Ryzen 3 3100 vs Xeon 6503P
Spis treści
Główne szczegóły
Porównanie typu procesora (desktop lub notebook), architektury, czasu rozpoczęcia sprzedaży i ceny.
| Miejsce w rankingu wydajności | 1315 | nie bierze udziału |
| Miejsce według popularności | nie w top-100 | nie w top-100 |
| Ocena efektywności kosztowej | 33.70 | brak danych |
| Typ | Do komputerów stacjonarnych | Do serwerów |
| Seria | Matisse (Ryzen 3000 Desktop) | brak danych |
| Wydajność energetyczna | 4.44 | brak danych |
| Deweloper | AMD | Intel |
| Producent | TSMC | Intel |
| Kryptonim architektury | Matisse (Zen 2) (2019−2020) | Granite Rapids (2024−2026) |
| Data wydania | 24 kwietnia 2020 (6 lat temu) | 31 maja 2026 (mniej niż rok temu) |
| Cena w momencie wydania | $99 | $676 |
Ocena efektywności kosztowej
Aby uzyskać indeks, porównujemy wydajność procesorów i ich koszt, biorąc pod uwagę koszt innych procesorów.
Wykres rozrzutu wydajności do ceny
Dla porównania przedstawiono obecnie popularne karty graficzne.
Szczegółowe specyfikacje
Parametry ilościowe Ryzen 3 3100 i Xeon 6503P: liczba rdzeni i wątków, częstotliwości taktowania, proces technologiczny, ilość pamięci podręcznej i stan blokady mnożnika. Pośrednio świadczą o wydajności Ryzen 3 3100 i Xeon 6503P, chociaż w celu dokładnej oceny należy wziąć pod uwagę wyniki testów.
| Rdzeni | 4 | 8 |
| Strumieni | 8 | 16 |
| Częstotliwość podstawowa | 3.6 GHz | 2.8 GHz |
| Maksymalna częstotliwość | 3.9 GHz | 4.3 GHz |
| Pamięć podręczna 1-go poziomu | 96K (na rdzeń) | 112 KB (na rdzeń) |
| Pamięć podręczna 2-go poziomu | 512K (na rdzeń) | 2 MB (na rdzeń) |
| Pamięć podręczna 3-go poziomu | 16 MB (łącznie) | 48 MB (łącznie) |
| Proces technologiczny | 7 nm | Intel 3 nm |
| Rozmiar kryształu | 74 mm2 | brak danych |
| Maksymalna temperatura obudowy (TCase) | 95 °C | 78 °C |
| Ilość tranzystorów | 3,800 million | brak danych |
| Obsługa 64 bitów | + | + |
| Zgodność z Windows 11 | + | brak danych |
| Odblokowany mnożnik | + | - |
Kompatybilność
Informacje o kompatybilności Ryzen 3 3100 i Xeon 6503P z innymi komponentami komputera: płytą główną (sprawdź typ gniazda), zasilaczem (sprawdź pobór mocy) itd. Przydatne przy planowaniu przyszłej konfiguracji komputera lub modernizacji istniejącej. Należy pamiętać, że pobór mocy niektórych procesorów może znacznie przekraczać ich nominalne TDP, nawet bez podkręcania. Niektóre z nich mogą nawet podwoić swoje deklarowane termiki, jeśli płyta główna pozwala na dostrojenie parametrów zasilania procesora.
| Maksymalna liczba procesorów w konfiguracji | 1 | 2 |
| Socket | AM4 | FCLGA4710 |
| Pobór mocy (TDP) | 65 Watt | 135 Watt |
Technologia i dodatkowe instrukcje
Wymienione są tutaj obsługiwane Ryzen 3 3100 i Xeon 6503P rozwiązania technologiczne oraz zestawy dodatkowych instrukcji. Takie informacje będą potrzebne, jeśli do procesora wymaga się obsługi określonych technologii.
| Rozszerzone instrukcje | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4A, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, BMI2, ABM, FMA, ADX, SMEP, SMAP, SMT, CPB, AES-NI, RDRAND, RDSEED, SHA, SME | Intel® AMX, Intel® SSE4.2, Intel® AVX, Intel® AVX2, Intel® AVX-512 |
| AES-NI | + | + |
| FMA | + | - |
| AVX | + | + |
| Enhanced SpeedStep (EIST) | brak danych | + |
| Speed Shift | brak danych | + |
| Turbo Boost Technology | brak danych | 2.0 |
| Hyper-Threading Technology | brak danych | + |
| TSX | - | + |
| Precision Boost 2 | + | brak danych |
| Deep Learning Boost | - | + |
Technologia bezpieczeństwa
Wbudowane w Ryzen 3 3100 i Xeon 6503P technologie, które zwiększają bezpieczeństwo systemu, na przykład zaprojektowane w celu ochrony przed włamaniem.
| TXT | brak danych | + |
| EDB | brak danych | + |
| SGX | brak danych | + |
| OS Guard | brak danych | + |
Technologia wirtualizacji
Wymienione są Obsługiwane Ryzen 3 3100 i Xeon 6503P technologie, które przyspieszają działanie maszyn wirtualnych.
| AMD-V | + | - |
| VT-d | brak danych | + |
| VT-x | brak danych | + |
| EPT | brak danych | + |
Specyfikacja pamięci
Typy, maksymalna ilość i ilość kanałów pamięci RAM obsługiwanych przez Ryzen 3 3100 i Xeon 6503P. W zależności od płyt głównych mogą być obsługiwane wyższe częstotliwości pamięci.
| Rodzaje pamięci RAM | DDR4 | DDR5(6400MT/s) |
| Dopuszczalna pamięć | brak danych | 4 TB |
| Ilość kanałów pamięci | brak danych | 8 |
| Obsługa pamięci ECC | - | + |
Specyfikacje graficzne
Ogólne parametry kart graficznych wbudowanych w Ryzen 3 3100 i Xeon 6503P.
| Zintegrowana karta graficzna | brak danych | N/A |
Urządzenia peryferyjne
Obsługiwane Ryzen 3 3100 i Xeon 6503P urządzenia peryferyjne i sposoby ich podłączenia.
| Rewizja PCI Express | 4.0 | 5.0 |
| Ilość linii PCI-Express | 16 | 88 |
Podsumowanie zalet i wad
| Nowość | 24 kwietnia 2020 | 31 maja 2026 |
| Rdzeni | 4 | 8 |
| Strumieni | 8 | 16 |
| Pobór mocy (TDP) | 65 Wat | 135 Wat |
Ryzen 3 3100 ma 108% niższe zużycie energii.
Z drugiej strony, Xeon 6503P ma przewagę wiekową wynoszącą 6 lat, i ma 100% więcej fizycznych rdzeni i 100% więcej wątków.
Nie możemy się zdecydować między AMD Ryzen 3 3100 i Intel Xeon 6503P. Nie mamy danych z testów, aby wybrać zwycięzcę.
Należy przy tym zdawać sobie sprawę z tego, że Ryzen 3 3100 jest przeznaczona dla komputerów stacjonarnych, a Xeon 6503P - dla serwerów i stacji roboczych.
Inne porównania
Zebraliśmy wybór porównań procesorów, począwszy od ściśle dopasowanych procesorów, a skończywszy na innych porównaniach, które mogą być interesujące.
