EPYC Embedded 9354P vs Xeon 6325P
Spis treści
Główne szczegóły
Porównanie typu procesora (desktop lub notebook), architektury, czasu rozpoczęcia sprzedaży i ceny.
| Miejsce w rankingu wydajności | nie bierze udziału | 888 |
| Miejsce według popularności | nie w top-100 | nie w top-100 |
| Ocena efektywności kosztowej | brak danych | 76.54 |
| Typ | Do serwerów | Do serwerów |
| Wydajność energetyczna | brak danych | 17.48 |
| Deweloper | AMD | Intel |
| Producent | TSMC | Intel |
| Kryptonim architektury | Genoa (2022−2023) | Raptor Lake-R (2023−2025) |
| Data wydania | 14 marca 2023 (2 lata temu) | 24 lutego 2025 (mniej niż rok temu) |
| Cena w momencie wydania | brak danych | $281 |
Ocena efektywności kosztowej
Aby uzyskać indeks, porównujemy wydajność procesorów i ich koszt, biorąc pod uwagę koszt innych procesorów.
Wykres rozrzutu wydajności do ceny
Szczegółowe specyfikacje
Parametry ilościowe EPYC Embedded 9354P i Xeon 6325P: liczba rdzeni i wątków, częstotliwości taktowania, proces technologiczny, ilość pamięci podręcznej i stan blokady mnożnika. Pośrednio świadczą o wydajności EPYC Embedded 9354P i Xeon 6325P, chociaż w celu dokładnej oceny należy wziąć pod uwagę wyniki testów.
| Rdzeni | 32 | 4 |
| Wydajne rdzenie | brak danych | 4 |
| Strumieni | 64 | 8 |
| Częstotliwość podstawowa | 3.25 GHz | 3.5 GHz |
| Maksymalna częstotliwość | 3.8 GHz | 4.8 GHz |
| Prędkość opony | brak danych | 16 GT/s |
| Pamięć podręczna 1-go poziomu | 64 KB (na rdzeń) | 80 KB (na rdzeń) |
| Pamięć podręczna 2-go poziomu | 1 MB (na rdzeń) | 1.25 MB (na rdzeń) |
| Pamięć podręczna 3-go poziomu | 256 MB (łącznie) | 12 MB (łącznie) |
| Proces technologiczny | 5 nm | Intel 7 nm |
| Rozmiar kryształu | 8x 72 mm2 | 163 mm2 |
| Maksymalna temperatura rdzenia | brak danych | 100 °C |
| Ilość tranzystorów | 52,560 million | brak danych |
| Obsługa 64 bitów | + | + |
Kompatybilność
Informacje o kompatybilności EPYC Embedded 9354P i Xeon 6325P z innymi komponentami komputera: płytą główną (sprawdź typ gniazda), zasilaczem (sprawdź pobór mocy) itd. Przydatne przy planowaniu przyszłej konfiguracji komputera lub modernizacji istniejącej. Należy pamiętać, że pobór mocy niektórych procesorów może znacznie przekraczać ich nominalne TDP, nawet bez podkręcania. Niektóre z nich mogą nawet podwoić swoje deklarowane termiki, jeśli płyta główna pozwala na dostrojenie parametrów zasilania procesora.
| Maksymalna liczba procesorów w konfiguracji | 1 | 1 |
| Socket | SP5 | FCLGA1700 |
| Pobór mocy (TDP) | 280 Watt | 55 Watt |
Technologia i dodatkowe instrukcje
Wymienione są tutaj obsługiwane EPYC Embedded 9354P i Xeon 6325P rozwiązania technologiczne oraz zestawy dodatkowych instrukcji. Takie informacje będą potrzebne, jeśli do procesora wymaga się obsługi określonych technologii.
| Rozszerzone instrukcje | brak danych | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 |
| AES-NI | + | + |
| AVX | + | + |
| Enhanced SpeedStep (EIST) | brak danych | + |
| Turbo Boost Technology | brak danych | 2.0 |
| Hyper-Threading Technology | brak danych | + |
| Idle States | brak danych | + |
| Thermal Monitoring | - | + |
| Turbo Boost Max 3.0 | brak danych | - |
| Precision Boost 2 | + | brak danych |
Technologia bezpieczeństwa
Wbudowane w EPYC Embedded 9354P i Xeon 6325P technologie, które zwiększają bezpieczeństwo systemu, na przykład zaprojektowane w celu ochrony przed włamaniem.
| TXT | brak danych | + |
| EDB | brak danych | + |
| OS Guard | brak danych | + |
Technologia wirtualizacji
Wymienione są Obsługiwane EPYC Embedded 9354P i Xeon 6325P technologie, które przyspieszają działanie maszyn wirtualnych.
| AMD-V | + | - |
| VT-d | brak danych | + |
| VT-x | brak danych | + |
| EPT | brak danych | + |
Specyfikacja pamięci
Typy, maksymalna ilość i ilość kanałów pamięci RAM obsługiwanych przez EPYC Embedded 9354P i Xeon 6325P. W zależności od płyt głównych mogą być obsługiwane wyższe częstotliwości pamięci.
| Rodzaje pamięci RAM | DDR5-4800 | DDR5-4800 |
| Dopuszczalna pamięć | brak danych | 128 GB |
| Ilość kanałów pamięci | brak danych | 2 |
| Obsługa pamięci ECC | - | + |
Specyfikacje graficzne
Ogólne parametry kart graficznych wbudowanych w EPYC Embedded 9354P i Xeon 6325P.
| Zintegrowana karta graficzna | N/A | N/A |
Urządzenia peryferyjne
Obsługiwane EPYC Embedded 9354P i Xeon 6325P urządzenia peryferyjne i sposoby ich podłączenia.
| Rewizja PCI Express | 5.0 | 5.0 |
| Ilość linii PCI-Express | 128 | 20 |
Podsumowanie zalet i wad
| Nowość | 14 marca 2023 | 24 lutego 2025 |
| Rdzeni | 32 | 4 |
| Strumieni | 64 | 8 |
| Pobór mocy (TDP) | 280 Wat | 55 Wat |
EPYC Embedded 9354P ma 700% więcej fizycznych rdzeni i 700% więcej wątków.
Z drugiej strony, Xeon 6325P ma przewagę wiekową wynoszącą 1 rok, i ma 409.1% niższe zużycie energii.
Nie możemy się zdecydować między AMD EPYC Embedded 9354P i Intel Xeon 6325P. Nie mamy danych z testów, aby wybrać zwycięzcę.
Inne porównania
Zebraliśmy wybór porównań procesorów, począwszy od ściśle dopasowanych procesorów, a skończywszy na innych porównaniach, które mogą być interesujące.
