i3-350M vs E2-6110
Zagregowany wynik wydajności
E2-6110 przewyższa Core i3-350M o minimalny 4% w oparciu o nasze zagregowane wyniki benchmarku.
Podstawowe szczegóły
Informacje o typie (dla komputerów stacjonarnych lub laptopów) i architekturze Core i3-350M i E2-6110, a także o czasie rozpoczęcia sprzedaży i cenie w tamtym czasie.
| Miejsce w rankingu wydajności | 2716 | 2694 |
| Miejsce według popularności | nie w top-100 | nie w top-100 |
| Typ | Do laptopów | Do laptopów |
| Seria | Intel Core i3 | AMD E-Series |
| Wydajność energetyczna | 1.84 | 4.48 |
| Kryptonim architektury | Arrandale (2010−2011) | Beema (2014) |
| Data wydania | 7 stycznia 2010 (14 lat temu) | 29 kwietnia 2014 (10 lat temu) |
| Cena w momencie wydania | $130 | brak danych |
Szczegółowe specyfikacje
Parametry ilościowe Core i3-350M i E2-6110: liczba rdzeni i wątków, częstotliwości taktowania, proces technologiczny, ilość pamięci podręcznej i stan blokady mnożnika. Pośrednio świadczą o wydajności Core i3-350M i E2-6110, chociaż w celu dokładnej oceny należy wziąć pod uwagę wyniki testów.
| Rdzeni | 2 | 4 |
| Strumieni | 4 | 4 |
| Częstotliwość podstawowa | 2.26 GHz | brak danych |
| Maksymalna częstotliwość | 0.27 GHz | 1.5 GHz |
| Typ magistrali | DMI 1.0 | brak danych |
| Prędkość opony | 1 × 2.5 GT/s | brak danych |
| Mnożnik | 17 | brak danych |
| Pamięć podręczna 1-go poziomu | 64K (na rdzeń) | brak danych |
| Pamięć podręczna 2-go poziomu | 256K (na rdzeń) | 2048 KB |
| Pamięć podręczna 3-go poziomu | 3 MB (łącznie) | brak danych |
| Proces technologiczny | 32 nm | 28 nm |
| Rozmiar kryształu | 81+114 mm2 | brak danych |
| Maksymalna temperatura rdzenia | 90 °C for rPGA, 105 °C for BGA | brak danych |
| Ilość tranzystorów | 382+177 Million | brak danych |
| Obsługa 64 bitów | + | + |
| Zgodność z Windows 11 | - | - |
Kompatybilność
Informacje o kompatybilności Core i3-350M i E2-6110 z innymi komponentami komputera: płytą główną (sprawdź typ gniazda), zasilaczem (sprawdź pobór mocy) itd. Przydatne przy planowaniu przyszłej konfiguracji komputera lub modernizacji istniejącej. Należy pamiętać, że pobór mocy niektórych procesorów może znacznie przekraczać ich nominalne TDP, nawet bez podkręcania. Niektóre z nich mogą nawet podwoić swoje deklarowane termiki, jeśli płyta główna pozwala na dostrojenie parametrów zasilania procesora.
| Maksymalna liczba procesorów w konfiguracji | 1 (Uniprocessor) | brak danych |
| Socket | BGA1288,PGA988 | FT3b |
| Pobór mocy (TDP) | 35 Watt | 15 Watt |
Technologia i dodatkowe instrukcje
Wymienione są tutaj obsługiwane Core i3-350M i E2-6110 rozwiązania technologiczne oraz zestawy dodatkowych instrukcji. Takie informacje będą potrzebne, jeśli do procesora wymaga się obsługi określonych technologii.
| Rozszerzone instrukcje | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2 | 86x SSE (1, 2, 3, 3S, 4.1, 4.2, 4A),-64, AES, AVX |
| AES-NI | - | + |
| FMA | + | FMA4 |
| AVX | - | + |
| PowerNow | - | + |
| PowerGating | - | + |
| VirusProtect | - | + |
| Enhanced SpeedStep (EIST) | + | brak danych |
| Turbo Boost Technology | - | brak danych |
| Hyper-Threading Technology | + | brak danych |
| Idle States | + | brak danych |
| Thermal Monitoring | + | - |
| Flex Memory Access | + | brak danych |
| PAE | 36 Bit | brak danych |
| FDI | + | brak danych |
| Fast Memory Access | + | brak danych |
Technologia bezpieczeństwa
Wbudowane w Core i3-350M i E2-6110 technologie, które zwiększają bezpieczeństwo systemu, na przykład zaprojektowane w celu ochrony przed włamaniem.
| TXT | - | brak danych |
| EDB | + | brak danych |
Technologia wirtualizacji
Wymienione są Obsługiwane Core i3-350M i E2-6110 technologie, które przyspieszają działanie maszyn wirtualnych.
