i3-4170 vs i5-760
Zagregowany wynik wydajności
Core i3-4170 przewyższa Core i5-760 o znaczny 37% w oparciu o nasze zagregowane wyniki benchmarku.
Podstawowe szczegóły
Informacje o typie (dla komputerów stacjonarnych lub laptopów) i architekturze Core i3-4170 i Core i5-760, a także o czasie rozpoczęcia sprzedaży i cenie w tamtym czasie.
| Miejsce w rankingu wydajności | 1820 | 2079 |
| Miejsce według popularności | nie w top-100 | nie w top-100 |
| Ocena efektywności kosztowej | 0.55 | 0.14 |
| Typ | Do komputerów stacjonarnych | Do komputerów stacjonarnych |
| Wydajność energetyczna | 4.00 | 1.65 |
| Kryptonim architektury | Haswell (2013−2015) | Lynnfield (2009−2010) |
| Data wydania | 1 maja 2014 (10 lat temu) | 18 lipca 2010 (14 lat temu) |
| Cena w momencie wydania | $117 | $230 |
Ocena efektywności kosztowej
Aby uzyskać indeks, porównujemy wydajność procesorów i ich koszt, biorąc pod uwagę koszt innych procesorów.
i3-4170 ma 293% lepszy stosunek ceny do jakości niż i5-760.
Szczegółowe specyfikacje
Parametry ilościowe Core i3-4170 i Core i5-760: liczba rdzeni i wątków, częstotliwości taktowania, proces technologiczny, ilość pamięci podręcznej i stan blokady mnożnika. Pośrednio świadczą o wydajności Core i3-4170 i Core i5-760, chociaż w celu dokładnej oceny należy wziąć pod uwagę wyniki testów.
| Rdzeni | 2 | 4 |
| Strumieni | 4 | 4 |
| Częstotliwość podstawowa | 3.7 GHz | 2.8 GHz |
| Maksymalna częstotliwość | 3.7 GHz | 3.33 GHz |
| Prędkość opony | 5 GT/s | 2.5 GT/s |
| Pamięć podręczna 1-go poziomu | 64 KB (na rdzeń) | 64 KB (na rdzeń) |
| Pamięć podręczna 2-go poziomu | 256 KB (na rdzeń) | 256 KB (na rdzeń) |
| Pamięć podręczna 3-go poziomu | 3 MB (łącznie) | 8 MB (łącznie) |
| Proces technologiczny | 22 nm | 45 nm |
| Rozmiar kryształu | 177 mm2 | 296 mm2 |
| Maksymalna temperatura rdzenia | brak danych | 73 °C |
| Maksymalna temperatura obudowy (TCase) | 72 °C | brak danych |
| Ilość tranzystorów | 1,400 million | 774 million |
| Obsługa 64 bitów | + | + |
| Zgodność z Windows 11 | - | - |
Kompatybilność
Informacje o kompatybilności Core i3-4170 i Core i5-760 z innymi komponentami komputera: płytą główną (sprawdź typ gniazda), zasilaczem (sprawdź pobór mocy) itd. Przydatne przy planowaniu przyszłej konfiguracji komputera lub modernizacji istniejącej. Należy pamiętać, że pobór mocy niektórych procesorów może znacznie przekraczać ich nominalne TDP, nawet bez podkręcania. Niektóre z nich mogą nawet podwoić swoje deklarowane termiki, jeśli płyta główna pozwala na dostrojenie parametrów zasilania procesora.
| Maksymalna liczba procesorów w konfiguracji | 1 | 1 |
| Socket | FCLGA1150 | FCLGA1156,LGA1156 |
| Pobór mocy (TDP) | 54 Watt | 95 Watt |
Technologia i dodatkowe instrukcje
Wymienione są tutaj obsługiwane Core i3-4170 i Core i5-760 rozwiązania technologiczne oraz zestawy dodatkowych instrukcji. Takie informacje będą potrzebne, jeśli do procesora wymaga się obsługi określonych technologii.
| Rozszerzone instrukcje | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 | Intel® SSE4.2 |
| AES-NI | + | - |
| AVX | + | - |
| Enhanced SpeedStep (EIST) | + | + |
| Turbo Boost Technology | - | 1.0 |
| Hyper-Threading Technology | + | - |
| Idle States | + | + |
| Thermal Monitoring | + | - |
| Demand Based Switching | brak danych | - |
| PAE | brak danych | 36 Bit |
Technologia bezpieczeństwa
Wbudowane w Core i3-4170 i Core i5-760 technologie, które zwiększają bezpieczeństwo systemu, na przykład zaprojektowane w celu ochrony przed włamaniem.
| TXT | - | + |
| EDB | + | + |
| Secure Key | + | brak danych |
Technologia wirtualizacji
Wymienione są Obsługiwane Core i3-4170 i Core i5-760 technologie, które przyspieszają działanie maszyn wirtualnych.
| VT-d | - | + |
| VT-x | + | + |
| EPT | + | + |
Specyfikacja pamięci
Typy, maksymalna ilość i ilość kanałów pamięci RAM obsługiwanych przez Core i3-4170 i Core i5-760. W zależności od płyt głównych mogą być obsługiwane wyższe częstotliwości pamięci.
