Ryzen 3 PRO 5475U vs Ryzen AI 9 HX PRO 375
Zagregowany wynik wydajności
Ryzen AI 9 HX PRO 375 przewyższa Ryzen 3 PRO 5475U o aż 201% w oparciu o nasze zagregowane wyniki benchmarku.
Podstawowe szczegóły
Informacje o typie (dla komputerów stacjonarnych lub laptopów) i architekturze Ryzen 3 PRO 5475U i Ryzen AI 9 HX PRO 375, a także o czasie rozpoczęcia sprzedaży i cenie w tamtym czasie.
| Miejsce w rankingu wydajności | 1015 | 256 |
| Miejsce według popularności | nie w top-100 | nie w top-100 |
| Typ | Do laptopów | Do laptopów |
| Seria | AMD Cezanne (Zen 3, Ryzen 5000) | brak danych |
| Wydajność energetyczna | 45.20 | 72.95 |
| Kryptonim architektury | Barcelo-U PRO (Zen 3) (2022) | Strix Point (2024−2025) |
| Data wydania | 19 kwietnia 2022 (2 lata temu) | 6 stycznia 2025 (ostatnio) |
Szczegółowe specyfikacje
Parametry ilościowe Ryzen 3 PRO 5475U i Ryzen AI 9 HX PRO 375: liczba rdzeni i wątków, częstotliwości taktowania, proces technologiczny, ilość pamięci podręcznej i stan blokady mnożnika. Pośrednio świadczą o wydajności Ryzen 3 PRO 5475U i Ryzen AI 9 HX PRO 375, chociaż w celu dokładnej oceny należy wziąć pod uwagę wyniki testów.
| Rdzeni | 4 | 12 |
| Strumieni | 8 | 24 |
| Częstotliwość podstawowa | 2.7 GHz | 2 GHz |
| Maksymalna częstotliwość | 4.1 GHz | 5.1 GHz |
| Pamięć podręczna 1-go poziomu | 64K (na rdzeń) | 80 KB (na rdzeń) |
| Pamięć podręczna 2-go poziomu | 512K (na rdzeń) | 1 MB (na rdzeń) |
| Pamięć podręczna 3-go poziomu | 8 MB (łącznie) | 16 MB |
| Proces technologiczny | 7 nm | 4 nm |
| Rozmiar kryształu | 180 mm2 | brak danych |
| Maksymalna temperatura rdzenia | 95 °C | brak danych |
| Ilość tranzystorów | 10,700 million | brak danych |
| Obsługa 64 bitów | + | + |
| Zgodność z Windows 11 | + | brak danych |
Kompatybilność
Informacje o kompatybilności Ryzen 3 PRO 5475U i Ryzen AI 9 HX PRO 375 z innymi komponentami komputera: płytą główną (sprawdź typ gniazda), zasilaczem (sprawdź pobór mocy) itd. Przydatne przy planowaniu przyszłej konfiguracji komputera lub modernizacji istniejącej. Należy pamiętać, że pobór mocy niektórych procesorów może znacznie przekraczać ich nominalne TDP, nawet bez podkręcania. Niektóre z nich mogą nawet podwoić swoje deklarowane termiki, jeśli płyta główna pozwala na dostrojenie parametrów zasilania procesora.
| Maksymalna liczba procesorów w konfiguracji | 1 | 1 |
| Socket | FP6 | FP8 |
| Pobór mocy (TDP) | 15 Watt | 28 Watt |
Technologia i dodatkowe instrukcje
Wymienione są tutaj obsługiwane Ryzen 3 PRO 5475U i Ryzen AI 9 HX PRO 375 rozwiązania technologiczne oraz zestawy dodatkowych instrukcji. Takie informacje będą potrzebne, jeśli do procesora wymaga się obsługi określonych technologii.
