i7-13700F vs Ryzen Embedded 5950E
Spis treści
Główne szczegóły
Porównanie typu procesora (desktop lub notebook), architektury, czasu rozpoczęcia sprzedaży i ceny.
| Miejsce w rankingu wydajności | 300 | nie bierze udziału |
| Miejsce według popularności | nie w top-100 | nie w top-100 |
| Ocena efektywności kosztowej | 57.63 | brak danych |
| Typ | Do komputerów stacjonarnych | Do komputerów stacjonarnych |
| Wydajność energetyczna | 14.16 | brak danych |
| Deweloper | Intel | AMD |
| Producent | Intel | TSMC |
| Kryptonim architektury | Raptor Lake-S (2023−2024) | Vermeer (2020−2025) |
| Data wydania | 4 stycznia 2023 (2 lata temu) | 20 kwietnia 2023 (2 lata temu) |
| Cena w momencie wydania | $359 | brak danych |
Ocena efektywności kosztowej
Aby uzyskać indeks, porównujemy wydajność procesorów i ich koszt, biorąc pod uwagę koszt innych procesorów.
Wykres rozrzutu wydajności do ceny
Szczegółowe specyfikacje
Parametry ilościowe Core i7-13700F i Ryzen Embedded 5950E: liczba rdzeni i wątków, częstotliwości taktowania, proces technologiczny, ilość pamięci podręcznej i stan blokady mnożnika. Pośrednio świadczą o wydajności Core i7-13700F i Ryzen Embedded 5950E, chociaż w celu dokładnej oceny należy wziąć pod uwagę wyniki testów.
| Rdzeni | 16 | 16 |
| Wydajne rdzenie | 8 | brak danych |
| Współczynniki wydajności | 8 | brak danych |
| Strumieni | 24 | 32 |
| Częstotliwość podstawowa | 2.1 GHz | 3.05 GHz |
| Maksymalna częstotliwość | 5.2 GHz | 3.4 GHz |
| Pamięć podręczna 1-go poziomu | 80K (na rdzeń) | 64K (na rdzeń) |
| Pamięć podręczna 2-go poziomu | 2 MB (na rdzeń) | 512K (na rdzeń) |
| Pamięć podręczna 3-go poziomu | 30 MB (łącznie) | 64 MB (łącznie) |
| Proces technologiczny | Intel 7 nm | 7 nm |
| Rozmiar kryształu | 257 mm2 | 2x 74 mm2 |
| Maksymalna temperatura rdzenia | 100 °C | brak danych |
| Maksymalna temperatura obudowy (TCase) | 72 °C | brak danych |
| Ilość tranzystorów | brak danych | 8,300 million |
| Obsługa 64 bitów | + | + |
| Zgodność z Windows 11 | + | brak danych |
Kompatybilność
Informacje o kompatybilności Core i7-13700F i Ryzen Embedded 5950E z innymi komponentami komputera: płytą główną (sprawdź typ gniazda), zasilaczem (sprawdź pobór mocy) itd. Przydatne przy planowaniu przyszłej konfiguracji komputera lub modernizacji istniejącej. Należy pamiętać, że pobór mocy niektórych procesorów może znacznie przekraczać ich nominalne TDP, nawet bez podkręcania. Niektóre z nich mogą nawet podwoić swoje deklarowane termiki, jeśli płyta główna pozwala na dostrojenie parametrów zasilania procesora.
| Maksymalna liczba procesorów w konfiguracji | 1 | 1 |
| Socket | FCLGA1700 | AM4 |
| Pobór mocy (TDP) | 65 Watt | 105 Watt |
Technologia i dodatkowe instrukcje
Wymienione są tutaj obsługiwane Core i7-13700F i Ryzen Embedded 5950E rozwiązania technologiczne oraz zestawy dodatkowych instrukcji. Takie informacje będą potrzebne, jeśli do procesora wymaga się obsługi określonych technologii.
| Rozszerzone instrukcje | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 | brak danych |
| AES-NI | + | + |
| AVX | + | + |
| Enhanced SpeedStep (EIST) | + | brak danych |
| Speed Shift | + | brak danych |
| Turbo Boost Technology | 2.0 | brak danych |
| Hyper-Threading Technology | + | brak danych |
| TSX | + | - |
| Idle States | + | brak danych |
| Thermal Monitoring | + | - |
| Turbo Boost Max 3.0 | + | brak danych |
| Precision Boost 2 | brak danych | + |
| Deep Learning Boost | + | - |
Technologia bezpieczeństwa
Wbudowane w Core i7-13700F i Ryzen Embedded 5950E technologie, które zwiększają bezpieczeństwo systemu, na przykład zaprojektowane w celu ochrony przed włamaniem.
| TXT | + | brak danych |
| EDB | + | brak danych |
| OS Guard | + | brak danych |
Technologia wirtualizacji
Wymienione są Obsługiwane Core i7-13700F i Ryzen Embedded 5950E technologie, które przyspieszają działanie maszyn wirtualnych.
| AMD-V | - | + |
| VT-d | + | brak danych |
| VT-x | + | brak danych |
| EPT | + | brak danych |
Specyfikacja pamięci
Typy, maksymalna ilość i ilość kanałów pamięci RAM obsługiwanych przez Core i7-13700F i Ryzen Embedded 5950E. W zależności od płyt głównych mogą być obsługiwane wyższe częstotliwości pamięci.
| Rodzaje pamięci RAM | DDR5-5600, DDR4-3200 | DDR4-3200 |
| Dopuszczalna pamięć | 192 GB | brak danych |
| Ilość kanałów pamięci | 2 | brak danych |
| Maksymalna przepustowość pamięci | 89.6 GB/s | brak danych |
Urządzenia peryferyjne
Obsługiwane Core i7-13700F i Ryzen Embedded 5950E urządzenia peryferyjne i sposoby ich podłączenia.
| Rewizja PCI Express | 5.0 and 4.0 | 4.0 |
| Ilość linii PCI-Express | 20 | 24 |
Podsumowanie zalet i wad
| Nowość | 4 stycznia 2023 | 20 kwietnia 2023 |
| Strumieni | 24 | 32 |
| Pobór mocy (TDP) | 65 Wat | 105 Wat |
i7-13700F ma 61.5% niższe zużycie energii.
Z drugiej strony, Ryzen Embedded 5950E ma przewagę wiekową wynoszącą 3 miesiące, i ma 33.3% więcej wątków.
Nie możemy się zdecydować między Intel Core i7-13700F i AMD Ryzen Embedded 5950E. Nie mamy danych z testów, aby wybrać zwycięzcę.
Inne porównania
Zebraliśmy wybór porównań procesorów, począwszy od ściśle dopasowanych procesorów, a skończywszy na innych porównaniach, które mogą być interesujące.
