Ryzen 3 PRO 3200G vs m7-6Y75
Zagregowany wynik wydajności
Ryzen 3 PRO 3200G przewyższa Core m7-6Y75 o aż 199% w oparciu o nasze zagregowane wyniki benchmarku.
Podstawowe szczegóły
Informacje o typie (dla komputerów stacjonarnych lub laptopów) i architekturze Ryzen 3 PRO 3200G i Core m7-6Y75, a także o czasie rozpoczęcia sprzedaży i cenie w tamtym czasie.
| Miejsce w rankingu wydajności | 1339 | 2161 |
| Miejsce według popularności | nie w top-100 | nie w top-100 |
| Typ | Do komputerów stacjonarnych | Do laptopów |
| Seria | AMD Ryzen 3 | Intel Core m7 |
| Wydajność energetyczna | 6.39 | 27.82 |
| Kryptonim architektury | Zen+ (2018−2019) | Skylake-Y (2015) |
| Data wydania | 30 września 2019 (5 lat temu) | 1 września 2015 (9 lat temu) |
| Cena w momencie wydania | brak danych | $393 |
Szczegółowe specyfikacje
Parametry ilościowe Ryzen 3 PRO 3200G i Core m7-6Y75: liczba rdzeni i wątków, częstotliwości taktowania, proces technologiczny, ilość pamięci podręcznej i stan blokady mnożnika. Pośrednio świadczą o wydajności Ryzen 3 PRO 3200G i Core m7-6Y75, chociaż w celu dokładnej oceny należy wziąć pod uwagę wyniki testów.
| Rdzeni | 4 | 2 |
| Strumieni | 4 | 4 |
| Częstotliwość podstawowa | 3.6 GHz | 1.2 GHz |
| Maksymalna częstotliwość | 4 GHz | 3.1 GHz |
| Typ magistrali | PCIe 3.0 | DMI 3.0 |
| Prędkość opony | brak danych | 4 GT/s |
| Mnożnik | 36 | 12 |
| Pamięć podręczna 1-go poziomu | 384 KB | 64 KB (na rdzeń) |
| Pamięć podręczna 2-go poziomu | 2 MB | 256 KB (na rdzeń) |
| Pamięć podręczna 3-go poziomu | 4 MB | 4 MB (łącznie) |
| Proces technologiczny | 12 nm | 14 nm |
| Rozmiar kryształu | 209.78 mm2 | 98.57 mm2 |
| Maksymalna temperatura rdzenia | brak danych | 100 °C |
| Ilość tranzystorów | 4940 Million | 1750 Million |
| Obsługa 64 bitów | + | + |
| Zgodność z Windows 11 | + | - |
Kompatybilność
Informacje o kompatybilności Ryzen 3 PRO 3200G i Core m7-6Y75 z innymi komponentami komputera: płytą główną (sprawdź typ gniazda), zasilaczem (sprawdź pobór mocy) itd. Przydatne przy planowaniu przyszłej konfiguracji komputera lub modernizacji istniejącej. Należy pamiętać, że pobór mocy niektórych procesorów może znacznie przekraczać ich nominalne TDP, nawet bez podkręcania. Niektóre z nich mogą nawet podwoić swoje deklarowane termiki, jeśli płyta główna pozwala na dostrojenie parametrów zasilania procesora.
| Maksymalna liczba procesorów w konfiguracji | 1 (Uniprocessor) | 1 (Uniprocessor) |
| Socket | Socket AM4 | FCBGA1515 |
| Pobór mocy (TDP) | 65 Watt | 4.5 Watt |
Technologia i dodatkowe instrukcje
Wymienione są tutaj obsługiwane Ryzen 3 PRO 3200G i Core m7-6Y75 rozwiązania technologiczne oraz zestawy dodatkowych instrukcji. Takie informacje będą potrzebne, jeśli do procesora wymaga się obsługi określonych technologii.
| Rozszerzone instrukcje | brak danych | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 |
| AES-NI | + | + |
| AVX | + | + |
| vPro | brak danych | + |
| Enhanced SpeedStep (EIST) | brak danych | + |
| My WiFi | brak danych | + |
| Turbo Boost Technology | brak danych | 2.0 |
| Hyper-Threading Technology | brak danych | + |
| TSX | - | + |
| Idle States | brak danych | + |
| Thermal Monitoring | - | + |
| Flex Memory Access | brak danych | + |
| SIPP | - | + |
| Smart Response | brak danych | + |
Technologia bezpieczeństwa
Wbudowane w Ryzen 3 PRO 3200G i Core m7-6Y75 technologie, które zwiększają bezpieczeństwo systemu, na przykład zaprojektowane w celu ochrony przed włamaniem.
| TXT | brak danych | + |
| EDB | brak danych | + |
| Secure Key | brak danych | + |
| MPX | - | + |
| SGX | brak danych | Yes with Intel® ME |
| OS Guard | brak danych | + |
Technologia wirtualizacji
Wymienione są Obsługiwane Ryzen 3 PRO 3200G i Core m7-6Y75 technologie, które przyspieszają działanie maszyn wirtualnych.