| Rozszerzone instrukcje | PRO, MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4A, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, BMI2, ABM, FMA, ADX, SMEP, SMAP, SMT, CPB, AES-NI, RDRAND, RDSEED, SHA, SME | brak danych |
| AES-NI | + | + |
| FMA | + | - |
| AVX | + | + |
| Precision Boost 2 | + | + |
Technologia wirtualizacji
Wymienione są Obsługiwane Ryzen 3 PRO 5475U i Ryzen AI 9 HX PRO 375 technologie, które przyspieszają działanie maszyn wirtualnych.
| AMD-V | + | + |
Specyfikacja pamięci
Typy, maksymalna ilość i ilość kanałów pamięci RAM obsługiwanych przez Ryzen 3 PRO 5475U i Ryzen AI 9 HX PRO 375. W zależności od płyt głównych mogą być obsługiwane wyższe częstotliwości pamięci.
| Rodzaje pamięci RAM | DDR4 | DDR5 |
Specyfikacje graficzne
Ogólne parametry kart graficznych wbudowanych w Ryzen 3 PRO 5475U i Ryzen AI 9 HX PRO 375.
| Zintegrowana karta graficzna Porównaj | AMD Radeon RX Vega 6 (Ryzen 4000/5000) ( - 1600 MHz) | AMD Radeon 890M |
Urządzenia peryferyjne
Obsługiwane Ryzen 3 PRO 5475U i Ryzen AI 9 HX PRO 375 urządzenia peryferyjne i sposoby ich podłączenia.
| Rewizja PCI Express | 3.0 | 4.0 |
| Ilość linii PCI-Express | 8 | 16 |
Wydajność syntetycznego benchmarku
Są to wyniki testu Ryzen 3 PRO 5475U i Ryzen AI 9 HX PRO 375 na temat wydajności w testach porównawczych innych niż gry. Całkowity wynik wynosi od 0 do 100, przy czym 100 odpowiada obecnie najszybszemu procesorowi.
Łączny wynik syntetycznego testu porównawczego
To jest nasza łączna ocena wydajności benchmarku. Regularnie ulepszamy nasze algorytmy łączące, ale jeśli znajdziesz jakieś zauważalne niespójności, nie krępuj się mówić o tym w sekcji komentarzy, zazwyczaj szybko rozwiązujemy problemy.
Passmark
Passmark CPU Mark jest szeroko rozpowszechnionym benchmarkiem, składającym się z 8 różnych testów, włączając w to matematykę całkowitą i zmiennoprzecinkową, rozszerzone instrukcje, kompresję, szyfrowanie i obliczenia fizyczne. Istnieje również jeden oddzielny scenariusz jednowątkowy.
Podsumowanie zalet i wad
| Ocena skuteczności działania | 7.11 | 21.42 |
| Zintegrowana karta graficzna | 6.07 | 21.82 |
| Nowość | 19 kwietnia 2022 | 6 stycznia 2025 |
| Rdzeni | 4 | 12 |
| Strumieni | 8 | 24 |
| Proces technologiczny | 7 nm | 4 nm |
| Pobór mocy (TDP) | 15 Wat | 28 Wat |
Ryzen 3 PRO 5475U ma 86.7% niższe zużycie energii.
Z drugiej strony, Ryzen AI 9 HX PRO 375 ma 201.3% wyższy zagregowany wynik wydajności, ma 259.5% szybszy zintegrowany procesor graficzny, ma przewagę wiekową wynoszącą 2 lata, ma 200% więcej fizycznych rdzeni i 200% więcej wątków, i ma 75% bardziej zaawansowany proces litografii.
Model Ryzen AI 9 HX PRO 375 to nasz rekomendowany wybór, ponieważ w testach wydajności pokonuje on Ryzen 3 PRO 5475U.
Jeśli nadal masz pytania dotyczące wyboru między Ryzen 3 PRO 5475U i Ryzen AI 9 HX PRO 375 - zadaj je w komentarzach, a my odpowiemy.
Inne porównania
Zebraliśmy wybór porównań procesorów, począwszy od ściśle dopasowanych procesorów, a skończywszy na innych porównaniach, które mogą być interesujące.
