Core m7-6Y75 vs Core 2 Duo E8500
Łączna ocena wydajności
Core m7-6Y75 przewyższa Core 2 Duo E8500 o imponujący 83% w oparciu o nasze zagregowane wyniki benchmarku.
Główne szczegóły
Informacje o typie (dla komputerów stacjonarnych lub laptopów) i architekturze Core m7-6Y75 i Core 2 Duo E8500, a także o czasie rozpoczęcia sprzedaży i cenie w tamtym czasie.
| Miejsce w rankingu wydajności | 2225 | 2663 |
| Miejsce według popularności | nie w top-100 | nie w top-100 |
| Typ | Do laptopów | Do komputerów stacjonarnych |
| Seria | Intel Core m7 | brak danych |
| Wydajność energetyczna | 27.81 | 1.17 |
| Kryptonim architektury | Skylake-Y (2015) | Wolfdale (2008−2010) |
| Data wydania | 1 września 2015 (9 lat temu) | Styczeń 2008 (17 lat temu) |
| Cena w momencie wydania | $393 | brak danych |
Szczegółowe specyfikacje
Parametry ilościowe Core m7-6Y75 i Core 2 Duo E8500: liczba rdzeni i wątków, częstotliwości taktowania, proces technologiczny, ilość pamięci podręcznej i stan blokady mnożnika. Pośrednio świadczą o wydajności Core m7-6Y75 i Core 2 Duo E8500, chociaż w celu dokładnej oceny należy wziąć pod uwagę wyniki testów.
| Rdzeni | 2 | 2 |
| Strumieni | 4 | 2 |
| Częstotliwość podstawowa | 1.2 GHz | 3.16 GHz |
| Maksymalna częstotliwość | 3.1 GHz | 3.17 GHz |
| Typ magistrali | DMI 3.0 | brak danych |
| Prędkość opony | 4 GT/s | 1333 MHz |
| Mnożnik | 12 | brak danych |
| Pamięć podręczna 1-go poziomu | 64 KB (na rdzeń) | 64 KB |
| Pamięć podręczna 2-go poziomu | 256 KB (na rdzeń) | 6 MB (łącznie) |
| Pamięć podręczna 3-go poziomu | 4 MB (łącznie) | 0 KB |
| Proces technologiczny | 14 nm | 45 nm |
| Rozmiar kryształu | 98.57 mm2 | 107 mm2 |
| Maksymalna temperatura rdzenia | 100 °C | brak danych |
| Maksymalna temperatura obudowy (TCase) | brak danych | 72 °C |
| Ilość tranzystorów | 1750 Million | 410 million |
| Obsługa 64 bitów | + | + |
| Zgodność z Windows 11 | - | - |
| Dopuszczalne napięcie rdzenia | brak danych | 0.85V-1.3625V |
Kompatybilność
Informacje o kompatybilności Core m7-6Y75 i Core 2 Duo E8500 z innymi komponentami komputera: płytą główną (sprawdź typ gniazda), zasilaczem (sprawdź pobór mocy) itd. Przydatne przy planowaniu przyszłej konfiguracji komputera lub modernizacji istniejącej. Należy pamiętać, że pobór mocy niektórych procesorów może znacznie przekraczać ich nominalne TDP, nawet bez podkręcania. Niektóre z nich mogą nawet podwoić swoje deklarowane termiki, jeśli płyta główna pozwala na dostrojenie parametrów zasilania procesora.
| Maksymalna liczba procesorów w konfiguracji | 1 (Uniprocessor) | 1 |
| Socket | FCBGA1515 | LGA775 |
| Pobór mocy (TDP) | 4.5 Watt | 65 Watt |
Technologia i dodatkowe instrukcje
Wymienione są tutaj obsługiwane Core m7-6Y75 i Core 2 Duo E8500 rozwiązania technologiczne oraz zestawy dodatkowych instrukcji. Takie informacje będą potrzebne, jeśli do procesora wymaga się obsługi określonych technologii.
| Rozszerzone instrukcje | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 | brak danych |
| AES-NI | + | - |
| AVX | + | - |
| vPro | + | brak danych |
| Enhanced SpeedStep (EIST) | + | + |
| My WiFi | + | brak danych |
| Turbo Boost Technology | 2.0 | - |
| Hyper-Threading Technology | + | - |
| TSX | + | - |
| Idle States | + | + |
| Thermal Monitoring | + | + |
| Flex Memory Access | + | brak danych |
| SIPP | + | - |
| Smart Response | + | brak danych |
| Demand Based Switching | brak danych | - |
| Częstotliwość FSB | brak danych | - |
Technologia bezpieczeństwa
Wbudowane w Core m7-6Y75 i Core 2 Duo E8500 technologie, które zwiększają bezpieczeństwo systemu, na przykład zaprojektowane w celu ochrony przed włamaniem.
