i7-12700TE vs Ryzen 9 7900X3D
Łączna ocena wydajności
Ryzen 9 7900X3D przewyższa Core i7-12700TE o aż 154% w oparciu o nasze zagregowane wyniki benchmarku.
Spis treści
Główne szczegóły
Porównanie typu procesora (desktop lub notebook), architektury, czasu rozpoczęcia sprzedaży i ceny.
| Miejsce w rankingu wydajności | 775 | 197 |
| Miejsce według popularności | nie w top-100 | nie w top-100 |
| Ocena efektywności kosztowej | brak danych | 50.32 |
| Typ | Do komputerów stacjonarnych | Do komputerów stacjonarnych |
| Seria | brak danych | AMD Ryzen 9 |
| Wydajność energetyczna | 13.57 | 10.07 |
| Deweloper | Intel | AMD |
| Producent | Intel | TSMC |
| Kryptonim architektury | Alder Lake-S (2022) | Raphael (2023−2025) |
| Data wydania | Styczeń 2022 (3 lata temu) | 4 stycznia 2023 (2 lata temu) |
| Cena w momencie wydania | brak danych | $599 |
Ocena efektywności kosztowej
Aby uzyskać indeks, porównujemy wydajność procesorów i ich koszt, biorąc pod uwagę koszt innych procesorów.
Wykres rozrzutu wydajności do ceny
Szczegółowe specyfikacje
Parametry ilościowe Core i7-12700TE i Ryzen 9 7900X3D: liczba rdzeni i wątków, częstotliwości taktowania, proces technologiczny, ilość pamięci podręcznej i stan blokady mnożnika. Pośrednio świadczą o wydajności Core i7-12700TE i Ryzen 9 7900X3D, chociaż w celu dokładnej oceny należy wziąć pod uwagę wyniki testów.
| Rdzeni | 12 | 12 |
| Strumieni | 20 | 24 |
| Częstotliwość podstawowa | 1.4 GHz | 4.4 GHz |
| Maksymalna częstotliwość | 4.6 GHz | 5.6 GHz |
| Pamięć podręczna 1-go poziomu | 80K (na rdzeń) | 64K (na rdzeń) |
| Pamięć podręczna 2-go poziomu | 1.25 MB (na rdzeń) | 1 MB (na rdzeń) |
| Pamięć podręczna 3-go poziomu | 25 MB (łącznie) | 128 MB (łącznie) |
| Proces technologiczny | 10 nm | 5 nm, 6 nm |
| Rozmiar kryształu | 215 mm2 | 2x 71 mm2 |
| Maksymalna temperatura obudowy (TCase) | brak danych | 47 °C |
| Ilość tranzystorów | brak danych | 13,140 million |
| Obsługa 64 bitów | + | + |
| Zgodność z Windows 11 | + | + |
| Odblokowany mnożnik | - | + |
Kompatybilność
Informacje o kompatybilności Core i7-12700TE i Ryzen 9 7900X3D z innymi komponentami komputera: płytą główną (sprawdź typ gniazda), zasilaczem (sprawdź pobór mocy) itd. Przydatne przy planowaniu przyszłej konfiguracji komputera lub modernizacji istniejącej. Należy pamiętać, że pobór mocy niektórych procesorów może znacznie przekraczać ich nominalne TDP, nawet bez podkręcania. Niektóre z nich mogą nawet podwoić swoje deklarowane termiki, jeśli płyta główna pozwala na dostrojenie parametrów zasilania procesora.
| Maksymalna liczba procesorów w konfiguracji | 1 | 1 |
| Socket | 1700 | AM5 |
| Pobór mocy (TDP) | 35 Watt | 120 Watt |
Technologia i dodatkowe instrukcje
Wymienione są tutaj obsługiwane Core i7-12700TE i Ryzen 9 7900X3D rozwiązania technologiczne oraz zestawy dodatkowych instrukcji. Takie informacje będą potrzebne, jeśli do procesora wymaga się obsługi określonych technologii.
