Ryzen 3 2200U vs Ryzen AI 9 HX PRO 370
Łączna ocena wydajności
Ryzen AI 9 HX PRO 370 przewyższa Ryzen 3 2200U o aż 732% w oparciu o nasze zagregowane wyniki benchmarku.
Główne szczegóły
Informacje o typie (dla komputerów stacjonarnych lub laptopów) i architekturze Ryzen 3 2200U i Ryzen AI 9 HX PRO 370, a także o czasie rozpoczęcia sprzedaży i cenie w tamtym czasie.
| Miejsce w rankingu wydajności | 1885 | 335 |
| Miejsce według popularności | nie w top-100 | nie w top-100 |
| Typ | Do laptopów | Do laptopów |
| Seria | AMD Ryzen 3 | Strix Point (Zen 5/5c, Ryzen AI 3/5/7/9) |
| Wydajność energetyczna | 14.20 | 63.25 |
| Kryptonim architektury | Raven Ridge (2017−2018) | Strix Point-HX PRO (Zen 5/5c) (2025) |
| Data wydania | 8 stycznia 2018 (7 lat temu) | 6 stycznia 2025 (mniej niż rok temu) |
Szczegółowe specyfikacje
Parametry ilościowe Ryzen 3 2200U i Ryzen AI 9 HX PRO 370: liczba rdzeni i wątków, częstotliwości taktowania, proces technologiczny, ilość pamięci podręcznej i stan blokady mnożnika. Pośrednio świadczą o wydajności Ryzen 3 2200U i Ryzen AI 9 HX PRO 370, chociaż w celu dokładnej oceny należy wziąć pod uwagę wyniki testów.
| Rdzeni | 2 | 12 |
| Strumieni | 4 | 24 |
| Częstotliwość podstawowa | 2.5 GHz | 2 GHz |
| Maksymalna częstotliwość | 2.5 GHz | 5.1 GHz |
| Prędkość opony | brak danych | 54 MHz |
| Mnożnik | 25 | brak danych |
| Pamięć podręczna 1-go poziomu | 192 KB | 80 KB (na rdzeń) |
| Pamięć podręczna 2-go poziomu | 1 MB | 1 MB (na rdzeń) |
| Pamięć podręczna 3-go poziomu | 4 MB (łącznie) | 16 MB |
| Proces technologiczny | 14 nm | 4 nm |
| Rozmiar kryształu | 209.78 mm2 | 233 mm2 |
| Ilość tranzystorów | 4950 Million | brak danych |
| Obsługa 64 bitów | + | - |
| Zgodność z Windows 11 | - | brak danych |
Kompatybilność
Informacje o kompatybilności Ryzen 3 2200U i Ryzen AI 9 HX PRO 370 z innymi komponentami komputera: płytą główną (sprawdź typ gniazda), zasilaczem (sprawdź pobór mocy) itd. Przydatne przy planowaniu przyszłej konfiguracji komputera lub modernizacji istniejącej. Należy pamiętać, że pobór mocy niektórych procesorów może znacznie przekraczać ich nominalne TDP, nawet bez podkręcania. Niektóre z nich mogą nawet podwoić swoje deklarowane termiki, jeśli płyta główna pozwala na dostrojenie parametrów zasilania procesora.
| Maksymalna liczba procesorów w konfiguracji | 1 (Uniprocessor) | 1 |
| Socket | FP5 | FP8 |
| Pobór mocy (TDP) | 15 Watt | 28 Watt |
Technologia i dodatkowe instrukcje
Wymienione są tutaj obsługiwane Ryzen 3 2200U i Ryzen AI 9 HX PRO 370 rozwiązania technologiczne oraz zestawy dodatkowych instrukcji. Takie informacje będą potrzebne, jeśli do procesora wymaga się obsługi określonych technologii.
| Rozszerzone instrukcje | XFR, FMA3, SSE 4.2, AVX2, SMT | USB 4, XDNA 2 NPU (50 TOPS), SMT, AES, AVX, AVX2, AVX512, FMA3, MMX+, SHA, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4A |
| AES-NI | + | + |
| AVX | + | + |
| Precision Boost 2 | + | + |
Technologia wirtualizacji
Wymienione są Obsługiwane Ryzen 3 2200U i Ryzen AI 9 HX PRO 370 technologie, które przyspieszają działanie maszyn wirtualnych.
| AMD-V | + | + |
Specyfikacja pamięci
Typy, maksymalna ilość i ilość kanałów pamięci RAM obsługiwanych przez Ryzen 3 2200U i Ryzen AI 9 HX PRO 370. W zależności od płyt głównych mogą być obsługiwane wyższe częstotliwości pamięci.
| Rodzaje pamięci RAM | DDR4 Dual-channel | DDR5 |
| Dopuszczalna pamięć | 32 GB | brak danych |
| Ilość kanałów pamięci | 2 | brak danych |
| Maksymalna przepustowość pamięci | 38.397 GB/s | brak danych |
| Obsługa pamięci ECC | + | - |
Specyfikacje graficzne
Ogólne parametry kart graficznych wbudowanych w Ryzen 3 2200U i Ryzen AI 9 HX PRO 370.
| Zintegrowana karta graficzna Porównaj | AMD Radeon RX Vega 3 ( - 1000 MHz) | AMD Radeon 890M ( - 2900 MHz) |
Urządzenia peryferyjne
Obsługiwane Ryzen 3 2200U i Ryzen AI 9 HX PRO 370 urządzenia peryferyjne i sposoby ich podłączenia.
| Rewizja PCI Express | 3.0 | 4.0 |
| Ilość linii PCI-Express | 12 | 16 |
Wydajność syntetycznego benchmarku
Są to wyniki testu Ryzen 3 2200U i Ryzen AI 9 HX PRO 370 na temat wydajności w testach porównawczych innych niż gry. Całkowity wynik wynosi od 0 do 100, przy czym 100 odpowiada obecnie najszybszemu procesorowi.
Łączny wynik syntetycznego testu porównawczego
To jest nasza łączna ocena wydajności benchmarku.
Passmark
Passmark CPU Mark jest szeroko rozpowszechnionym benchmarkiem, składającym się z 8 różnych testów, włączając w to matematykę całkowitą i zmiennoprzecinkową, rozszerzone instrukcje, kompresję, szyfrowanie i obliczenia fizyczne. Istnieje również jeden oddzielny scenariusz jednowątkowy.
Podsumowanie zalet i wad
| Ocena skuteczności działania | 2.24 | 18.63 |
| Zintegrowana karta graficzna | 2.99 | 21.88 |
| Nowość | 8 stycznia 2018 | 6 stycznia 2025 |
| Rdzeni | 2 | 12 |
| Strumieni | 4 | 24 |
| Proces technologiczny | 14 nm | 4 nm |
| Pobór mocy (TDP) | 15 Wat | 28 Wat |
Ryzen 3 2200U ma 86.7% niższe zużycie energii.
Z drugiej strony, Ryzen AI 9 HX PRO 370 ma 731.7% wyższy zagregowany wynik wydajności, ma 631.8% szybszy zintegrowany procesor graficzny, ma przewagę wiekową wynoszącą 6 lat, ma 500% więcej fizycznych rdzeni i 500% więcej wątków, i ma 250% bardziej zaawansowany proces litografii.
Model Ryzen AI 9 HX PRO 370 to nasz rekomendowany wybór, ponieważ w testach wydajności pokonuje on Ryzen 3 2200U.
Inne porównania
Zebraliśmy wybór porównań procesorów, począwszy od ściśle dopasowanych procesorów, a skończywszy na innych porównaniach, które mogą być interesujące.
