i3-2375M vs Ryzen 9 9900X3D
Łączna ocena wydajności
Ryzen 9 9900X3D przewyższa Core i3-2375M o aż 6157% w oparciu o nasze zagregowane wyniki benchmarku.
Spis treści
Główne szczegóły
Porównanie typu procesora (desktop lub notebook), architektury, czasu rozpoczęcia sprzedaży i ceny.
| Miejsce w rankingu wydajności | 3110 | 158 |
| Miejsce według popularności | nie w top-100 | nie w top-100 |
| Ocena efektywności kosztowej | 0.01 | 59.23 |
| Typ | Do laptopów | Do komputerów stacjonarnych |
| Seria | Intel Core i3 | brak danych |
| Wydajność energetyczna | 1.27 | 11.29 |
| Deweloper | Intel | AMD |
| Producent | brak danych | TSMC |
| Kryptonim architektury | Sandy Bridge (2011−2013) | Granite Ridge (2024−2025) |
| Data wydania | 3 lutego 2013 (12 lat temu) | 6 stycznia 2025 (mniej niż rok temu) |
| Cena w momencie wydania | $250 | $599 |
Ocena efektywności kosztowej
Aby uzyskać indeks, porównujemy wydajność procesorów i ich koszt, biorąc pod uwagę koszt innych procesorów.
Ryzen 9 9900X3D ma 592200% lepszy stosunek ceny do jakości niż i3-2375M.
Wykres rozrzutu wydajności do ceny
Szczegółowe specyfikacje
Parametry ilościowe Core i3-2375M i Ryzen 9 9900X3D: liczba rdzeni i wątków, częstotliwości taktowania, proces technologiczny, ilość pamięci podręcznej i stan blokady mnożnika. Pośrednio świadczą o wydajności Core i3-2375M i Ryzen 9 9900X3D, chociaż w celu dokładnej oceny należy wziąć pod uwagę wyniki testów.
| Rdzeni | 2 | 12 |
| Strumieni | 4 | 24 |
| Częstotliwość podstawowa | 1.5 GHz | 4.4 GHz |
| Maksymalna częstotliwość | 1.5 GHz | 5.5 GHz |
| Typ magistrali | DMI 2.0 | brak danych |
| Prędkość opony | 4 × 5 GT/s | brak danych |
| Mnożnik | 15 | brak danych |
| Pamięć podręczna 1-go poziomu | 128 KB | 80 KB (na rdzeń) |
| Pamięć podręczna 2-go poziomu | 512 KB | 1 MB (na rdzeń) |
| Pamięć podręczna 3-go poziomu | 3 MB | 128 MB (łącznie) |
| Proces technologiczny | 32 nm | 4 nm |
| Rozmiar kryształu | 149 mm2 | 2x 70.6 mm2 |
| Maksymalna temperatura rdzenia | 100 °C | brak danych |
| Ilość tranzystorów | 624 Million | 16,630 million |
| Obsługa 64 bitów | + | + |
| Zgodność z Windows 11 | - | brak danych |
| Odblokowany mnożnik | - | + |
Kompatybilność
Informacje o kompatybilności Core i3-2375M i Ryzen 9 9900X3D z innymi komponentami komputera: płytą główną (sprawdź typ gniazda), zasilaczem (sprawdź pobór mocy) itd. Przydatne przy planowaniu przyszłej konfiguracji komputera lub modernizacji istniejącej. Należy pamiętać, że pobór mocy niektórych procesorów może znacznie przekraczać ich nominalne TDP, nawet bez podkręcania. Niektóre z nich mogą nawet podwoić swoje deklarowane termiki, jeśli płyta główna pozwala na dostrojenie parametrów zasilania procesora.
| Maksymalna liczba procesorów w konfiguracji | 1 (Uniprocessor) | 1 |
| Socket | FCBGA1023 | AM5 |
| Pobór mocy (TDP) | 17 Watt | 120 Watt |
Technologia i dodatkowe instrukcje
Wymienione są tutaj obsługiwane Core i3-2375M i Ryzen 9 9900X3D rozwiązania technologiczne oraz zestawy dodatkowych instrukcji. Takie informacje będą potrzebne, jeśli do procesora wymaga się obsługi określonych technologii.
| Rozszerzone instrukcje | Intel® AVX | brak danych |
| AES-NI | - | + |
| FMA | + | - |
| AVX | + | + |
| Enhanced SpeedStep (EIST) | + | brak danych |
| My WiFi | + | brak danych |
| Turbo Boost Technology | - | brak danych |
| Hyper-Threading Technology | + | brak danych |
| Idle States | + | brak danych |
| Thermal Monitoring | + | - |
| Flex Memory Access | + | brak danych |
| Demand Based Switching | - | brak danych |
| FDI | + | brak danych |
| Fast Memory Access | + | brak danych |
| Precision Boost 2 | brak danych | + |
Technologia bezpieczeństwa
Wbudowane w Core i3-2375M i Ryzen 9 9900X3D technologie, które zwiększają bezpieczeństwo systemu, na przykład zaprojektowane w celu ochrony przed włamaniem.
