i9-13900HK vs EPYC 9275F
Podstawowe szczegóły
Informacje o typie (dla komputerów stacjonarnych lub laptopów) i architekturze Core i9-13900HK i EPYC 9275F, a także o czasie rozpoczęcia sprzedaży i cenie w tamtym czasie.
| Miejsce w rankingu wydajności | 287 | nie bierze udziału |
| Miejsce według popularności | nie w top-100 | nie w top-100 |
| Typ | Do laptopów | Do serwerów |
| Seria | Alder Lake-P | brak danych |
| Wydajność energetyczna | 41.64 | brak danych |
| Kryptonim architektury | Raptor Lake-H (2023−2024) | Turin (2024) |
| Data wydania | 4 stycznia 2023 (1 rok temu) | 10 października 2024 (mniej niż rok temu) |
| Cena w momencie wydania | $697 | $3,439 |
Szczegółowe specyfikacje
Parametry ilościowe Core i9-13900HK i EPYC 9275F: liczba rdzeni i wątków, częstotliwości taktowania, proces technologiczny, ilość pamięci podręcznej i stan blokady mnożnika. Pośrednio świadczą o wydajności Core i9-13900HK i EPYC 9275F, chociaż w celu dokładnej oceny należy wziąć pod uwagę wyniki testów.
| Rdzeni | 14 | 24 |
| Wydajne rdzenie | 6 | brak danych |
| Współczynniki wydajności | 8 | brak danych |
| Strumieni | 20 | 48 |
| Częstotliwość podstawowa | 2.6 GHz | 4.1 GHz |
| Maksymalna częstotliwość | 5.4 GHz | 4.8 GHz |
| Pamięć podręczna 1-go poziomu | 80K (na rdzeń) | 80 KB (na rdzeń) |
| Pamięć podręczna 2-go poziomu | 2 MB (na rdzeń) | 1 MB (na rdzeń) |
| Pamięć podręczna 3-go poziomu | 24 MB (łącznie) | 256 MB (łącznie) |
| Proces technologiczny | Intel 7 nm | 4 nm |
| Rozmiar kryształu | 257 mm2 | 8x 70.6 mm2 |
| Maksymalna temperatura rdzenia | 100 °C | brak danych |
| Maksymalna temperatura obudowy (TCase) | 72 °C | brak danych |
| Ilość tranzystorów | brak danych | 66,520 million |
| Obsługa 64 bitów | + | + |
| Zgodność z Windows 11 | + | brak danych |
| Odblokowany mnożnik | + | - |
Kompatybilność
Informacje o kompatybilności Core i9-13900HK i EPYC 9275F z innymi komponentami komputera: płytą główną (sprawdź typ gniazda), zasilaczem (sprawdź pobór mocy) itd. Przydatne przy planowaniu przyszłej konfiguracji komputera lub modernizacji istniejącej. Należy pamiętać, że pobór mocy niektórych procesorów może znacznie przekraczać ich nominalne TDP, nawet bez podkręcania. Niektóre z nich mogą nawet podwoić swoje deklarowane termiki, jeśli płyta główna pozwala na dostrojenie parametrów zasilania procesora.
| Maksymalna liczba procesorów w konfiguracji | 1 | 2 |
| Socket | FCBGA1744 | SP5 |
| Pobór mocy (TDP) | 45 Watt | 320 Watt |
Technologia i dodatkowe instrukcje
Wymienione są tutaj obsługiwane Core i9-13900HK i EPYC 9275F rozwiązania technologiczne oraz zestawy dodatkowych instrukcji. Takie informacje będą potrzebne, jeśli do procesora wymaga się obsługi określonych technologii.
| Rozszerzone instrukcje | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 | brak danych |
| AES-NI | + | + |
| AVX | + | + |
| Enhanced SpeedStep (EIST) | + | brak danych |
| Speed Shift | + | brak danych |
| Hyper-Threading Technology | + | brak danych |
| TSX | + | - |
| Thermal Monitoring | + | - |
| Flex Memory Access | + | brak danych |
| Turbo Boost Max 3.0 | + | brak danych |
| Precision Boost 2 | brak danych | + |
| Deep Learning Boost | + | - |
Technologia bezpieczeństwa
Wbudowane w Core i9-13900HK i EPYC 9275F technologie, które zwiększają bezpieczeństwo systemu, na przykład zaprojektowane w celu ochrony przed włamaniem.
