Ryzen 3 PRO 5475U vs Ryzen 9 7945HX3D
Łączna ocena wydajności
Ryzen 9 7945HX3D przewyższa Ryzen 3 PRO 5475U o aż 422% w oparciu o nasze zagregowane wyniki benchmarku.
Spis treści
Główne szczegóły
Porównanie typu procesora (desktop lub notebook), architektury, czasu rozpoczęcia sprzedaży i ceny.
| Miejsce w rankingu wydajności | 1218 | 145 |
| Miejsce według popularności | nie w top-100 | nie w top-100 |
| Typ | Do laptopów | Do laptopów |
| Seria | AMD Cezanne (Zen 3, Ryzen 5000) | AMD Dragon Range (Zen 4, Ryzen 7045) |
| Wydajność energetyczna | 17.76 | 25.28 |
| Deweloper | AMD | AMD |
| Producent | TSMC | TSMC |
| Kryptonim architektury | Barcelo-U PRO (Zen 3) (2022) | Dragon Range-HX (Zen 4) (2023−2024) |
| Data wydania | 19 kwietnia 2022 (3 lata temu) | 27 lipca 2023 (2 lata temu) |
Szczegółowe specyfikacje
Parametry ilościowe Ryzen 3 PRO 5475U i Ryzen 9 7945HX3D: liczba rdzeni i wątków, częstotliwości taktowania, proces technologiczny, ilość pamięci podręcznej i stan blokady mnożnika. Pośrednio świadczą o wydajności Ryzen 3 PRO 5475U i Ryzen 9 7945HX3D, chociaż w celu dokładnej oceny należy wziąć pod uwagę wyniki testów.
| Rdzeni | 4 | 16 |
| Strumieni | 8 | 32 |
| Częstotliwość podstawowa | 2.7 GHz | 2.3 GHz |
| Maksymalna częstotliwość | 4.1 GHz | 5.4 GHz |
| Pamięć podręczna 1-go poziomu | 64K (na rdzeń) | 64 KB (na rdzeń) |
| Pamięć podręczna 2-go poziomu | 512K (na rdzeń) | 1 MB (na rdzeń) |
| Pamięć podręczna 3-go poziomu | 8 MB (łącznie) | 128 MB (łącznie) |
| Proces technologiczny | 7 nm | 5 nm |
| Rozmiar kryształu | 180 mm2 | 2x 71 mm2 |
| Maksymalna temperatura rdzenia | 95 °C | 89 °C |
| Ilość tranzystorów | 10,700 million | 17,840 million |
| Obsługa 64 bitów | + | + |
| Zgodność z Windows 11 | + | brak danych |
| Odblokowany mnożnik | - | + |
Kompatybilność
Informacje o kompatybilności Ryzen 3 PRO 5475U i Ryzen 9 7945HX3D z innymi komponentami komputera: płytą główną (sprawdź typ gniazda), zasilaczem (sprawdź pobór mocy) itd. Przydatne przy planowaniu przyszłej konfiguracji komputera lub modernizacji istniejącej. Należy pamiętać, że pobór mocy niektórych procesorów może znacznie przekraczać ich nominalne TDP, nawet bez podkręcania. Niektóre z nich mogą nawet podwoić swoje deklarowane termiki, jeśli płyta główna pozwala na dostrojenie parametrów zasilania procesora.
| Maksymalna liczba procesorów w konfiguracji | 1 | 1 |
| Socket | FP6 | FL1 |
| Pobór mocy (TDP) | 15 Watt | 55 Watt |
Technologia i dodatkowe instrukcje
Wymienione są tutaj obsługiwane Ryzen 3 PRO 5475U i Ryzen 9 7945HX3D rozwiązania technologiczne oraz zestawy dodatkowych instrukcji. Takie informacje będą potrzebne, jeśli do procesora wymaga się obsługi określonych technologii.
| Rozszerzone instrukcje | PRO, MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4A, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, BMI2, ABM, FMA, ADX, SMEP, SMAP, SMT, CPB, AES-NI, RDRAND, RDSEED, SHA, SME | brak danych |
| AES-NI | + | + |
| FMA | + | - |
| AVX | + | + |
| Precision Boost 2 | + | + |
Technologia wirtualizacji
Wymienione są Obsługiwane Ryzen 3 PRO 5475U i Ryzen 9 7945HX3D technologie, które przyspieszają działanie maszyn wirtualnych.
