Ryzen 3 3200U vs EPYC Embedded 8124P
Spis treści
Główne szczegóły
Porównanie typu procesora (desktop lub notebook), architektury, czasu rozpoczęcia sprzedaży i ceny.
| Miejsce w rankingu wydajności | 2049 | nie bierze udziału |
| Miejsce według popularności | nie w top-100 | nie w top-100 |
| Typ | Do laptopów | Do serwerów |
| Seria | AMD Ryzen 3 | brak danych |
| Wydajność energetyczna | 6.00 | brak danych |
| Deweloper | AMD | AMD |
| Producent | GlobalFoundries | TSMC |
| Kryptonim architektury | Picasso-U (Zen) (2019) | Siena (2023−2024) |
| Data wydania | 6 stycznia 2019 (6 lat temu) | 18 września 2023 (2 lata temu) |
Szczegółowe specyfikacje
Parametry ilościowe Ryzen 3 3200U i EPYC Embedded 8124P: liczba rdzeni i wątków, częstotliwości taktowania, proces technologiczny, ilość pamięci podręcznej i stan blokady mnożnika. Pośrednio świadczą o wydajności Ryzen 3 3200U i EPYC Embedded 8124P, chociaż w celu dokładnej oceny należy wziąć pod uwagę wyniki testów.
| Rdzeni | 2 | 16 |
| Strumieni | 4 | 32 |
| Częstotliwość podstawowa | 2.6 GHz | 2.45 GHz |
| Maksymalna częstotliwość | 3.5 GHz | 3 GHz |
| Typ magistrali | PCIe 3.0 | brak danych |
| Mnożnik | 26 | brak danych |
| Pamięć podręczna 1-go poziomu | 128K (na rdzeń) | 64 KB (na rdzeń) |
| Pamięć podręczna 2-go poziomu | 512K (na rdzeń) | 1 MB (na rdzeń) |
| Pamięć podręczna 3-go poziomu | 4 MB (łącznie) | 64 MB (łącznie) |
| Proces technologiczny | 12 nm | 5 nm |
| Rozmiar kryształu | 246 mm2 | 2x 73 mm2 |
| Maksymalna temperatura rdzenia | 105 °C | brak danych |
| Maksymalna temperatura obudowy (TCase) | brak danych | 75 °C |
| Ilość tranzystorów | 4940 Million | 17,750 million |
| Obsługa 64 bitów | + | + |
| Zgodność z Windows 11 | + | brak danych |
Kompatybilność
Informacje o kompatybilności Ryzen 3 3200U i EPYC Embedded 8124P z innymi komponentami komputera: płytą główną (sprawdź typ gniazda), zasilaczem (sprawdź pobór mocy) itd. Przydatne przy planowaniu przyszłej konfiguracji komputera lub modernizacji istniejącej. Należy pamiętać, że pobór mocy niektórych procesorów może znacznie przekraczać ich nominalne TDP, nawet bez podkręcania. Niektóre z nich mogą nawet podwoić swoje deklarowane termiki, jeśli płyta główna pozwala na dostrojenie parametrów zasilania procesora.
| Maksymalna liczba procesorów w konfiguracji | 1 (Uniprocessor) | 1 |
| Socket | FP5 | SP6 |
| Pobór mocy (TDP) | 15 Watt | 125 Watt |
Technologia i dodatkowe instrukcje
Wymienione są tutaj obsługiwane Ryzen 3 3200U i EPYC Embedded 8124P rozwiązania technologiczne oraz zestawy dodatkowych instrukcji. Takie informacje będą potrzebne, jeśli do procesora wymaga się obsługi określonych technologii.
| Rozszerzone instrukcje | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4A, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, BMI2, ABM, FMA, ADX, SMEP, SMAP, SMT, CPB, AES-NI, RDRAND, RDSEED, SHA, SME | brak danych |
| AES-NI | + | + |
| FMA | + | - |
| AVX | + | + |
| Precision Boost 2 | brak danych | + |
Technologia wirtualizacji
Wymienione są Obsługiwane Ryzen 3 3200U i EPYC Embedded 8124P technologie, które przyspieszają działanie maszyn wirtualnych.
| AMD-V | + | + |
Specyfikacja pamięci
Typy, maksymalna ilość i ilość kanałów pamięci RAM obsługiwanych przez Ryzen 3 3200U i EPYC Embedded 8124P. W zależności od płyt głównych mogą być obsługiwane wyższe częstotliwości pamięci.
| Rodzaje pamięci RAM | DDR4 | DDR5 |
| Dopuszczalna pamięć | 64 GB | brak danych |
| Ilość kanałów pamięci | 2 | brak danych |
| Maksymalna przepustowość pamięci | 38.397 GB/s | brak danych |
| Obsługa pamięci ECC | + | - |
Specyfikacje graficzne
Ogólne parametry kart graficznych wbudowanych w Ryzen 3 3200U i EPYC Embedded 8124P.
| Zintegrowana karta graficzna | AMD Radeon RX Vega 3 ( - 1200 MHz) | N/A |
Urządzenia peryferyjne
Obsługiwane Ryzen 3 3200U i EPYC Embedded 8124P urządzenia peryferyjne i sposoby ich podłączenia.
| Rewizja PCI Express | 3.0 | 5.0 |
| Ilość linii PCI-Express | 12 | 96 |
Podsumowanie zalet i wad
| Nowość | 6 stycznia 2019 | 18 września 2023 |
| Rdzeni | 2 | 16 |
| Strumieni | 4 | 32 |
| Proces technologiczny | 12 nm | 5 nm |
| Pobór mocy (TDP) | 15 Wat | 125 Wat |
Ryzen 3 3200U ma 733.3% niższe zużycie energii.
Z drugiej strony, EPYC Embedded 8124P ma przewagę wiekową wynoszącą 4 lata, ma 700% więcej fizycznych rdzeni i 700% więcej wątków, i ma 140% bardziej zaawansowany proces litografii.
Nie możemy się zdecydować między AMD Ryzen 3 3200U i AMD EPYC Embedded 8124P. Nie mamy danych z testów, aby wybrać zwycięzcę.
Należy przy tym zdawać sobie sprawę z tego, że Ryzen 3 3200U jest przeznaczona dla laptopów, a EPYC Embedded 8124P - dla serwerów i stacji roboczych.
Inne porównania
Zebraliśmy wybór porównań procesorów, począwszy od ściśle dopasowanych procesorów, a skończywszy na innych porównaniach, które mogą być interesujące.
