EPYC 7303P vs Xeon 638
Spis treści
Główne szczegóły
Porównanie typu procesora (desktop lub notebook), architektury, czasu rozpoczęcia sprzedaży i ceny.
| Miejsce w rankingu wydajności | 337 | nie bierze udziału |
| Miejsce według popularności | nie w top-100 | nie w top-100 |
| Ocena efektywności kosztowej | 32.77 | brak danych |
| Typ | Do serwerów | Do serwerów |
| Wydajność energetyczna | 6.77 | brak danych |
| Deweloper | AMD | Intel |
| Producent | TSMC | Intel |
| Kryptonim architektury | Milan (2021−2023) | Granite Rapids (2024−2026) |
| Data wydania | 5 września 2023 (2 lata temu) | 2 lutego 2026 (ostatnio) |
| Cena w momencie wydania | $594 | $899 |
Ocena efektywności kosztowej
Aby uzyskać indeks, porównujemy wydajność procesorów i ich koszt, biorąc pod uwagę koszt innych procesorów.
Wykres rozrzutu wydajności do ceny
Szczegółowe specyfikacje
Parametry ilościowe EPYC 7303P i Xeon 638: liczba rdzeni i wątków, częstotliwości taktowania, proces technologiczny, ilość pamięci podręcznej i stan blokady mnożnika. Pośrednio świadczą o wydajności EPYC 7303P i Xeon 638, chociaż w celu dokładnej oceny należy wziąć pod uwagę wyniki testów.
| Rdzeni | 16 | 16 |
| Wydajne rdzenie | brak danych | 16 |
| Strumieni | 32 | 32 |
| Częstotliwość podstawowa | 2.4 GHz | 3.2 GHz |
| Maksymalna częstotliwość | 3.4 GHz | 4.8 GHz |
| Prędkość opony | brak danych | 0 GT/s |
| Pamięć podręczna 1-go poziomu | 64 KB (na rdzeń) | 112 KB (na rdzeń) |
| Pamięć podręczna 2-go poziomu | 512 KB (na rdzeń) | 2 MB (na rdzeń) |
| Pamięć podręczna 3-go poziomu | 64 MB (łącznie) | 72 MB (łącznie) |
| Proces technologiczny | 7 nm | Intel 3 nm |
| Rozmiar kryształu | 2x 81 mm2 | 598 mm2 |
| Maksymalna temperatura obudowy (TCase) | brak danych | 76 °C |
| Ilość tranzystorów | 8,300 million | brak danych |
| Obsługa 64 bitów | - | + |
| Odblokowany mnożnik | - | + |
Kompatybilność
Informacje o kompatybilności EPYC 7303P i Xeon 638 z innymi komponentami komputera: płytą główną (sprawdź typ gniazda), zasilaczem (sprawdź pobór mocy) itd. Przydatne przy planowaniu przyszłej konfiguracji komputera lub modernizacji istniejącej. Należy pamiętać, że pobór mocy niektórych procesorów może znacznie przekraczać ich nominalne TDP, nawet bez podkręcania. Niektóre z nich mogą nawet podwoić swoje deklarowane termiki, jeśli płyta główna pozwala na dostrojenie parametrów zasilania procesora.
| Maksymalna liczba procesorów w konfiguracji | 1 | 1 |
| Socket | SP3 | FCLGA4710 |
| Pobór mocy (TDP) | 130 Watt | 180 Watt |
Technologia i dodatkowe instrukcje
Wymienione są tutaj obsługiwane EPYC 7303P i Xeon 638 rozwiązania technologiczne oraz zestawy dodatkowych instrukcji. Takie informacje będą potrzebne, jeśli do procesora wymaga się obsługi określonych technologii.
| Rozszerzone instrukcje | brak danych | Intel® SSE4.1, Intel® AMX, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2, Intel® AVX-512 |
| AES-NI | + | + |
| AVX | + | + |
| vPro | brak danych | + |
| Enhanced SpeedStep (EIST) | brak danych | + |
| Speed Shift | brak danych | + |
| Turbo Boost Technology | brak danych | 2.0 |
| Hyper-Threading Technology | brak danych | + |
| TSX | - | + |
| Turbo Boost Max 3.0 | brak danych | + |
| Precision Boost 2 | + | brak danych |
| Deep Learning Boost | - | + |
Technologia bezpieczeństwa
Wbudowane w EPYC 7303P i Xeon 638 technologie, które zwiększają bezpieczeństwo systemu, na przykład zaprojektowane w celu ochrony przed włamaniem.
| TXT | brak danych | + |
| EDB | brak danych | + |
| SGX | brak danych | - |
| OS Guard | brak danych | + |
Technologia wirtualizacji
Wymienione są Obsługiwane EPYC 7303P i Xeon 638 technologie, które przyspieszają działanie maszyn wirtualnych.
| AMD-V | + | - |
| VT-d | brak danych | + |
| VT-x | brak danych | + |
| EPT | brak danych | + |
Specyfikacja pamięci
Typy, maksymalna ilość i ilość kanałów pamięci RAM obsługiwanych przez EPYC 7303P i Xeon 638. W zależności od płyt głównych mogą być obsługiwane wyższe częstotliwości pamięci.
| Rodzaje pamięci RAM | DDR4 | DDR5(6400MT/s) |
| Dopuszczalna pamięć | brak danych | 2 TB |
| Ilość kanałów pamięci | brak danych | 4 |
| Obsługa pamięci ECC | - | + |
Specyfikacje graficzne
Ogólne parametry kart graficznych wbudowanych w EPYC 7303P i Xeon 638.
| Zintegrowana karta graficzna | N/A | N/A |
Urządzenia peryferyjne
Obsługiwane EPYC 7303P i Xeon 638 urządzenia peryferyjne i sposoby ich podłączenia.
| Rewizja PCI Express | 4.0 | 5.0 |
| Ilość linii PCI-Express | 128 | 80 |
Podsumowanie zalet i wad
| Nowość | 5 września 2023 | 2 lutego 2026 |
| Pobór mocy (TDP) | 130 Wat | 180 Wat |
EPYC 7303P ma 38.5% niższe zużycie energii.
Z drugiej strony, Xeon 638 ma przewagę wiekową wynoszącą 2 lata.
Nie możemy się zdecydować między AMD EPYC 7303P i Intel Xeon 638. Nie mamy danych z testów, aby wybrać zwycięzcę.
Inne porównania
Zebraliśmy wybór porównań procesorów, począwszy od ściśle dopasowanych procesorów, a skończywszy na innych porównaniach, które mogą być interesujące.
