Ryzen 3 2300U vs Ryzen 9 7900X
Łączna ocena wydajności
Ryzen 9 7900X przewyższa Ryzen 3 2300U o aż 837% w oparciu o nasze zagregowane wyniki benchmarku.
Spis treści
Główne szczegóły
Porównanie typu procesora (desktop lub notebook), architektury, czasu rozpoczęcia sprzedaży i ceny.
| Miejsce w rankingu wydajności | 1785 | 188 |
| Miejsce według popularności | nie w top-100 | nie w top-100 |
| Typ | Do laptopów | Do komputerów stacjonarnych |
| Seria | AMD Ryzen 3 | brak danych |
| Wydajność energetyczna | 8.79 | 7.27 |
| Deweloper | AMD | AMD |
| Producent | GlobalFoundries | TSMC |
| Kryptonim architektury | Raven Ridge (2017−2019) | Raphael (Zen4) (2022−2023) |
| Data wydania | 8 stycznia 2018 (7 lat temu) | 27 września 2022 (3 lata temu) |
Szczegółowe specyfikacje
Parametry ilościowe Ryzen 3 2300U i Ryzen 9 7900X: liczba rdzeni i wątków, częstotliwości taktowania, proces technologiczny, ilość pamięci podręcznej i stan blokady mnożnika. Pośrednio świadczą o wydajności Ryzen 3 2300U i Ryzen 9 7900X, chociaż w celu dokładnej oceny należy wziąć pod uwagę wyniki testów.
| Rdzeni | 4 | 12 |
| Strumieni | 4 | 24 |
| Częstotliwość podstawowa | 2 GHz | 4.7 GHz |
| Maksymalna częstotliwość | 2 GHz | 5.6 GHz |
| Mnożnik | 20 | brak danych |
| Pamięć podręczna 1-go poziomu | 384 KB | 64K (na rdzeń) |
| Pamięć podręczna 2-go poziomu | 2 MB | 1 MB (na rdzeń) |
| Pamięć podręczna 3-go poziomu | 4 MB (łącznie) | 64 MB (łącznie) |
| Proces technologiczny | 14 nm | 5 nm |
| Rozmiar kryształu | 209.78 mm2 | 2x 70 (CCD) mm2 + 122 (I/O) mm2 |
| Maksymalna temperatura rdzenia | brak danych | 95 °C |
| Maksymalna temperatura obudowy (TCase) | brak danych | 47 °C |
| Ilość tranzystorów | 4950 Million | CCD: 6,5 Mrd + IOD: 3,4 Mrd Million |
| Obsługa 64 bitów | + | + |
| Zgodność z Windows 11 | - | + |
| Odblokowany mnożnik | - | + |
Kompatybilność
Informacje o kompatybilności Ryzen 3 2300U i Ryzen 9 7900X z innymi komponentami komputera: płytą główną (sprawdź typ gniazda), zasilaczem (sprawdź pobór mocy) itd. Przydatne przy planowaniu przyszłej konfiguracji komputera lub modernizacji istniejącej. Należy pamiętać, że pobór mocy niektórych procesorów może znacznie przekraczać ich nominalne TDP, nawet bez podkręcania. Niektóre z nich mogą nawet podwoić swoje deklarowane termiki, jeśli płyta główna pozwala na dostrojenie parametrów zasilania procesora.
| Maksymalna liczba procesorów w konfiguracji | 1 (Uniprocessor) | 1 |
| Socket | FP5 | AM5 |
| Pobór mocy (TDP) | 15 Watt | 170 Watt |
Technologia i dodatkowe instrukcje
Wymienione są tutaj obsługiwane Ryzen 3 2300U i Ryzen 9 7900X rozwiązania technologiczne oraz zestawy dodatkowych instrukcji. Takie informacje będą potrzebne, jeśli do procesora wymaga się obsługi określonych technologii.
| Rozszerzone instrukcje | XFR, FMA3, SSE 4.2, AVX2, SMT | 5 nm (CCD), 6 nm (I/O) nm, 0.650 - 1.475V |
| AES-NI | + | + |
| AVX | + | + |
| Precision Boost 2 | + | + |
Technologia wirtualizacji
Wymienione są Obsługiwane Ryzen 3 2300U i Ryzen 9 7900X technologie, które przyspieszają działanie maszyn wirtualnych.
| AMD-V | + | + |
Specyfikacja pamięci
Typy, maksymalna ilość i ilość kanałów pamięci RAM obsługiwanych przez Ryzen 3 2300U i Ryzen 9 7900X. W zależności od płyt głównych mogą być obsługiwane wyższe częstotliwości pamięci.
| Rodzaje pamięci RAM | DDR4 Dual-channel | DDR5-5200 |
| Dopuszczalna pamięć | 32 GB | brak danych |
| Ilość kanałów pamięci | 2 | brak danych |
| Maksymalna przepustowość pamięci | 38.397 GB/s | brak danych |
| Obsługa pamięci ECC | + | - |
Specyfikacje graficzne
Ogólne parametry kart graficznych wbudowanych w Ryzen 3 2300U i Ryzen 9 7900X.
