E2-9000 vs Xeon w3-2525
Łączna ocena wydajności
Xeon w3-2525 przewyższa E2-9000 o aż 2867% w oparciu o nasze zagregowane wyniki benchmarku.
Spis treści
Główne szczegóły
Porównanie typu procesora (desktop lub notebook), architektury, czasu rozpoczęcia sprzedaży i ceny.
| Miejsce w rankingu wydajności | 3134 | 488 |
| Miejsce według popularności | nie w top-100 | nie w top-100 |
| Ocena efektywności kosztowej | brak danych | 23.16 |
| Typ | Do laptopów | Do serwerów |
| Seria | Bristol Ridge | brak danych |
| Wydajność energetyczna | 2.32 | 3.93 |
| Deweloper | AMD | Intel |
| Producent | brak danych | Intel |
| Kryptonim architektury | Stoney Ridge (2016−2019) | Sapphire Rapids (2023−2024) |
| Data wydania | 1 czerwca 2016 (9 lat temu) | 24 sierpnia 2024 (1 rok temu) |
| Cena w momencie wydania | brak danych | $609 |
Ocena efektywności kosztowej
Aby uzyskać indeks, porównujemy wydajność procesorów i ich koszt, biorąc pod uwagę koszt innych procesorów.
Wykres rozrzutu wydajności do ceny
Szczegółowe specyfikacje
Parametry ilościowe E2-9000 i Xeon w3-2525: liczba rdzeni i wątków, częstotliwości taktowania, proces technologiczny, ilość pamięci podręcznej i stan blokady mnożnika. Pośrednio świadczą o wydajności E2-9000 i Xeon w3-2525, chociaż w celu dokładnej oceny należy wziąć pod uwagę wyniki testów.
| Rdzeni | 2 | 8 |
| Wydajne rdzenie | brak danych | 8 |
| Strumieni | 2 | 16 |
| Częstotliwość podstawowa | 1.8 GHz | 3.5 GHz |
| Maksymalna częstotliwość | 2.2 GHz | 4.5 GHz |
| Pamięć podręczna 1-go poziomu | brak danych | 80 KB (na rdzeń) |
| Pamięć podręczna 2-go poziomu | 1 MB | 2 MB (na rdzeń) |
| Pamięć podręczna 3-go poziomu | brak danych | 22.5 MB |
| Proces technologiczny | 28 nm | Intel 7 nm |
| Rozmiar kryształu | 124.5 mm2 | brak danych |
| Maksymalna temperatura rdzenia | 90 °C | brak danych |
| Maksymalna temperatura obudowy (TCase) | brak danych | 72 °C |
| Ilość tranzystorów | 1200 Million | brak danych |
| Obsługa 64 bitów | + | + |
| Zgodność z Windows 11 | - | brak danych |
Kompatybilność
Informacje o kompatybilności E2-9000 i Xeon w3-2525 z innymi komponentami komputera: płytą główną (sprawdź typ gniazda), zasilaczem (sprawdź pobór mocy) itd. Przydatne przy planowaniu przyszłej konfiguracji komputera lub modernizacji istniejącej. Należy pamiętać, że pobór mocy niektórych procesorów może znacznie przekraczać ich nominalne TDP, nawet bez podkręcania. Niektóre z nich mogą nawet podwoić swoje deklarowane termiki, jeśli płyta główna pozwala na dostrojenie parametrów zasilania procesora.
| Maksymalna liczba procesorów w konfiguracji | brak danych | 1 |
| Socket | BGA | FCLGA4677 |
| Pobór mocy (TDP) | 10 Watt | 175 Watt |
Technologia i dodatkowe instrukcje
Wymienione są tutaj obsługiwane E2-9000 i Xeon w3-2525 rozwiązania technologiczne oraz zestawy dodatkowych instrukcji. Takie informacje będą potrzebne, jeśli do procesora wymaga się obsługi określonych technologii.