| TXT | - | brak danych |
| EDB | + | brak danych |
| Identity Protection | + | - |
| Anti-Theft | + | brak danych |
Technologia wirtualizacji
Wymienione są Obsługiwane Core i3-2375M i Ryzen 9 9900X3D technologie, które przyspieszają działanie maszyn wirtualnych.
| AMD-V | + | + |
| VT-d | - | brak danych |
| VT-x | + | brak danych |
| EPT | + | brak danych |
Specyfikacja pamięci
Typy, maksymalna ilość i ilość kanałów pamięci RAM obsługiwanych przez Core i3-2375M i Ryzen 9 9900X3D. W zależności od płyt głównych mogą być obsługiwane wyższe częstotliwości pamięci.
| Rodzaje pamięci RAM | DDR3 | DDR5 |
| Dopuszczalna pamięć | 16 GB | brak danych |
| Ilość kanałów pamięci | 2 | brak danych |
| Maksymalna przepustowość pamięci | 21.335 GB/s | brak danych |
Specyfikacje graficzne
Ogólne parametry kart graficznych wbudowanych w Core i3-2375M i Ryzen 9 9900X3D.
| Zintegrowana karta graficzna | Intel HD Graphics 3000 (350 - 1000 MHz) | AMD Radeon Graphics |
| Quick Sync Video | + | - |
| Clear Video HD | + | brak danych |
| Maksymalna częstotliwość rdzenia karty graficznej | 1 GHz | brak danych |
| InTru 3D | + | brak danych |
Interfejsy graficzne
Interfejsy i połączenia obsługiwane przez wbudowane w Core i3-2375M i Ryzen 9 9900X3D karty graficzne.
| Maksymalna liczba monitorów | 2 | brak danych |
| eDP | + | brak danych |
| DisplayPort | + | - |
| HDMI | + | - |
| SDVO | + | brak danych |
| CRT | + | brak danych |
Urządzenia peryferyjne
Obsługiwane Core i3-2375M i Ryzen 9 9900X3D urządzenia peryferyjne i sposoby ich podłączenia.
| Rewizja PCI Express | 2.0 | 5.0 |
| Ilość linii PCI-Express | 16 | 24 |
Wydajność syntetycznego benchmarku
Są to wyniki testu Core i3-2375M i Ryzen 9 9900X3D na temat wydajności w testach porównawczych innych niż gry. Całkowity wynik wynosi od 0 do 100, przy czym 100 odpowiada obecnie najszybszemu procesorowi.
Łączny wynik syntetycznego testu porównawczego
To jest nasza łączna ocena wydajności benchmarku.
Passmark
Passmark CPU Mark jest szeroko rozpowszechnionym benchmarkiem, składającym się z 8 różnych testów, włączając w to matematykę całkowitą i zmiennoprzecinkową, rozszerzone instrukcje, kompresję, szyfrowanie i obliczenia fizyczne. Istnieje również jeden oddzielny scenariusz jednowątkowy. Poza tym Passmark mierzy wydajność wielordzeniową.
GeekBench 5 Single-Core
GeekBench 5 Single-Core to wieloplatformowa aplikacja opracowana w formie testów procesora, które niezależnie odtwarzają pewne zadania ze świata rzeczywistego, dzięki którym można dokładnie zmierzyć wydajność. Ta wersja wykorzystuje tylko jeden rdzeń procesora.
GeekBench 5 Multi-Core
GeekBench 5 Multi-Core to wieloplatformowa aplikacja opracowana w formie testów procesora, które niezależnie odtwarzają pewne zadania ze świata rzeczywistego, za pomocą których można dokładnie zmierzyć wydajność. Ta wersja wykorzystuje wszystkie dostępne rdzenie procesora.
Podsumowanie zalet i wad
| Ocena skuteczności działania | 0.51 | 31.91 |
| Zintegrowana karta graficzna | 0.61 | 1.83 |
| Nowość | 3 lutego 2013 | 6 stycznia 2025 |
| Rdzeni | 2 | 12 |
| Strumieni | 4 | 24 |
| Proces technologiczny | 32 nm | 4 nm |
| Pobór mocy (TDP) | 17 Wat | 120 Wat |
i3-2375M ma 605.9% niższe zużycie energii.
Z drugiej strony, Ryzen 9 9900X3D ma 6156.9% wyższy zagregowany wynik wydajności, ma 200% szybszy zintegrowany procesor graficzny, ma przewagę wiekową wynoszącą 11 lat, ma 500% więcej fizycznych rdzeni i 500% więcej wątków, i ma 700% bardziej zaawansowany proces litografii.
Model AMD Ryzen 9 9900X3D to nasz rekomendowany wybór, ponieważ w testach wydajności pokonuje on Intel Core i3-2375M.
Należy przy tym zdawać sobie sprawę z tego, że Core i3-2375M jest przeznaczona dla laptopów, a Ryzen 9 9900X3D - dla komputerów stacjonarnych.
Inne porównania
Zebraliśmy wybór porównań procesorów, począwszy od ściśle dopasowanych procesorów, a skończywszy na innych porównaniach, które mogą być interesujące.