| TXT | + | + |
| EDB | + | + |
| Secure Key | + | brak danych |
| MPX | + | - |
| SGX | Yes with Intel® ME | brak danych |
| OS Guard | + | brak danych |
Technologia wirtualizacji
Wymienione są Obsługiwane Core m7-6Y75 i Core 2 Duo E8500 technologie, które przyspieszają działanie maszyn wirtualnych.
| AMD-V | + | - |
| VT-d | + | + |
| VT-x | + | + |
| EPT | + | brak danych |
Specyfikacja pamięci
Typy, maksymalna ilość i ilość kanałów pamięci RAM obsługiwanych przez Core m7-6Y75 i Core 2 Duo E8500. W zależności od płyt głównych mogą być obsługiwane wyższe częstotliwości pamięci.
| Rodzaje pamięci RAM | DDR3 | DDR1, DDR2, DDR3 |
| Dopuszczalna pamięć | 16 GB | brak danych |
| Ilość kanałów pamięci | 2 | brak danych |
| Maksymalna przepustowość pamięci | 29.861 GB/s | brak danych |
Specyfikacje graficzne
Ogólne parametry kart graficznych wbudowanych w Core m7-6Y75 i Core 2 Duo E8500.
| Zintegrowana karta graficzna | Intel HD Graphics 515 | brak danych |
| Ilość pamięci wideo | 16 GB | brak danych |
| Quick Sync Video | + | - |
| Clear Video | + | brak danych |
| Clear Video HD | + | brak danych |
| Maksymalna częstotliwość rdzenia karty graficznej | 1 GHz | brak danych |
| InTru 3D | + | brak danych |
Interfejsy graficzne
Interfejsy i połączenia obsługiwane przez wbudowane w Core m7-6Y75 i Core 2 Duo E8500 karty graficzne.
| Maksymalna liczba monitorów | 3 | brak danych |
| eDP | + | brak danych |
| DisplayPort | + | - |
| HDMI | + | - |
| DVI | + | brak danych |
Jakość obrazu graficznego
Dostępna rozdzielczość dla kart graficznych wbudowanych w Core m7-6Y75 i Core 2 Duo E8500, w tym za pośrednictwem różnych interfejsów.
| Obsługa rozdzielczości 4K | + | brak danych |
| Maksymalna rozdzielczość przez HDMI 1.4 | 4096x2304@24Hz | brak danych |
| Maksymalna rozdzielczość przez eDP | 3840x2160@60Hz | brak danych |
| Maksymalna rozdzielczość przez DisplayPort | 3840x2160@60Hz | brak danych |
Obsługa graficznego interfejsu API
API, obsługiwane przez wbudowane w Core m7-6Y75 i Core 2 Duo E8500 karty graficzne, w tym ich wersje.
| DirectX | 12 | brak danych |
| OpenGL | 4.5 | brak danych |
Urządzenia peryferyjne
Obsługiwane Core m7-6Y75 i Core 2 Duo E8500 urządzenia peryferyjne i sposoby ich podłączenia.
| Rewizja PCI Express | 3.0 | brak danych |
| Ilość linii PCI-Express | 10 | brak danych |
Wydajność syntetycznego benchmarku
Są to wyniki testu Core m7-6Y75 i Core 2 Duo E8500 na temat wydajności w testach porównawczych innych niż gry. Całkowity wynik wynosi od 0 do 100, przy czym 100 odpowiada obecnie najszybszemu procesorowi.
Łączny wynik syntetycznego testu porównawczego
To jest nasza łączna ocena wydajności benchmarku.
Passmark
Passmark CPU Mark jest szeroko rozpowszechnionym benchmarkiem, składającym się z 8 różnych testów, włączając w to matematykę całkowitą i zmiennoprzecinkową, rozszerzone instrukcje, kompresję, szyfrowanie i obliczenia fizyczne. Istnieje również jeden oddzielny scenariusz jednowątkowy.
Podsumowanie zalet i wad
| Ocena skuteczności działania | 1.46 | 0.80 |
| Strumieni | 4 | 2 |
| Proces technologiczny | 14 nm | 45 nm |
| Pobór mocy (TDP) | 4 Wat | 65 Wat |
m7-6Y75 ma 82.5% wyższy zagregowany wynik wydajności, ma 100% więcej wątków, ma 221.4% bardziej zaawansowany proces litografii, i ma 1525% niższe zużycie energii.
Model Core m7-6Y75 to nasz rekomendowany wybór, ponieważ w testach wydajności pokonuje on Core 2 Duo E8500.
Należy przy tym zdawać sobie sprawę z tego, że Core m7-6Y75 jest przeznaczona dla laptopów, a Core 2 Duo E8500 - dla komputerów stacjonarnych.
Inne porównania
Zebraliśmy wybór porównań procesorów, począwszy od ściśle dopasowanych procesorów, a skończywszy na innych porównaniach, które mogą być interesujące.
