Ryzen 3 2300X vs i7-11700
Zagregowany wynik wydajności
Core i7-11700 przewyższa Ryzen 3 2300X o aż 175% w oparciu o nasze zagregowane wyniki benchmarku.
Podstawowe szczegóły
Informacje o typie (dla komputerów stacjonarnych lub laptopów) i architekturze Ryzen 3 2300X i Core i7-11700, a także o czasie rozpoczęcia sprzedaży i cenie w tamtym czasie.
| Miejsce w rankingu wydajności | 1261 | 579 |
| Miejsce według popularności | nie w top-100 | nie w top-100 |
| Typ | Do komputerów stacjonarnych | Do komputerów stacjonarnych |
| Seria | AMD Ryzen 3 | brak danych |
| Wydajność energetyczna | 6.94 | 19.07 |
| Kryptonim architektury | Zen+ (2018−2019) | Rocket Lake (2021) |
| Data wydania | 10 września 2018 (6 lat temu) | 16 marca 2021 (3 lata temu) |
Szczegółowe specyfikacje
Parametry ilościowe Ryzen 3 2300X i Core i7-11700: liczba rdzeni i wątków, częstotliwości taktowania, proces technologiczny, ilość pamięci podręcznej i stan blokady mnożnika. Pośrednio świadczą o wydajności Ryzen 3 2300X i Core i7-11700, chociaż w celu dokładnej oceny należy wziąć pod uwagę wyniki testów.
| Rdzeni | 4 | 8 |
| Strumieni | 4 | 16 |
| Częstotliwość podstawowa | 3.5 GHz | 2.5 GHz |
| Maksymalna częstotliwość | 4 GHz | 4.9 GHz |
| Prędkość opony | 4 × 8 GT/s | 8 GT/s |
| Mnożnik | 35 | brak danych |
| Pamięć podręczna 1-go poziomu | 384 KB | 64K (na rdzeń) |
| Pamięć podręczna 2-go poziomu | 2 MB | 256K (na rdzeń) |
| Pamięć podręczna 3-go poziomu | 8 MB | 16 MB (łącznie) |
| Proces technologiczny | 12 nm | 14 nm |
| Rozmiar kryształu | 213 mm2 | 276 mm2 |
| Maksymalna temperatura rdzenia | brak danych | 100 °C |
| Maksymalna temperatura obudowy (TCase) | brak danych | 72 °C |
| Ilość tranzystorów | 4800 Million | brak danych |
| Obsługa 64 bitów | + | + |
| Zgodność z Windows 11 | + | + |
Kompatybilność
Informacje o kompatybilności Ryzen 3 2300X i Core i7-11700 z innymi komponentami komputera: płytą główną (sprawdź typ gniazda), zasilaczem (sprawdź pobór mocy) itd. Przydatne przy planowaniu przyszłej konfiguracji komputera lub modernizacji istniejącej. Należy pamiętać, że pobór mocy niektórych procesorów może znacznie przekraczać ich nominalne TDP, nawet bez podkręcania. Niektóre z nich mogą nawet podwoić swoje deklarowane termiki, jeśli płyta główna pozwala na dostrojenie parametrów zasilania procesora.
| Maksymalna liczba procesorów w konfiguracji | 1 (Uniprocessor) | 1 |
| Socket | AM4 | FCLGA1200 |
| Pobór mocy (TDP) | 65 Watt | 65 Watt |
Technologia i dodatkowe instrukcje
Wymienione są tutaj obsługiwane Ryzen 3 2300X i Core i7-11700 rozwiązania technologiczne oraz zestawy dodatkowych instrukcji. Takie informacje będą potrzebne, jeśli do procesora wymaga się obsługi określonych technologii.
| Rozszerzone instrukcje | brak danych | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2, Intel® AVX-512 |
| AES-NI | + | + |
| FMA | - | + |
| AVX | + | + |
| vPro | brak danych | + |
| Enhanced SpeedStep (EIST) | brak danych | + |
| Turbo Boost Technology | brak danych | 2.0 |
| Hyper-Threading Technology | brak danych | + |
| TSX | - | + |
| Idle States | brak danych | + |
| Thermal Monitoring | - | + |
| SIPP | - | + |
| Turbo Boost Max 3.0 | brak danych | + |
| Precision Boost 2 | + | brak danych |
| Deep Learning Boost | - | + |
Technologia bezpieczeństwa
Wbudowane w Ryzen 3 2300X i Core i7-11700 technologie, które zwiększają bezpieczeństwo systemu, na przykład zaprojektowane w celu ochrony przed włamaniem.
| TXT | brak danych | + |
| EDB | brak danych | + |
| Secure Key | brak danych | + |
| Identity Protection | - | + |
| SGX | brak danych | - |
| OS Guard | brak danych | + |
Technologia wirtualizacji
Wymienione są Obsługiwane Ryzen 3 2300X i Core i7-11700 technologie, które przyspieszają działanie maszyn wirtualnych.
| AMD-V | + | - |
| VT-d | brak danych | + |
| VT-x | brak danych | + |
| EPT | brak danych | + |
Specyfikacja pamięci
Typy, maksymalna ilość i ilość kanałów pamięci RAM obsługiwanych przez Ryzen 3 2300X i Core i7-11700. W zależności od płyt głównych mogą być obsługiwane wyższe częstotliwości pamięci.
