GeekBench 5 Single-Core
GeekBench 5 Single-Core to wieloplatformowa aplikacja opracowana w formie testów procesora, które niezależnie odtwarzają pewne zadania ze świata rzeczywistego, dzięki którym można dokładnie zmierzyć wydajność. Ta wersja wykorzystuje tylko jeden rdzeń procesora.
GeekBench 5 Multi-Core
GeekBench 5 Multi-Core to wieloplatformowa aplikacja opracowana w formie testów procesora, które niezależnie odtwarzają pewne zadania ze świata rzeczywistego, za pomocą których można dokładnie zmierzyć wydajność. Ta wersja wykorzystuje wszystkie dostępne rdzenie procesora.
Podsumowanie zalet i wad
| Ocena skuteczności działania | 5.10 | 6.93 |
| Zintegrowana karta graficzna | 4.23 | 6.04 |
| Nowość | 6 stycznia 2019 | 4 stycznia 2023 |
| Proces technologiczny | 12 nm | 7 nm |
| Pobór mocy (TDP) | 35 Wat | 15 Wat |
Ryzen 3 7330U ma 35.9% wyższy zagregowany wynik wydajności, ma 42.8% szybszy zintegrowany procesor graficzny, ma przewagę wiekową wynoszącą 3 lata, ma 71.4% bardziej zaawansowany proces litografii, i ma 133.3% niższe zużycie energii.
Model Ryzen 3 7330U to nasz rekomendowany wybór, ponieważ w testach wydajności pokonuje on Ryzen 7 3750H.
Jeśli nadal masz pytania dotyczące wyboru między Ryzen 7 3750H i Ryzen 3 7330U - zadaj je w komentarzach, a my odpowiemy.
Podobne porównania procesorów
Wybraliśmy kilka podobnych porównań procesorów w tym samym segmencie rynku i wydajności stosunkowo blisko do tych recenzowanych na tej stronie.