| Rozszerzone instrukcje | Virtualization, | Intel® SSE4.1, Intel® AMX, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2, Intel® AVX-512 |
| AES-NI | - | + |
| AVX | - | + |
| vPro | brak danych | + |
| Enhanced SpeedStep (EIST) | brak danych | + |
| Speed Shift | brak danych | + |
| Turbo Boost Technology | brak danych | 2.0 |
| Hyper-Threading Technology | brak danych | + |
| TSX | - | + |
| Turbo Boost Max 3.0 | brak danych | + |
| Deep Learning Boost | - | + |
Technologia bezpieczeństwa
Wbudowane w E2-9000 i Xeon w3-2525 technologie, które zwiększają bezpieczeństwo systemu, na przykład zaprojektowane w celu ochrony przed włamaniem.
| TXT | brak danych | + |
| EDB | brak danych | + |
| SGX | brak danych | - |
| OS Guard | brak danych | + |
Technologia wirtualizacji
Wymienione są Obsługiwane E2-9000 i Xeon w3-2525 technologie, które przyspieszają działanie maszyn wirtualnych.
| AMD-V | + | - |
| VT-d | brak danych | + |
| VT-x | brak danych | + |
| EPT | brak danych | + |
Specyfikacja pamięci
Typy, maksymalna ilość i ilość kanałów pamięci RAM obsługiwanych przez E2-9000 i Xeon w3-2525. W zależności od płyt głównych mogą być obsługiwane wyższe częstotliwości pamięci.
| Rodzaje pamięci RAM | DDR4 | DDR5-4400 |
| Dopuszczalna pamięć | brak danych | 2 TB |
| Ilość kanałów pamięci | brak danych | 4 |
| Obsługa pamięci ECC | - | + |
Specyfikacje graficzne
Ogólne parametry kart graficznych wbudowanych w E2-9000 i Xeon w3-2525.
| Zintegrowana karta graficzna | AMD Radeon R2 (Stoney Ridge) ( - 600 MHz) | N/A |
Urządzenia peryferyjne
Obsługiwane E2-9000 i Xeon w3-2525 urządzenia peryferyjne i sposoby ich podłączenia.
| Rewizja PCI Express | brak danych | 5.0 |
| Ilość linii PCI-Express | brak danych | 64 |
Wydajność syntetycznego benchmarku
Są to wyniki testu E2-9000 i Xeon w3-2525 na temat wydajności w testach porównawczych innych niż gry. Całkowity wynik wynosi od 0 do 100, przy czym 100 odpowiada obecnie najszybszemu procesorowi.
Łączny wynik syntetycznego testu porównawczego
To jest nasza łączna ocena wydajności benchmarku.
Passmark
Passmark CPU Mark jest szeroko rozpowszechnionym benchmarkiem, składającym się z 8 różnych testów, włączając w to matematykę całkowitą i zmiennoprzecinkową, rozszerzone instrukcje, kompresję, szyfrowanie i obliczenia fizyczne. Istnieje również jeden oddzielny scenariusz jednowątkowy. Poza tym Passmark mierzy wydajność wielordzeniową.
Podsumowanie zalet i wad
| Ocena skuteczności działania | 0.55 | 16.32 |
| Nowość | 1 czerwca 2016 | 24 sierpnia 2024 |
| Rdzeni | 2 | 8 |
| Strumieni | 2 | 16 |
| Pobór mocy (TDP) | 10 Wat | 175 Wat |
E2-9000 ma 1650% niższe zużycie energii.
Z drugiej strony, Xeon w3-2525 ma 2867% wyższy zagregowany wynik wydajności, ma przewagę wiekową wynoszącą 8 lat, i ma 300% więcej fizycznych rdzeni i 700% więcej wątków.
Model Intel Xeon w3-2525 to nasz rekomendowany wybór, ponieważ w testach wydajności pokonuje on AMD E2-9000.
Należy przy tym zdawać sobie sprawę z tego, że E2-9000 jest przeznaczona dla laptopów, a Xeon w3-2525 - dla serwerów i stacji roboczych.
Inne porównania
Zebraliśmy wybór porównań procesorów, począwszy od ściśle dopasowanych procesorów, a skończywszy na innych porównaniach, które mogą być interesujące.