| Rodzaje pamięci RAM | DDR4 Dual-channel | DDR4 |
| Dopuszczalna pamięć | 64 GB | 128 GB |
| Ilość kanałów pamięci | 2 | 2 |
| Maksymalna przepustowość pamięci | 46.933 GB/s | 50 GB/s |
| Obsługa pamięci ECC | + | - |
Specyfikacje graficzne
Ogólne parametry kart graficznych wbudowanych w Ryzen 3 2300X i Core i7-11700.
| Zintegrowana karta graficzna | - | Intel UHD Graphics 750 |
| Ilość pamięci wideo | - | 64 GB |
| Quick Sync Video | - | + |
| Clear Video | - | + |
| Clear Video HD | - | + |
| Maksymalna częstotliwość rdzenia karty graficznej | - | 1.3 GHz |
| Ilość bloków wykonawczych | - | 32 |
| InTru 3D | - | + |
Interfejsy graficzne
Interfejsy i połączenia obsługiwane przez wbudowane w Ryzen 3 2300X i Core i7-11700 karty graficzne.
| Maksymalna liczba monitorów | - | 3 |
Jakość obrazu graficznego
Dostępna rozdzielczość dla kart graficznych wbudowanych w Ryzen 3 2300X i Core i7-11700, w tym za pośrednictwem różnych interfejsów.
| Obsługa rozdzielczości 4K | - | + |
| Maksymalna rozdzielczość przez HDMI 1.4 | - | 4096x2160@60Hz |
| Maksymalna rozdzielczość przez eDP | - | 5120 x 3200 @60Hz |
| Maksymalna rozdzielczość przez DisplayPort | - | 5120 x 3200 @60Hz |
Obsługa graficznego interfejsu API
API, obsługiwane przez wbudowane w Ryzen 3 2300X i Core i7-11700 karty graficzne, w tym ich wersje.
| DirectX | - | 12.1 |
| OpenGL | - | 4.5 |
Urządzenia peryferyjne
Obsługiwane Ryzen 3 2300X i Core i7-11700 urządzenia peryferyjne i sposoby ich podłączenia.
| Rewizja PCI Express | 3.0 | 4.0 |
| Ilość linii PCI-Express | 20 | 20 |
Wydajność syntetycznego benchmarku
Są to wyniki testu Ryzen 3 2300X i Core i7-11700 na temat wydajności w testach porównawczych innych niż gry. Całkowity wynik wynosi od 0 do 100, przy czym 100 odpowiada obecnie najszybszemu procesorowi.
Łączny wynik syntetycznego testu porównawczego
To jest nasza łączna ocena wydajności benchmarku. Regularnie ulepszamy nasze algorytmy łączące, ale jeśli znajdziesz jakieś zauważalne niespójności, nie krępuj się mówić o tym w sekcji komentarzy, zazwyczaj szybko rozwiązujemy problemy.
Passmark
Passmark CPU Mark jest szeroko rozpowszechnionym benchmarkiem, składającym się z 8 różnych testów, włączając w to matematykę całkowitą i zmiennoprzecinkową, rozszerzone instrukcje, kompresję, szyfrowanie i obliczenia fizyczne. Istnieje również jeden oddzielny scenariusz jednowątkowy.
GeekBench 5 Single-Core
GeekBench 5 Single-Core to wieloplatformowa aplikacja opracowana w formie testów procesora, które niezależnie odtwarzają pewne zadania ze świata rzeczywistego, dzięki którym można dokładnie zmierzyć wydajność. Ta wersja wykorzystuje tylko jeden rdzeń procesora.
GeekBench 5 Multi-Core
GeekBench 5 Multi-Core to wieloplatformowa aplikacja opracowana w formie testów procesora, które niezależnie odtwarzają pewne zadania ze świata rzeczywistego, za pomocą których można dokładnie zmierzyć wydajność. Ta wersja wykorzystuje wszystkie dostępne rdzenie procesora.
Podsumowanie zalet i wad
| Ocena skuteczności działania | 4.77 | 13.10 |
| Nowość | 10 września 2018 | 16 marca 2021 |
| Rdzeni | 4 | 8 |
| Strumieni | 4 | 16 |
| Proces technologiczny | 12 nm | 14 nm |
Ryzen 3 2300X ma 16.7% bardziej zaawansowany proces litografii.
Z drugiej strony, i7-11700 ma 174.6% wyższy zagregowany wynik wydajności, ma przewagę wiekową wynoszącą 2 lata, i ma 100% więcej fizycznych rdzeni i 300% więcej wątków.
Model Core i7-11700 to nasz rekomendowany wybór, ponieważ w testach wydajności pokonuje on Ryzen 3 2300X.
Jeśli nadal masz pytania dotyczące wyboru między Ryzen 3 2300X i Core i7-11700 - zadaj je w komentarzach, a my odpowiemy.
Podobne porównania procesorów
Wybraliśmy kilka podobnych porównań procesorów w tym samym segmencie rynku i wydajności stosunkowo blisko do tych recenzowanych na tej stronie.
