i5-3350P vs Ryzen Embedded 7700X
Spis treści
Główne szczegóły
Porównanie typu procesora (desktop lub notebook), architektury, czasu rozpoczęcia sprzedaży i ceny.
| Miejsce w rankingu wydajności | 1953 | nie bierze udziału |
| Miejsce według popularności | nie w top-100 | nie w top-100 |
| Ocena efektywności kosztowej | 0.31 | brak danych |
| Typ | Do komputerów stacjonarnych | Do komputerów stacjonarnych |
| Wydajność energetyczna | 1.50 | brak danych |
| Deweloper | Intel | AMD |
| Producent | Intel | TSMC |
| Kryptonim architektury | Ivy Bridge (2012−2013) | Raphael (2023−2025) |
| Data wydania | 3 września 2012 (13 lat temu) | 14 listopada 2023 (1 rok temu) |
| Cena w momencie wydania | $292 | brak danych |
Ocena efektywności kosztowej
Aby uzyskać indeks, porównujemy wydajność procesorów i ich koszt, biorąc pod uwagę koszt innych procesorów.
Wykres rozrzutu wydajności do ceny
Szczegółowe specyfikacje
Parametry ilościowe Core i5-3350P i Ryzen Embedded 7700X: liczba rdzeni i wątków, częstotliwości taktowania, proces technologiczny, ilość pamięci podręcznej i stan blokady mnożnika. Pośrednio świadczą o wydajności Core i5-3350P i Ryzen Embedded 7700X, chociaż w celu dokładnej oceny należy wziąć pod uwagę wyniki testów.
| Rdzeni | 4 | 8 |
| Strumieni | 4 | 16 |
| Częstotliwość podstawowa | 3.1 GHz | 4.5 GHz |
| Maksymalna częstotliwość | 3.3 GHz | 5.4 GHz |
| Prędkość opony | 5 GT/s | brak danych |
| Pamięć podręczna 1-go poziomu | 64 KB (na rdzeń) | 64 KB (na rdzeń) |
| Pamięć podręczna 2-go poziomu | 256 KB (na rdzeń) | 1 MB (na rdzeń) |
| Pamięć podręczna 3-go poziomu | 6 MB (łącznie) | 32 MB (łącznie) |
| Proces technologiczny | 22 nm | 5 nm |
| Rozmiar kryształu | 133 mm2 | 71 mm2 |
| Maksymalna temperatura obudowy (TCase) | 65 °C | brak danych |
| Ilość tranzystorów | brak danych | 6,570 million |
| Obsługa 64 bitów | + | + |
| Zgodność z Windows 11 | - | brak danych |
Kompatybilność
Informacje o kompatybilności Core i5-3350P i Ryzen Embedded 7700X z innymi komponentami komputera: płytą główną (sprawdź typ gniazda), zasilaczem (sprawdź pobór mocy) itd. Przydatne przy planowaniu przyszłej konfiguracji komputera lub modernizacji istniejącej. Należy pamiętać, że pobór mocy niektórych procesorów może znacznie przekraczać ich nominalne TDP, nawet bez podkręcania. Niektóre z nich mogą nawet podwoić swoje deklarowane termiki, jeśli płyta główna pozwala na dostrojenie parametrów zasilania procesora.
| Maksymalna liczba procesorów w konfiguracji | 1 | 1 |
| Socket | FCLGA1155 | AM5 |
| Pobór mocy (TDP) | 69 Watt | 105 Watt |
Technologia i dodatkowe instrukcje
Wymienione są tutaj obsługiwane Core i5-3350P i Ryzen Embedded 7700X rozwiązania technologiczne oraz zestawy dodatkowych instrukcji. Takie informacje będą potrzebne, jeśli do procesora wymaga się obsługi określonych technologii.
| Rozszerzone instrukcje | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX | brak danych |
| AES-NI | + | + |
| AVX | + | + |
| Enhanced SpeedStep (EIST) | + | brak danych |
| My WiFi | + | brak danych |
| Turbo Boost Technology | 2.0 | brak danych |
| Hyper-Threading Technology | - | brak danych |
| Idle States | + | brak danych |
| Thermal Monitoring | + | - |
| Precision Boost 2 | brak danych | + |
Technologia bezpieczeństwa
Wbudowane w Core i5-3350P i Ryzen Embedded 7700X technologie, które zwiększają bezpieczeństwo systemu, na przykład zaprojektowane w celu ochrony przed włamaniem.
| TXT | - | brak danych |
| EDB | + | brak danych |
| Secure Key | + | brak danych |
| Identity Protection | + | - |
| Anti-Theft | + | brak danych |
Technologia wirtualizacji
Wymienione są Obsługiwane Core i5-3350P i Ryzen Embedded 7700X technologie, które przyspieszają działanie maszyn wirtualnych.
| AMD-V | - | + |
| VT-d | + | brak danych |
| VT-x | + | brak danych |
| EPT | + | brak danych |
Specyfikacja pamięci
Typy, maksymalna ilość i ilość kanałów pamięci RAM obsługiwanych przez Core i5-3350P i Ryzen Embedded 7700X. W zależności od płyt głównych mogą być obsługiwane wyższe częstotliwości pamięci.
| Rodzaje pamięci RAM | DDR3 | DDR5 |
| Dopuszczalna pamięć | 32.23 GB | brak danych |
| Ilość kanałów pamięci | 2 | brak danych |
| Maksymalna przepustowość pamięci | 25.6 GB/s | brak danych |
Specyfikacje graficzne
Ogólne parametry kart graficznych wbudowanych w Core i5-3350P i Ryzen Embedded 7700X.
| Zintegrowana karta graficzna | brak danych | AMD Radeon Graphics |
Urządzenia peryferyjne
Obsługiwane Core i5-3350P i Ryzen Embedded 7700X urządzenia peryferyjne i sposoby ich podłączenia.
| Rewizja PCI Express | 3.0 | 5.0 |
| Ilość linii PCI-Express | brak danych | 24 |
Podsumowanie zalet i wad
| Nowość | 3 września 2012 | 14 listopada 2023 |
| Rdzeni | 4 | 8 |
| Strumieni | 4 | 16 |
| Proces technologiczny | 22 nm | 5 nm |
| Pobór mocy (TDP) | 69 Wat | 105 Wat |
i5-3350P ma 52.2% niższe zużycie energii.
Z drugiej strony, Ryzen Embedded 7700X ma przewagę wiekową wynoszącą 11 lat, ma 100% więcej fizycznych rdzeni i 300% więcej wątków, i ma 340% bardziej zaawansowany proces litografii.
Nie możemy się zdecydować między Intel Core i5-3350P i AMD Ryzen Embedded 7700X. Nie mamy danych z testów, aby wybrać zwycięzcę.
Inne porównania
Zebraliśmy wybór porównań procesorów, począwszy od ściśle dopasowanych procesorów, a skończywszy na innych porównaniach, które mogą być interesujące.