| TXT | + | brak danych |
| EDB | + | brak danych |
| Secure Key | + | brak danych |
| OS Guard | + | brak danych |
Technologia wirtualizacji
Wymienione są Obsługiwane Core i9-13900HK i EPYC 9275F technologie, które przyspieszają działanie maszyn wirtualnych.
| AMD-V | - | + |
| VT-d | + | brak danych |
| VT-x | + | brak danych |
| EPT | + | brak danych |
Specyfikacja pamięci
Typy, maksymalna ilość i ilość kanałów pamięci RAM obsługiwanych przez Core i9-13900HK i EPYC 9275F. W zależności od płyt głównych mogą być obsługiwane wyższe częstotliwości pamięci.
| Rodzaje pamięci RAM | DDR5-5200, DDR4-3200, LPDDR4x-4267 | DDR5 |
| Dopuszczalna pamięć | 96 GB | brak danych |
| Ilość kanałów pamięci | 2 | brak danych |
Specyfikacje graficzne
Ogólne parametry kart graficznych wbudowanych w Core i9-13900HK i EPYC 9275F.
| Zintegrowana karta graficzna | Intel® Iris® Xe Graphics eligible | N/A |
| Quick Sync Video | + | - |
| Maksymalna częstotliwość rdzenia karty graficznej | 1.5 GHz | brak danych |
| Ilość bloków wykonawczych | 96 | brak danych |
Interfejsy graficzne
Interfejsy i połączenia obsługiwane przez wbudowane w Core i9-13900HK i EPYC 9275F karty graficzne.
| Maksymalna liczba monitorów | 4 | brak danych |
Jakość obrazu graficznego
Dostępna rozdzielczość dla kart graficznych wbudowanych w Core i9-13900HK i EPYC 9275F, w tym za pośrednictwem różnych interfejsów.
| Maksymalna rozdzielczość przez HDMI 1.4 | 4096 x 2304 @ 60Hz | brak danych |
| Maksymalna rozdzielczość przez eDP | 4096 x 2304 @ 120Hz | brak danych |
| Maksymalna rozdzielczość przez DisplayPort | 7680 x 4320 @ 60Hz | brak danych |
Obsługa graficznego interfejsu API
API, obsługiwane przez wbudowane w Core i9-13900HK i EPYC 9275F karty graficzne, w tym ich wersje.
| DirectX | 12.1 | brak danych |
| OpenGL | 4.6 | brak danych |
Urządzenia peryferyjne
Obsługiwane Core i9-13900HK i EPYC 9275F urządzenia peryferyjne i sposoby ich podłączenia.
| Rewizja PCI Express | 5.0 | 5.0 |
| Ilość linii PCI-Express | 8 | 128 |
Podsumowanie zalet i wad
| Nowość | 4 stycznia 2023 | 10 października 2024 |
| Rdzeni | 14 | 24 |
| Strumieni | 20 | 48 |
| Pobór mocy (TDP) | 45 Wat | 320 Wat |
i9-13900HK ma 611.1% niższe zużycie energii.
Z drugiej strony, EPYC 9275F ma przewagę wiekową wynoszącą 1 rok, i ma 71.4% więcej fizycznych rdzeni i 140% więcej wątków.
Nie możemy się zdecydować między Core i9-13900HK i EPYC 9275F. Nie mamy danych z testów, aby wybrać zwycięzcę.
Należy przy tym zdawać sobie sprawę z tego, że Core i9-13900HK jest przeznaczona dla laptopów, a EPYC 9275F - dla serwerów i stacji roboczych.
Jeśli nadal masz pytania dotyczące wyboru między Core i9-13900HK i EPYC 9275F - zadaj je w komentarzach, a my odpowiemy.
Podobne porównania procesorów
Wybraliśmy kilka podobnych porównań procesorów w tym samym segmencie rynku i wydajności stosunkowo blisko do tych recenzowanych na tej stronie.