| AMD-V | + | + |
| VT-d | brak danych | + |
| VT-x | brak danych | + |
| EPT | brak danych | + |
Specyfikacja pamięci
Typy, maksymalna ilość i ilość kanałów pamięci RAM obsługiwanych przez Ryzen 3 PRO 3200G i Core m7-6Y75. W zależności od płyt głównych mogą być obsługiwane wyższe częstotliwości pamięci.
| Rodzaje pamięci RAM | DDR4-2933 | DDR3 |
| Dopuszczalna pamięć | 64 GB | 16 GB |
| Ilość kanałów pamięci | 2 | 2 |
| Maksymalna przepustowość pamięci | 46.933 GB/s | 29.861 GB/s |
| Obsługa pamięci ECC | + | - |
Specyfikacje graficzne
Ogólne parametry kart graficznych wbudowanych w Ryzen 3 PRO 3200G i Core m7-6Y75.
| Zintegrowana karta graficzna Porównaj | AMD Radeon RX Vega 8 (Ryzen 2000/3000) | Intel HD Graphics 515 |
| Ilość pamięci wideo | brak danych | 16 GB |
| Quick Sync Video | - | + |
| Clear Video | brak danych | + |
| Clear Video HD | brak danych | + |
| Maksymalna częstotliwość rdzenia karty graficznej | brak danych | 1 GHz |
| InTru 3D | brak danych | + |
Interfejsy graficzne
Interfejsy i połączenia obsługiwane przez wbudowane w Ryzen 3 PRO 3200G i Core m7-6Y75 karty graficzne.
| Maksymalna liczba monitorów | brak danych | 3 |
| eDP | brak danych | + |
| DisplayPort | - | + |
| HDMI | - | + |
| DVI | brak danych | + |
Jakość obrazu graficznego
Dostępna rozdzielczość dla kart graficznych wbudowanych w Ryzen 3 PRO 3200G i Core m7-6Y75, w tym za pośrednictwem różnych interfejsów.
| Obsługa rozdzielczości 4K | brak danych | + |
| Maksymalna rozdzielczość przez HDMI 1.4 | brak danych | 4096x2304@24Hz |
| Maksymalna rozdzielczość przez eDP | brak danych | 3840x2160@60Hz |
| Maksymalna rozdzielczość przez DisplayPort | brak danych | 3840x2160@60Hz |
Obsługa graficznego interfejsu API
API, obsługiwane przez wbudowane w Ryzen 3 PRO 3200G i Core m7-6Y75 karty graficzne, w tym ich wersje.
| DirectX | brak danych | 12 |
| OpenGL | brak danych | 4.5 |
Urządzenia peryferyjne
Obsługiwane Ryzen 3 PRO 3200G i Core m7-6Y75 urządzenia peryferyjne i sposoby ich podłączenia.
| Rewizja PCI Express | 3.0 | 3.0 |
| Ilość linii PCI-Express | 20 | 10 |
Wydajność syntetycznego benchmarku
Są to wyniki testu Ryzen 3 PRO 3200G i Core m7-6Y75 na temat wydajności w testach porównawczych innych niż gry. Całkowity wynik wynosi od 0 do 100, przy czym 100 odpowiada obecnie najszybszemu procesorowi.
Łączny wynik syntetycznego testu porównawczego
To jest nasza łączna ocena wydajności benchmarku. Regularnie ulepszamy nasze algorytmy łączące, ale jeśli znajdziesz jakieś zauważalne niespójności, nie krępuj się mówić o tym w sekcji komentarzy, zazwyczaj szybko rozwiązujemy problemy.
Passmark
Passmark CPU Mark jest szeroko rozpowszechnionym benchmarkiem, składającym się z 8 różnych testów, włączając w to matematykę całkowitą i zmiennoprzecinkową, rozszerzone instrukcje, kompresję, szyfrowanie i obliczenia fizyczne. Istnieje również jeden oddzielny scenariusz jednowątkowy.
Podsumowanie zalet i wad
| Ocena skuteczności działania | 4.39 | 1.47 |
| Zintegrowana karta graficzna | 4.50 | 1.64 |
| Nowość | 30 września 2019 | 1 września 2015 |
| Rdzeni | 4 | 2 |
| Proces technologiczny | 12 nm | 14 nm |
| Pobór mocy (TDP) | 65 Wat | 4 Wat |
Ryzen 3 PRO 3200G ma 198.6% wyższy zagregowany wynik wydajności, ma 174.4% szybszy zintegrowany procesor graficzny, ma przewagę wiekową wynoszącą 4 lata, ma 100% więcej fizycznych rdzeni, i ma 16.7% bardziej zaawansowany proces litografii.
Z drugiej strony, m7-6Y75 ma 1525% niższe zużycie energii.
Model Ryzen 3 PRO 3200G to nasz rekomendowany wybór, ponieważ w testach wydajności pokonuje on Core m7-6Y75.
Należy przy tym zdawać sobie sprawę z tego, że Ryzen 3 PRO 3200G jest przeznaczona dla komputerów stacjonarnych, a Core m7-6Y75 - dla laptopów.
Jeśli nadal masz pytania dotyczące wyboru między Ryzen 3 PRO 3200G i Core m7-6Y75 - zadaj je w komentarzach, a my odpowiemy.
Podobne porównania procesorów
Wybraliśmy kilka podobnych porównań procesorów w tym samym segmencie rynku i wydajności stosunkowo blisko do tych recenzowanych na tej stronie.
