EPYC 73F3 vs Xeon 6960P
Łączna ocena wydajności
Xeon 6960P przewyższa EPYC 73F3 o aż 183% w oparciu o nasze zagregowane wyniki benchmarku.
Spis treści
Główne szczegóły
Porównanie typu procesora (desktop lub notebook), architektury, czasu rozpoczęcia sprzedaży i ceny.
| Miejsce w rankingu wydajności | 227 | 17 |
| Miejsce według popularności | nie w top-100 | nie w top-100 |
| Ocena efektywności kosztowej | 6.06 | brak danych |
| Typ | Do serwerów | Do serwerów |
| Seria | AMD EPYC | brak danych |
| Wydajność energetyczna | 4.63 | 6.29 |
| Deweloper | AMD | Intel |
| Producent | TSMC | Intel |
| Kryptonim architektury | Milan (2021−2023) | Granite Rapids (2024−2025) |
| Data wydania | 15 marca 2021 (4 lata temu) | 24 września 2024 (1 rok temu) |
| Cena w momencie wydania | $3,521 | brak danych |
Ocena efektywności kosztowej
Aby uzyskać indeks, porównujemy wydajność procesorów i ich koszt, biorąc pod uwagę koszt innych procesorów.
Wykres rozrzutu wydajności do ceny
Szczegółowe specyfikacje
Parametry ilościowe EPYC 73F3 i Xeon 6960P: liczba rdzeni i wątków, częstotliwości taktowania, proces technologiczny, ilość pamięci podręcznej i stan blokady mnożnika. Pośrednio świadczą o wydajności EPYC 73F3 i Xeon 6960P, chociaż w celu dokładnej oceny należy wziąć pod uwagę wyniki testów.
| Rdzeni | 16 | 72 |
| Strumieni | 32 | 144 |
| Częstotliwość podstawowa | 3.5 GHz | 2.7 GHz |
| Maksymalna częstotliwość | 4 GHz | 3.9 GHz |
| Mnożnik | 35 | brak danych |
| Pamięć podręczna 1-go poziomu | 64 KB (na rdzeń) | 112 KB (na rdzeń) |
| Pamięć podręczna 2-go poziomu | 512 KB (na rdzeń) | 2 MB (na rdzeń) |
| Pamięć podręczna 3-go poziomu | 256 MB (łącznie) | 432 MB (łącznie) |
| Proces technologiczny | 7 nm+ | Intel 3 nm |
| Rozmiar kryształu | 8x 81 mm2 | brak danych |
| Maksymalna temperatura obudowy (TCase) | brak danych | 80 °C |
| Ilość tranzystorów | 33,200 million | brak danych |
| Obsługa 64 bitów | + | + |
| Zgodność z Windows 11 | + | brak danych |
Kompatybilność
Informacje o kompatybilności EPYC 73F3 i Xeon 6960P z innymi komponentami komputera: płytą główną (sprawdź typ gniazda), zasilaczem (sprawdź pobór mocy) itd. Przydatne przy planowaniu przyszłej konfiguracji komputera lub modernizacji istniejącej. Należy pamiętać, że pobór mocy niektórych procesorów może znacznie przekraczać ich nominalne TDP, nawet bez podkręcania. Niektóre z nich mogą nawet podwoić swoje deklarowane termiki, jeśli płyta główna pozwala na dostrojenie parametrów zasilania procesora.
| Maksymalna liczba procesorów w konfiguracji | 2 | 2 |
| Socket | SP3 | FCLGA7529 |
| Pobór mocy (TDP) | 240 Watt | 500 Watt |
Technologia i dodatkowe instrukcje
Wymienione są tutaj obsługiwane EPYC 73F3 i Xeon 6960P rozwiązania technologiczne oraz zestawy dodatkowych instrukcji. Takie informacje będą potrzebne, jeśli do procesora wymaga się obsługi określonych technologii.
