EPYC 8224P vs Ryzen AI 9 HX PRO 370
Podstawowe szczegóły
Informacje o typie (dla komputerów stacjonarnych lub laptopów) i architekturze EPYC 8224P i Ryzen AI 9 HX PRO 370, a także o czasie rozpoczęcia sprzedaży i cenie w tamtym czasie.
| Miejsce w rankingu wydajności | 163 | nie bierze udziału |
| Miejsce według popularności | nie w top-100 | nie w top-100 |
| Ocena efektywności kosztowej | 29.57 | brak danych |
| Typ | Do serwerów | Do laptopów |
| Seria | brak danych | Strix Point (Zen 5/5c, Ryzen AI 3/5/7/9) |
| Wydajność energetyczna | 16.78 | brak danych |
| Kryptonim architektury | Siena (2023−2024) | Strix Point-HX PRO (Zen 5/5c) (2025) |
| Data wydania | 18 września 2023 (1 rok temu) | Styczeń 2025 (ostatnio) |
| Cena w momencie wydania | $855 | brak danych |
Ocena efektywności kosztowej
Aby uzyskać indeks, porównujemy wydajność procesorów i ich koszt, biorąc pod uwagę koszt innych procesorów.
Szczegółowe specyfikacje
Parametry ilościowe EPYC 8224P i Ryzen AI 9 HX PRO 370: liczba rdzeni i wątków, częstotliwości taktowania, proces technologiczny, ilość pamięci podręcznej i stan blokady mnożnika. Pośrednio świadczą o wydajności EPYC 8224P i Ryzen AI 9 HX PRO 370, chociaż w celu dokładnej oceny należy wziąć pod uwagę wyniki testów.
| Rdzeni | 24 | 12 |
| Strumieni | 48 | 24 |
| Częstotliwość podstawowa | 2.55 GHz | 2 GHz |
| Maksymalna częstotliwość | 3 GHz | 5.1 GHz |
| Prędkość opony | brak danych | 54 MHz |
| Pamięć podręczna 1-go poziomu | 64 KB (na rdzeń) | 80 KB (na rdzeń) |
| Pamięć podręczna 2-go poziomu | 1 MB (na rdzeń) | 1 MB (na rdzeń) |
| Pamięć podręczna 3-go poziomu | 64 MB (łącznie) | 16 MB |
| Proces technologiczny | 5 nm | 4 nm |
| Rozmiar kryształu | 2x 73 mm2 | brak danych |
| Maksymalna temperatura obudowy (TCase) | 75 °C | brak danych |
| Ilość tranzystorów | 17,750 million | brak danych |
| Obsługa 64 bitów | + | - |
Kompatybilność
Informacje o kompatybilności EPYC 8224P i Ryzen AI 9 HX PRO 370 z innymi komponentami komputera: płytą główną (sprawdź typ gniazda), zasilaczem (sprawdź pobór mocy) itd. Przydatne przy planowaniu przyszłej konfiguracji komputera lub modernizacji istniejącej. Należy pamiętać, że pobór mocy niektórych procesorów może znacznie przekraczać ich nominalne TDP, nawet bez podkręcania. Niektóre z nich mogą nawet podwoić swoje deklarowane termiki, jeśli płyta główna pozwala na dostrojenie parametrów zasilania procesora.
| Maksymalna liczba procesorów w konfiguracji | 1 | 1 |
| Socket | SP6 | FP8 |
| Pobór mocy (TDP) | 160 Watt | 28 Watt |
Technologia i dodatkowe instrukcje
Wymienione są tutaj obsługiwane EPYC 8224P i Ryzen AI 9 HX PRO 370 rozwiązania technologiczne oraz zestawy dodatkowych instrukcji. Takie informacje będą potrzebne, jeśli do procesora wymaga się obsługi określonych technologii.
| Rozszerzone instrukcje | brak danych | USB 4, XDNA 2 NPU (50 TOPS), SMT, AES, AVX, AVX2, AVX512, FMA3, MMX+, SHA, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4A |
| AES-NI | + | + |
| AVX | + | + |
| Precision Boost 2 | + | + |
Technologia wirtualizacji
Wymienione są Obsługiwane EPYC 8224P i Ryzen AI 9 HX PRO 370 technologie, które przyspieszają działanie maszyn wirtualnych.
| AMD-V | + | + |
Specyfikacja pamięci
Typy, maksymalna ilość i ilość kanałów pamięci RAM obsługiwanych przez EPYC 8224P i Ryzen AI 9 HX PRO 370. W zależności od płyt głównych mogą być obsługiwane wyższe częstotliwości pamięci.
| Rodzaje pamięci RAM | DDR5 | DDR5 |
Specyfikacje graficzne
Ogólne parametry kart graficznych wbudowanych w EPYC 8224P i Ryzen AI 9 HX PRO 370.
| Zintegrowana karta graficzna | N/A | AMD Radeon 890M ( - 2900 MHz) |
Urządzenia peryferyjne
Obsługiwane EPYC 8224P i Ryzen AI 9 HX PRO 370 urządzenia peryferyjne i sposoby ich podłączenia.
| Rewizja PCI Express | 5.0 | 4.0 |
| Ilość linii PCI-Express | 96 | 16 |
Podsumowanie zalet i wad
| Rdzeni | 24 | 12 |
| Strumieni | 48 | 24 |
| Proces technologiczny | 5 nm | 4 nm |
| Pobór mocy (TDP) | 160 Wat | 28 Wat |
EPYC 8224P ma 100% więcej fizycznych rdzeni i 100% więcej wątków.
Z drugiej strony, Ryzen AI 9 HX PRO 370 ma 25% bardziej zaawansowany proces litografii, i ma 471.4% niższe zużycie energii.
Nie możemy się zdecydować między EPYC 8224P i Ryzen AI 9 HX PRO 370. Nie mamy danych z testów, aby wybrać zwycięzcę.
Należy przy tym zdawać sobie sprawę z tego, że EPYC 8224P jest przeznaczona dla serwerów i stacji roboczych, a Ryzen AI 9 HX PRO 370 - dla laptopów.
Jeśli nadal masz pytania dotyczące wyboru między EPYC 8224P i Ryzen AI 9 HX PRO 370 - zadaj je w komentarzach, a my odpowiemy.
Inne porównania
Zebraliśmy wybór porównań procesorów, począwszy od ściśle dopasowanych procesorów, a skończywszy na innych porównaniach, które mogą być interesujące.
