Mobile Sempron SI-42 vs Ryzen AI 9 HX PRO 370
Łączna ocena wydajności
Ryzen AI 9 HX PRO 370 przewyższa Mobile Sempron SI-42 o aż 9716% w oparciu o nasze zagregowane wyniki benchmarku.
Spis treści
Główne szczegóły
Porównanie typu procesora (desktop lub notebook), architektury, czasu rozpoczęcia sprzedaży i ceny.
| Miejsce w rankingu wydajności | 3469 | 364 |
| Miejsce według popularności | nie w top-100 | nie w top-100 |
| Typ | Do laptopów | Do laptopów |
| Seria | AMD Mobile Sempron | Strix Point (Zen 5/5c, Ryzen AI 3/5/7/9) |
| Wydajność energetyczna | 0.32 | 28.15 |
| Deweloper | AMD | AMD |
| Producent | brak danych | TSMC |
| Kryptonim architektury | Sable (2008−2009) | Strix Point-HX PRO (Zen 5/5c) (2025) |
| Data wydania | 1 września 2009 (16 lat temu) | 6 stycznia 2025 (mniej niż rok temu) |
Szczegółowe specyfikacje
Parametry ilościowe Mobile Sempron SI-42 i Ryzen AI 9 HX PRO 370: liczba rdzeni i wątków, częstotliwości taktowania, proces technologiczny, ilość pamięci podręcznej i stan blokady mnożnika. Pośrednio świadczą o wydajności Mobile Sempron SI-42 i Ryzen AI 9 HX PRO 370, chociaż w celu dokładnej oceny należy wziąć pod uwagę wyniki testów.
| Rdzeni | 1 | 12 |
| Strumieni | 1 | 24 |
| Częstotliwość podstawowa | brak danych | 2 GHz |
| Maksymalna częstotliwość | 2.1 GHz | 5.1 GHz |
| Prędkość opony | 1800 MHz | 54 MHz |
| Pamięć podręczna 1-go poziomu | 128 KB | 80 KB (na rdzeń) |
| Pamięć podręczna 2-go poziomu | 512 KB | 1 MB (na rdzeń) |
| Pamięć podręczna 3-go poziomu | brak danych | 16 MB |
| Proces technologiczny | 65 nm | 4 nm |
| Rozmiar kryształu | brak danych | 233 mm2 |
| Maksymalna temperatura rdzenia | 100 °C | brak danych |
| Obsługa 64 bitów | + | - |
| Zgodność z Windows 11 | - | brak danych |
Kompatybilność
Informacje o kompatybilności Mobile Sempron SI-42 i Ryzen AI 9 HX PRO 370 z innymi komponentami komputera: płytą główną (sprawdź typ gniazda), zasilaczem (sprawdź pobór mocy) itd. Przydatne przy planowaniu przyszłej konfiguracji komputera lub modernizacji istniejącej. Należy pamiętać, że pobór mocy niektórych procesorów może znacznie przekraczać ich nominalne TDP, nawet bez podkręcania. Niektóre z nich mogą nawet podwoić swoje deklarowane termiki, jeśli płyta główna pozwala na dostrojenie parametrów zasilania procesora.
| Maksymalna liczba procesorów w konfiguracji | brak danych | 1 |
| Socket | S1g2 | FP8 |
| Pobór mocy (TDP) | 25 Watt | 28 Watt |
Technologia i dodatkowe instrukcje
Wymienione są tutaj obsługiwane Mobile Sempron SI-42 i Ryzen AI 9 HX PRO 370 rozwiązania technologiczne oraz zestawy dodatkowych instrukcji. Takie informacje będą potrzebne, jeśli do procesora wymaga się obsługi określonych technologii.
| Rozszerzone instrukcje | 65 nm, 1.075 - 1.125 | USB 4, XDNA 2 NPU (50 TOPS), SMT, AES, AVX, AVX2, AVX512, FMA3, MMX+, SHA, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4A |
| AES-NI | - | + |
| AVX | - | + |
| Precision Boost 2 | brak danych | + |
Technologia wirtualizacji
Wymienione są Obsługiwane Mobile Sempron SI-42 i Ryzen AI 9 HX PRO 370 technologie, które przyspieszają działanie maszyn wirtualnych.
| AMD-V | - | + |
Specyfikacja pamięci
Typy, maksymalna ilość i ilość kanałów pamięci RAM obsługiwanych przez Mobile Sempron SI-42 i Ryzen AI 9 HX PRO 370. W zależności od płyt głównych mogą być obsługiwane wyższe częstotliwości pamięci.
| Rodzaje pamięci RAM | brak danych | DDR5 |
Specyfikacje graficzne
Ogólne parametry kart graficznych wbudowanych w Mobile Sempron SI-42 i Ryzen AI 9 HX PRO 370.
| Zintegrowana karta graficzna | brak danych | AMD Radeon 890M ( - 2900 MHz) |
Urządzenia peryferyjne
Obsługiwane Mobile Sempron SI-42 i Ryzen AI 9 HX PRO 370 urządzenia peryferyjne i sposoby ich podłączenia.
| Rewizja PCI Express | brak danych | 4.0 |
| Ilość linii PCI-Express | brak danych | 16 |
Podsumowanie zalet i wad
| Ocena skuteczności działania | 0.19 | 18.65 |
| Nowość | 1 września 2009 | 6 stycznia 2025 |
| Rdzeni | 1 | 12 |
| Strumieni | 1 | 24 |
| Proces technologiczny | 65 nm | 4 nm |
| Pobór mocy (TDP) | 25 Wat | 28 Wat |
Mobile Sempron SI-42 ma 12% niższe zużycie energii.
Z drugiej strony, Ryzen AI 9 HX PRO 370 ma 9715.8% wyższy zagregowany wynik wydajności, ma przewagę wiekową wynoszącą 15 lat, ma 1100% więcej fizycznych rdzeni i 2300% więcej wątków, i ma 1525% bardziej zaawansowany proces litografii.
Model AMD Ryzen AI 9 HX PRO 370 to nasz rekomendowany wybór, ponieważ w testach wydajności pokonuje on AMD Mobile Sempron SI-42.
Inne porównania
Zebraliśmy wybór porównań procesorów, począwszy od ściśle dopasowanych procesorów, a skończywszy na innych porównaniach, które mogą być interesujące.