| AMD-V | - | + |
| VT-d | - | brak danych |
| VT-x | + | brak danych |
| EPT | + | brak danych |
| IOMMU 2.0 | - | + |
Specyfikacja pamięci
Typy, maksymalna ilość i ilość kanałów pamięci RAM obsługiwanych przez Core i3-350M i E2-6110. W zależności od płyt głównych mogą być obsługiwane wyższe częstotliwości pamięci.
| Rodzaje pamięci RAM | DDR3 | DDR3-1600 |
| Dopuszczalna pamięć | 8 GB | brak danych |
| Ilość kanałów pamięci | 2 | 1 |
| Maksymalna przepustowość pamięci | 17.051 GB/s | brak danych |
Specyfikacje graficzne
Ogólne parametry kart graficznych wbudowanych w Core i3-350M i E2-6110.
| Zintegrowana karta graficzna | Intel® HD Graphics for Previous Generation Intel® Processors | AMD Radeon R2 Graphics |
| Clear Video | + | brak danych |
| Clear Video HD | + | brak danych |
| Enduro | - | + |
| Przełączalna grafika | - | + |
| UVD | - | + |
| VCE | - | + |
| Maksymalna częstotliwość rdzenia karty graficznej | 667 MHz | brak danych |
Interfejsy graficzne
Interfejsy i połączenia obsługiwane przez wbudowane w Core i3-350M i E2-6110 karty graficzne.
| Maksymalna liczba monitorów | 2 | brak danych |
| DisplayPort | - | + |
| HDMI | - | + |
Obsługa graficznego interfejsu API
API, obsługiwane przez wbudowane w Core i3-350M i E2-6110 karty graficzne, w tym ich wersje.
| DirectX | brak danych | DirectX® 12 |
| Vulkan | - | + |
Urządzenia peryferyjne
Obsługiwane Core i3-350M i E2-6110 urządzenia peryferyjne i sposoby ich podłączenia.
| Rewizja PCI Express | 2.0 | 2.0 |
| Ilość linii PCI-Express | 16 | brak danych |
Wydajność syntetycznego benchmarku
Są to wyniki testu Core i3-350M i E2-6110 na temat wydajności w testach porównawczych innych niż gry. Całkowity wynik wynosi od 0 do 100, przy czym 100 odpowiada obecnie najszybszemu procesorowi.
Łączny wynik syntetycznego testu porównawczego
To jest nasza łączna ocena wydajności benchmarku. Regularnie ulepszamy nasze algorytmy łączące, ale jeśli znajdziesz jakieś zauważalne niespójności, nie krępuj się mówić o tym w sekcji komentarzy, zazwyczaj szybko rozwiązujemy problemy.
Passmark
Passmark CPU Mark jest szeroko rozpowszechnionym benchmarkiem, składającym się z 8 różnych testów, włączając w to matematykę całkowitą i zmiennoprzecinkową, rozszerzone instrukcje, kompresję, szyfrowanie i obliczenia fizyczne. Istnieje również jeden oddzielny scenariusz jednowątkowy.
GeekBench 5 Single-Core
GeekBench 5 Single-Core to wieloplatformowa aplikacja opracowana w formie testów procesora, które niezależnie odtwarzają pewne zadania ze świata rzeczywistego, dzięki którym można dokładnie zmierzyć wydajność. Ta wersja wykorzystuje tylko jeden rdzeń procesora.
GeekBench 5 Multi-Core
GeekBench 5 Multi-Core to wieloplatformowa aplikacja opracowana w formie testów procesora, które niezależnie odtwarzają pewne zadania ze świata rzeczywistego, za pomocą których można dokładnie zmierzyć wydajność. Ta wersja wykorzystuje wszystkie dostępne rdzenie procesora.
Podsumowanie zalet i wad
| Ocena skuteczności działania | 0.68 | 0.71 |
| Nowość | 7 stycznia 2010 | 29 kwietnia 2014 |
| Rdzeni | 2 | 4 |
| Proces technologiczny | 32 nm | 28 nm |
| Pobór mocy (TDP) | 35 Wat | 15 Wat |
E2-6110 ma 4.4% wyższy zagregowany wynik wydajności, ma przewagę wiekową wynoszącą 4 lata, ma 100% więcej fizycznych rdzeni, ma 14.3% bardziej zaawansowany proces litografii, i ma 133.3% niższe zużycie energii.
Nie możemy się zdecydować między Core i3-350M i E2-6110. Różnica w wydajności jest naszym zdaniem zbyt mała.
Jeśli nadal masz pytania dotyczące wyboru między Core i3-350M i E2-6110 - zadaj je w komentarzach, a my odpowiemy.
Podobne porównania procesorów
Wybraliśmy kilka podobnych porównań procesorów w tym samym segmencie rynku i wydajności stosunkowo blisko do tych recenzowanych na tej stronie.