| AES-NI | + | + |
| AVX | + | + |
| Enhanced SpeedStep (EIST) | + | brak danych |
| TSX | + | - |
| Precision Boost 2 | brak danych | + |
Technologia bezpieczeństwa
Wbudowane w Core i7-12700TE i Ryzen 9 7900X3D technologie, które zwiększają bezpieczeństwo systemu, na przykład zaprojektowane w celu ochrony przed włamaniem.
| TXT | + | brak danych |
Technologia wirtualizacji
Wymienione są Obsługiwane Core i7-12700TE i Ryzen 9 7900X3D technologie, które przyspieszają działanie maszyn wirtualnych.
| AMD-V | - | + |
| VT-d | + | brak danych |
| VT-x | + | brak danych |
Specyfikacja pamięci
Typy, maksymalna ilość i ilość kanałów pamięci RAM obsługiwanych przez Core i7-12700TE i Ryzen 9 7900X3D. W zależności od płyt głównych mogą być obsługiwane wyższe częstotliwości pamięci.
| Rodzaje pamięci RAM | DDR4, DDR5 Dual-channel | DDR5-5200 |
| Dopuszczalna pamięć | brak danych | 128 GB |
Specyfikacje graficzne
Ogólne parametry kart graficznych wbudowanych w Core i7-12700TE i Ryzen 9 7900X3D.
| Zintegrowana karta graficzna | Intel UHD Graphics 770 | AMD Radeon Graphics |
Urządzenia peryferyjne
Obsługiwane Core i7-12700TE i Ryzen 9 7900X3D urządzenia peryferyjne i sposoby ich podłączenia.
| Rewizja PCI Express | 5.0 | 5.0 |
| Ilość linii PCI-Express | 20 | 24 |
Wydajność syntetycznego benchmarku
Są to wyniki testu Core i7-12700TE i Ryzen 9 7900X3D na temat wydajności w testach porównawczych innych niż gry. Całkowity wynik wynosi od 0 do 100, przy czym 100 odpowiada obecnie najszybszemu procesorowi.
Łączny wynik syntetycznego testu porównawczego
To jest nasza łączna ocena wydajności benchmarku.
Passmark
Passmark CPU Mark jest szeroko rozpowszechnionym benchmarkiem, składającym się z 8 różnych testów, włączając w to matematykę całkowitą i zmiennoprzecinkową, rozszerzone instrukcje, kompresję, szyfrowanie i obliczenia fizyczne. Istnieje również jeden oddzielny scenariusz jednowątkowy. Poza tym Passmark mierzy wydajność wielordzeniową.
GeekBench 5 Single-Core
GeekBench 5 Single-Core to wieloplatformowa aplikacja opracowana w formie testów procesora, które niezależnie odtwarzają pewne zadania ze świata rzeczywistego, dzięki którym można dokładnie zmierzyć wydajność. Ta wersja wykorzystuje tylko jeden rdzeń procesora.
GeekBench 5 Multi-Core
GeekBench 5 Multi-Core to wieloplatformowa aplikacja opracowana w formie testów procesora, które niezależnie odtwarzają pewne zadania ze świata rzeczywistego, za pomocą których można dokładnie zmierzyć wydajność. Ta wersja wykorzystuje wszystkie dostępne rdzenie procesora.
Podsumowanie zalet i wad
| Ocena skuteczności działania | 11.21 | 28.51 |
| Zintegrowana karta graficzna | 5.37 | 1.73 |
| Strumieni | 20 | 24 |
| Proces technologiczny | 10 nm | 5 nm |
| Pobór mocy (TDP) | 35 Wat | 120 Wat |
i7-12700TE ma 210.4% szybszy zintegrowany procesor graficzny, i ma 242.9% niższe zużycie energii.
Z drugiej strony, Ryzen 9 7900X3D ma 154.3% wyższy zagregowany wynik wydajności, ma 20% więcej wątków, i ma 100% bardziej zaawansowany proces litografii.
Model AMD Ryzen 9 7900X3D to nasz rekomendowany wybór, ponieważ w testach wydajności pokonuje on Intel Core i7-12700TE.
Inne porównania
Zebraliśmy wybór porównań procesorów, począwszy od ściśle dopasowanych procesorów, a skończywszy na innych porównaniach, które mogą być interesujące.