| Zintegrowana karta graficzna | AMD Radeon RX Vega 6 (Ryzen 2000/3000) ( - 1100 MHz) | AMD Radeon Graphics (Ryzen 7000) |
Urządzenia peryferyjne
Obsługiwane Ryzen 3 2300U i Ryzen 9 7900X urządzenia peryferyjne i sposoby ich podłączenia.
| Rewizja PCI Express | 3.0 | 5.0 |
| Ilość linii PCI-Express | 12 | 24 |
Wydajność syntetycznego benchmarku
Są to wyniki testu Ryzen 3 2300U i Ryzen 9 7900X na temat wydajności w testach porównawczych innych niż gry. Całkowity wynik wynosi od 0 do 100, przy czym 100 odpowiada obecnie najszybszemu procesorowi.
Łączny wynik syntetycznego testu porównawczego
To jest nasza łączna ocena wydajności benchmarku.
Passmark
Passmark CPU Mark jest szeroko rozpowszechnionym benchmarkiem, składającym się z 8 różnych testów, włączając w to matematykę całkowitą i zmiennoprzecinkową, rozszerzone instrukcje, kompresję, szyfrowanie i obliczenia fizyczne. Istnieje również jeden oddzielny scenariusz jednowątkowy. Poza tym Passmark mierzy wydajność wielordzeniową.
GeekBench 5 Single-Core
GeekBench 5 Single-Core to wieloplatformowa aplikacja opracowana w formie testów procesora, które niezależnie odtwarzają pewne zadania ze świata rzeczywistego, dzięki którym można dokładnie zmierzyć wydajność. Ta wersja wykorzystuje tylko jeden rdzeń procesora.
GeekBench 5 Multi-Core
GeekBench 5 Multi-Core to wieloplatformowa aplikacja opracowana w formie testów procesora, które niezależnie odtwarzają pewne zadania ze świata rzeczywistego, za pomocą których można dokładnie zmierzyć wydajność. Ta wersja wykorzystuje wszystkie dostępne rdzenie procesora.
Cinebench 11.5 64-bit multi-core
Cinebench Release 11.5 Multi Core to odmiana Cinebench R11.5, która wykorzystuje wszystkie wątki procesora. Maksymalnie 64 wątki są obsługiwane w tej wersji.
Cinebench 15 64-bit multi-core
Cinebench Release 15 Multi Core jest wariantem Cinebench R15, który wykorzystuje wszystkie wątki procesora.
Cinebench 15 64-bit single-core
Cinebench R15 (skrót od Release 15) to benchmark stworzony przez firmę Maxon, twórców Cinema 4D. Został on zastąpiony przez późniejsze wersje Cinebencha, które wykorzystują nowocześniejsze warianty silnika Cinema 4D. Wersja Single Core (czasami nazywana Single-Thread) wykorzystuje tylko jeden wątek procesora do renderowania pomieszczenia pełnego odbijających światło kul i źródeł światła.
Cinebench 11.5 64-bit single-core
Cinebench R11.5 to stary benchmark firmy Maxon, twórców Cinema 4D. Został on zastąpiony przez późniejsze wersje Cinebencha, które wykorzystują nowocześniejsze warianty silnika Cinema 4D. Wersja Single Core obciąża pojedynczy wątek z ray tracingiem do renderowania błyszczącego pomieszczenia pełnego kryształowych kul i źródeł światła.
Geekbench 5.5 Multi-Core
Podsumowanie zalet i wad
| Ocena skuteczności działania | 3.10 | 29.06 |
| Zintegrowana karta graficzna | 2.77 | 4.00 |
| Nowość | 8 stycznia 2018 | 27 września 2022 |
| Rdzeni | 4 | 12 |
| Strumieni | 4 | 24 |
| Proces technologiczny | 14 nm | 5 nm |
| Pobór mocy (TDP) | 15 Wat | 170 Wat |
Ryzen 3 2300U ma 1033.3% niższe zużycie energii.
Z drugiej strony, Ryzen 9 7900X ma 837.4% wyższy zagregowany wynik wydajności, ma 44.4% szybszy zintegrowany procesor graficzny, ma przewagę wiekową wynoszącą 4 lata, ma 200% więcej fizycznych rdzeni i 500% więcej wątków, i ma 180% bardziej zaawansowany proces litografii.
Model AMD Ryzen 9 7900X to nasz rekomendowany wybór, ponieważ w testach wydajności pokonuje on AMD Ryzen 3 2300U.
Należy przy tym zdawać sobie sprawę z tego, że Ryzen 3 2300U jest przeznaczona dla laptopów, a Ryzen 9 7900X - dla komputerów stacjonarnych.
Inne porównania
Zebraliśmy wybór porównań procesorów, począwszy od ściśle dopasowanych procesorów, a skończywszy na innych porównaniach, które mogą być interesujące.