| Rozszerzone instrukcje | brak danych | Intel® AMX, Intel® SSE4.2, Intel® AVX, Intel® AVX2, Intel® AVX-512 |
| AES-NI | + | + |
| AVX | + | + |
| Enhanced SpeedStep (EIST) | brak danych | + |
| Speed Shift | brak danych | + |
| Turbo Boost Technology | brak danych | 2.0 |
| Hyper-Threading Technology | brak danych | + |
| TSX | - | + |
| Deep Learning Boost | - | + |
Technologia bezpieczeństwa
Wbudowane w EPYC 73F3 i Xeon 6960P technologie, które zwiększają bezpieczeństwo systemu, na przykład zaprojektowane w celu ochrony przed włamaniem.
| TXT | brak danych | + |
| EDB | brak danych | + |
| SGX | brak danych | + |
| OS Guard | brak danych | + |
Technologia wirtualizacji
Wymienione są Obsługiwane EPYC 73F3 i Xeon 6960P technologie, które przyspieszają działanie maszyn wirtualnych.
| AMD-V | + | - |
| VT-d | brak danych | + |
| VT-x | brak danych | + |
| EPT | brak danych | + |
Specyfikacja pamięci
Typy, maksymalna ilość i ilość kanałów pamięci RAM obsługiwanych przez EPYC 73F3 i Xeon 6960P. W zależności od płyt głównych mogą być obsługiwane wyższe częstotliwości pamięci.
| Rodzaje pamięci RAM | DDR4-3200 | DDR5(6400MT/s), MRDIMM(8800MT/s) |
| Dopuszczalna pamięć | 4 TiB | 3 TB |
| Ilość kanałów pamięci | brak danych | 12 |
| Maksymalna przepustowość pamięci | 204.795 GB/s | brak danych |
| Obsługa pamięci ECC | - | + |
Specyfikacje graficzne
Ogólne parametry kart graficznych wbudowanych w EPYC 73F3 i Xeon 6960P.
| Zintegrowana karta graficzna | N/A | N/A |
Urządzenia peryferyjne
Obsługiwane EPYC 73F3 i Xeon 6960P urządzenia peryferyjne i sposoby ich podłączenia.
| Rewizja PCI Express | 4.0 | 5.0 |
| Ilość linii PCI-Express | 128 | 96 |
Wydajność syntetycznego benchmarku
Są to wyniki testu EPYC 73F3 i Xeon 6960P na temat wydajności w testach porównawczych innych niż gry. Całkowity wynik wynosi od 0 do 100, przy czym 100 odpowiada obecnie najszybszemu procesorowi.
Łączny wynik syntetycznego testu porównawczego
To jest nasza łączna ocena wydajności benchmarku.
Passmark
Passmark CPU Mark jest szeroko rozpowszechnionym benchmarkiem, składającym się z 8 różnych testów, włączając w to matematykę całkowitą i zmiennoprzecinkową, rozszerzone instrukcje, kompresję, szyfrowanie i obliczenia fizyczne. Istnieje również jeden oddzielny scenariusz jednowątkowy. Poza tym Passmark mierzy wydajność wielordzeniową.
Podsumowanie zalet i wad
| Ocena skuteczności działania | 26.09 | 73.95 |
| Nowość | 15 marca 2021 | 24 września 2024 |
| Rdzeni | 16 | 72 |
| Strumieni | 32 | 144 |
| Pobór mocy (TDP) | 240 Wat | 500 Wat |
EPYC 73F3 ma 108.3% niższe zużycie energii.
Z drugiej strony, Xeon 6960P ma 183.4% wyższy zagregowany wynik wydajności, ma przewagę wiekową wynoszącą 3 lata, i ma 350% więcej fizycznych rdzeni i 350% więcej wątków.
Model Intel Xeon 6960P to nasz rekomendowany wybór, ponieważ w testach wydajności pokonuje on AMD EPYC 73F3.
Inne porównania
Zebraliśmy wybór porównań procesorów, począwszy od ściśle dopasowanych procesorów, a skończywszy na innych porównaniach, które mogą być interesujące.
