PRO A10-8750B vs EPYC Embedded 8434P
Podstawowe szczegóły
Informacje o typie (dla komputerów stacjonarnych lub laptopów) i architekturze PRO A10-8750B i EPYC Embedded 8434P, a także o czasie rozpoczęcia sprzedaży i cenie w tamtym czasie.
| Miejsce w rankingu wydajności | 2003 | nie bierze udziału |
| Miejsce według popularności | nie w top-100 | nie w top-100 |
| Typ | Do komputerów stacjonarnych | Do serwerów |
| Wydajność energetyczna | 1.84 | brak danych |
| Kryptonim architektury | Godaveri (2014−2016) | Siena (2023−2024) |
| Data wydania | 29 września 2015 (9 lat temu) | 1 października 2024 (mniej niż rok temu) |
Szczegółowe specyfikacje
Parametry ilościowe PRO A10-8750B i EPYC Embedded 8434P: liczba rdzeni i wątków, częstotliwości taktowania, proces technologiczny, ilość pamięci podręcznej i stan blokady mnożnika. Pośrednio świadczą o wydajności PRO A10-8750B i EPYC Embedded 8434P, chociaż w celu dokładnej oceny należy wziąć pod uwagę wyniki testów.
| Rdzeni | 4 | 48 |
| Strumieni | 4 | 96 |
| Częstotliwość podstawowa | 3.6 GHz | 2.5 GHz |
| Maksymalna częstotliwość | 4 GHz | 3.1 GHz |
| Pamięć podręczna 1-go poziomu | brak danych | 64 KB (na rdzeń) |
| Pamięć podręczna 2-go poziomu | 4096 KB | 1 MB (na rdzeń) |
| Pamięć podręczna 3-go poziomu | brak danych | 128 MB (łącznie) |
| Proces technologiczny | 28 nm | 5 nm |
| Rozmiar kryształu | 245 mm2 | 4x 73 mm2 |
| Maksymalna temperatura rdzenia | 71 °C | brak danych |
| Maksymalna temperatura obudowy (TCase) | 72 °C | 75 °C |
| Ilość tranzystorów | 2,411 million | 35,500 million |
| Obsługa 64 bitów | + | + |
Kompatybilność
Informacje o kompatybilności PRO A10-8750B i EPYC Embedded 8434P z innymi komponentami komputera: płytą główną (sprawdź typ gniazda), zasilaczem (sprawdź pobór mocy) itd. Przydatne przy planowaniu przyszłej konfiguracji komputera lub modernizacji istniejącej. Należy pamiętać, że pobór mocy niektórych procesorów może znacznie przekraczać ich nominalne TDP, nawet bez podkręcania. Niektóre z nich mogą nawet podwoić swoje deklarowane termiki, jeśli płyta główna pozwala na dostrojenie parametrów zasilania procesora.
| Maksymalna liczba procesorów w konfiguracji | 1 | 1 |
| Socket | FM2+ | SP6 |
| Pobór mocy (TDP) | 95 Watt | 200 Watt |
Technologia i dodatkowe instrukcje
Wymienione są tutaj obsługiwane PRO A10-8750B i EPYC Embedded 8434P rozwiązania technologiczne oraz zestawy dodatkowych instrukcji. Takie informacje będą potrzebne, jeśli do procesora wymaga się obsługi określonych technologii.
| AES-NI | + | + |
| FMA | + | - |
| AVX | + | + |
| FRTC | + | - |
| FreeSync | + | - |
| PowerTune | + | - |
| DualGraphics | + | - |
| TrueAudio | + | - |
| PowerNow | + | - |
| PowerGating | + | - |
| Out-of-band | + | - |
| VirusProtect | + | - |
| RAID | + | - |
| HSA | + | - |
| Precision Boost 2 | brak danych | + |
Technologia wirtualizacji
Wymienione są Obsługiwane PRO A10-8750B i EPYC Embedded 8434P technologie, które przyspieszają działanie maszyn wirtualnych.
| AMD-V | + | + |
| IOMMU 2.0 | + | - |
Specyfikacja pamięci
Typy, maksymalna ilość i ilość kanałów pamięci RAM obsługiwanych przez PRO A10-8750B i EPYC Embedded 8434P. W zależności od płyt głównych mogą być obsługiwane wyższe częstotliwości pamięci.
| Rodzaje pamięci RAM | DDR3-2133 | DDR5 |
| Ilość kanałów pamięci | 2 | brak danych |
Specyfikacje graficzne
Ogólne parametry kart graficznych wbudowanych w PRO A10-8750B i EPYC Embedded 8434P.
| Zintegrowana karta graficzna | AMD Radeon R7 Graphics | N/A |
| Liczba rdzeni iGPU | 8 | brak danych |
| Ilość jednostek cieniujących | 512 | brak danych |
| Enduro | + | - |
| Przełączalna grafika | + | - |
| UVD | + | - |
| VCE | + | - |
Interfejsy graficzne
Interfejsy i połączenia obsługiwane przez wbudowane w PRO A10-8750B i EPYC Embedded 8434P karty graficzne.
| DisplayPort | + | - |
| HDMI | + | - |
Obsługa graficznego interfejsu API
API, obsługiwane przez wbudowane w PRO A10-8750B i EPYC Embedded 8434P karty graficzne, w tym ich wersje.
| DirectX | DirectX® 12 | brak danych |
| Vulkan | + | - |
Urządzenia peryferyjne
Obsługiwane PRO A10-8750B i EPYC Embedded 8434P urządzenia peryferyjne i sposoby ich podłączenia.
| Rewizja PCI Express | 3.0 | 5.0 |
| Ilość linii PCI-Express | 16 | 96 |
Podsumowanie zalet i wad
| Nowość | 29 września 2015 | 1 października 2024 |
| Rdzeni | 4 | 48 |
| Strumieni | 4 | 96 |
| Proces technologiczny | 28 nm | 5 nm |
| Pobór mocy (TDP) | 95 Wat | 200 Wat |
PRO A10-8750B ma 110.5% niższe zużycie energii.
Z drugiej strony, EPYC Embedded 8434P ma przewagę wiekową wynoszącą 9 lat, ma 1100% więcej fizycznych rdzeni i 2300% więcej wątków, i ma 460% bardziej zaawansowany proces litografii.
Nie możemy się zdecydować między PRO A10-8750B i EPYC Embedded 8434P. Nie mamy danych z testów, aby wybrać zwycięzcę.
Należy przy tym zdawać sobie sprawę z tego, że PRO A10-8750B jest przeznaczona dla komputerów stacjonarnych, a EPYC Embedded 8434P - dla serwerów i stacji roboczych.
Jeśli nadal masz pytania dotyczące wyboru między PRO A10-8750B i EPYC Embedded 8434P - zadaj je w komentarzach, a my odpowiemy.
Podobne porównania procesorów
Wybraliśmy kilka podobnych porównań procesorów w tym samym segmencie rynku i wydajności stosunkowo blisko do tych recenzowanych na tej stronie.