| Rodzaje pamięci RAM | DDR3-1333/1600, DDR3L-1333/1600 | DDR3 |
| Dopuszczalna pamięć | 32 GB | 16 GB |
| Ilość kanałów pamięci | 2 | 2 |
| Maksymalna przepustowość pamięci | 25.6 GB/s | 21 GB/s |
| Obsługa pamięci ECC | + | - |
Specyfikacje graficzne
Ogólne parametry kart graficznych wbudowanych w Core i3-4170 i Core i5-760.
| Zintegrowana karta graficzna | Intel HD Graphics 4400 | brak danych |
| Ilość pamięci wideo | 2 GB | brak danych |
| Quick Sync Video | + | - |
| Clear Video HD | + | brak danych |
| Maksymalna częstotliwość rdzenia karty graficznej | 1.15 GHz | brak danych |
| InTru 3D | + | brak danych |
Interfejsy graficzne
Interfejsy i połączenia obsługiwane przez wbudowane w Core i3-4170 i Core i5-760 karty graficzne.
| Maksymalna liczba monitorów | 3 | brak danych |
| eDP | + | brak danych |
| DisplayPort | + | - |
| HDMI | + | - |
| DVI | + | brak danych |
| VGA | + | brak danych |
Jakość obrazu graficznego
Dostępna rozdzielczość dla kart graficznych wbudowanych w Core i3-4170 i Core i5-760, w tym za pośrednictwem różnych interfejsów.
| Maksymalna rozdzielczość przez HDMI 1.4 | 4096x2304@24Hz | brak danych |
| Maksymalna rozdzielczość przez eDP | 3840x2160@60Hz | brak danych |
| Maksymalna rozdzielczość przez DisplayPort | 3840x2160@60Hz | brak danych |
| Maksymalna rozdzielczość przez VGA | 1920x1200@60Hz | brak danych |
Obsługa graficznego interfejsu API
API, obsługiwane przez wbudowane w Core i3-4170 i Core i5-760 karty graficzne, w tym ich wersje.
| DirectX | 11.1/12 | brak danych |
| OpenGL | 4.3 | brak danych |
Urządzenia peryferyjne
Obsługiwane Core i3-4170 i Core i5-760 urządzenia peryferyjne i sposoby ich podłączenia.
| Rewizja PCI Express | Up to 3.0 | 2.0 |
| Ilość linii PCI-Express | 16 | 16 |
Wydajność syntetycznego benchmarku
Są to wyniki testu Core i3-4170 i Core i5-760 na temat wydajności w testach porównawczych innych niż gry. Całkowity wynik wynosi od 0 do 100, przy czym 100 odpowiada obecnie najszybszemu procesorowi.
Łączny wynik syntetycznego testu porównawczego
To jest nasza łączna ocena wydajności benchmarku. Regularnie ulepszamy nasze algorytmy łączące, ale jeśli znajdziesz jakieś zauważalne niespójności, nie krępuj się mówić o tym w sekcji komentarzy, zazwyczaj szybko rozwiązujemy problemy.
Passmark
Passmark CPU Mark jest szeroko rozpowszechnionym benchmarkiem, składającym się z 8 różnych testów, włączając w to matematykę całkowitą i zmiennoprzecinkową, rozszerzone instrukcje, kompresję, szyfrowanie i obliczenia fizyczne. Istnieje również jeden oddzielny scenariusz jednowątkowy.
GeekBench 5 Single-Core
GeekBench 5 Single-Core to wieloplatformowa aplikacja opracowana w formie testów procesora, które niezależnie odtwarzają pewne zadania ze świata rzeczywistego, dzięki którym można dokładnie zmierzyć wydajność. Ta wersja wykorzystuje tylko jeden rdzeń procesora.
GeekBench 5 Multi-Core
GeekBench 5 Multi-Core to wieloplatformowa aplikacja opracowana w formie testów procesora, które niezależnie odtwarzają pewne zadania ze świata rzeczywistego, za pomocą których można dokładnie zmierzyć wydajność. Ta wersja wykorzystuje wszystkie dostępne rdzenie procesora.
3DMark Fire Strike Physics
Podsumowanie zalet i wad
| Ocena skuteczności działania | 2.28 | 1.66 |
| Nowość | 1 maja 2014 | 18 lipca 2010 |
| Rdzeni | 2 | 4 |
| Proces technologiczny | 22 nm | 45 nm |
| Pobór mocy (TDP) | 54 Wat | 95 Wat |
i3-4170 ma 37.3% wyższy zagregowany wynik wydajności, ma przewagę wiekową wynoszącą 3 lata, ma 104.5% bardziej zaawansowany proces litografii, i ma 75.9% niższe zużycie energii.
Z drugiej strony, i5-760 ma 100% więcej fizycznych rdzeni.
Model Core i3-4170 to nasz rekomendowany wybór, ponieważ w testach wydajności pokonuje on Core i5-760.
Jeśli nadal masz pytania dotyczące wyboru między Core i3-4170 i Core i5-760 - zadaj je w komentarzach, a my odpowiemy.
Podobne porównania procesorów
Wybraliśmy kilka podobnych porównań procesorów w tym samym segmencie rynku i wydajności stosunkowo blisko do tych recenzowanych na tej stronie.