| AMD-V | + | + |
Specyfikacja pamięci
Typy, maksymalna ilość i ilość kanałów pamięci RAM obsługiwanych przez Ryzen 3 PRO 5475U i Ryzen 9 7945HX3D. W zależności od płyt głównych mogą być obsługiwane wyższe częstotliwości pamięci.
| Rodzaje pamięci RAM | DDR4 | DDR5-5200 |
Specyfikacje graficzne
Ogólne parametry kart graficznych wbudowanych w Ryzen 3 PRO 5475U i Ryzen 9 7945HX3D.
| Zintegrowana karta graficzna | AMD Radeon RX Vega 6 (Ryzen 4000/5000) ( - 1600 MHz) | AMD Radeon 610M (400 - 2200 MHz) |
Urządzenia peryferyjne
Obsługiwane Ryzen 3 PRO 5475U i Ryzen 9 7945HX3D urządzenia peryferyjne i sposoby ich podłączenia.
| Rewizja PCI Express | 3.0 | 5.0 |
| Ilość linii PCI-Express | 8 | 28 |
Wydajność syntetycznego benchmarku
Są to wyniki testu Ryzen 3 PRO 5475U i Ryzen 9 7945HX3D na temat wydajności w testach porównawczych innych niż gry. Całkowity wynik wynosi od 0 do 100, przy czym 100 odpowiada obecnie najszybszemu procesorowi.
Łączny wynik syntetycznego testu porównawczego
To jest nasza łączna ocena wydajności benchmarku.
Passmark
Passmark CPU Mark jest szeroko rozpowszechnionym benchmarkiem, składającym się z 8 różnych testów, włączając w to matematykę całkowitą i zmiennoprzecinkową, rozszerzone instrukcje, kompresję, szyfrowanie i obliczenia fizyczne. Istnieje również jeden oddzielny scenariusz jednowątkowy. Poza tym Passmark mierzy wydajność wielordzeniową.
GeekBench 5 Single-Core
GeekBench 5 Single-Core to wieloplatformowa aplikacja opracowana w formie testów procesora, które niezależnie odtwarzają pewne zadania ze świata rzeczywistego, dzięki którym można dokładnie zmierzyć wydajność. Ta wersja wykorzystuje tylko jeden rdzeń procesora.
GeekBench 5 Multi-Core
GeekBench 5 Multi-Core to wieloplatformowa aplikacja opracowana w formie testów procesora, które niezależnie odtwarzają pewne zadania ze świata rzeczywistego, za pomocą których można dokładnie zmierzyć wydajność. Ta wersja wykorzystuje wszystkie dostępne rdzenie procesora.
Podsumowanie zalet i wad
| Ocena skuteczności działania | 6.26 | 32.68 |
| Zintegrowana karta graficzna | 5.50 | 2.65 |
| Nowość | 19 kwietnia 2022 | 27 lipca 2023 |
| Rdzeni | 4 | 16 |
| Strumieni | 8 | 32 |
| Proces technologiczny | 7 nm | 5 nm |
| Pobór mocy (TDP) | 15 Wat | 55 Wat |
Ryzen 3 PRO 5475U ma 107.5% szybszy zintegrowany procesor graficzny, i ma 266.7% niższe zużycie energii.
Z drugiej strony, Ryzen 9 7945HX3D ma 422% wyższy zagregowany wynik wydajności, ma przewagę wiekową wynoszącą 1 rok, ma 300% więcej fizycznych rdzeni i 300% więcej wątków, i ma 40% bardziej zaawansowany proces litografii.
Model AMD Ryzen 9 7945HX3D to nasz rekomendowany wybór, ponieważ w testach wydajności pokonuje on AMD Ryzen 3 PRO 5475U.
Inne porównania
Zebraliśmy wybór porównań procesorów, począwszy od ściśle dopasowanych procesorów, a skończywszy na innych porównaniach, które mogą być interesujące.
