i3-2350M vs Phenom II X6 1055T (125W)
Główne szczegóły
Informacje o typie (dla komputerów stacjonarnych lub laptopów) i architekturze Core i3-2350M i Phenom II X6 1055T (125W), a także o czasie rozpoczęcia sprzedaży i cenie w tamtym czasie.
| Miejsce w rankingu wydajności | 2684 | nie bierze udziału |
| Miejsce według popularności | nie w top-100 | nie w top-100 |
| Typ | Do laptopów | Do komputerów stacjonarnych |
| Seria | Intel Core i3 | brak danych |
| Wydajność energetyczna | 2.12 | brak danych |
| Kryptonim architektury | Sandy Bridge (2011−2013) | Thuban (2010) |
| Data wydania | 1 października 2011 (13 lat temu) | 27 kwietnia 2010 (14 lat temu) |
| Cena w momencie wydania | $225 | brak danych |
Szczegółowe specyfikacje
Parametry ilościowe Core i3-2350M i Phenom II X6 1055T (125W): liczba rdzeni i wątków, częstotliwości taktowania, proces technologiczny, ilość pamięci podręcznej i stan blokady mnożnika. Pośrednio świadczą o wydajności Core i3-2350M i Phenom II X6 1055T (125W), chociaż w celu dokładnej oceny należy wziąć pod uwagę wyniki testów.
| Rdzeni | 2 | 6 |
| Strumieni | 4 | 6 |
| Częstotliwość podstawowa | 2.3 GHz | 2.8 GHz |
| Maksymalna częstotliwość | 2.3 GHz | 3.3 GHz |
| Typ magistrali | DMI 2.0 | brak danych |
| Prędkość opony | 4 × 5 GT/s | brak danych |
| Mnożnik | 23 | brak danych |
| Pamięć podręczna 1-go poziomu | 64K (na rdzeń) | 128 KB (na rdzeń) |
| Pamięć podręczna 2-go poziomu | 256K (na rdzeń) | 512 KB (na rdzeń) |
| Pamięć podręczna 3-go poziomu | 3 MB (łącznie) | 6 MB (łącznie) |
| Proces technologiczny | 32 nm | 45 nm |
| Rozmiar kryształu | 149 mm2 | 346 mm2 |
| Maksymalna temperatura rdzenia | 85C (PGA); 100C (BGA) | brak danych |
| Ilość tranzystorów | 624 million | 904 million |
| Obsługa 64 bitów | + | + |
| Zgodność z Windows 11 | - | - |
Kompatybilność
Informacje o kompatybilności Core i3-2350M i Phenom II X6 1055T (125W) z innymi komponentami komputera: płytą główną (sprawdź typ gniazda), zasilaczem (sprawdź pobór mocy) itd. Przydatne przy planowaniu przyszłej konfiguracji komputera lub modernizacji istniejącej. Należy pamiętać, że pobór mocy niektórych procesorów może znacznie przekraczać ich nominalne TDP, nawet bez podkręcania. Niektóre z nich mogą nawet podwoić swoje deklarowane termiki, jeśli płyta główna pozwala na dostrojenie parametrów zasilania procesora.
| Maksymalna liczba procesorów w konfiguracji | 1 (Uniprocessor) | 1 |
| Socket | FCBGA1023,PPGA988 | AM3 |
| Pobór mocy (TDP) | 35 Watt | 125 Watt |
Technologia i dodatkowe instrukcje
Wymienione są tutaj obsługiwane Core i3-2350M i Phenom II X6 1055T (125W) rozwiązania technologiczne oraz zestawy dodatkowych instrukcji. Takie informacje będą potrzebne, jeśli do procesora wymaga się obsługi określonych technologii.
| Rozszerzone instrukcje | Intel® AVX | brak danych |
| FMA | + | - |
| AVX | + | - |
| Enhanced SpeedStep (EIST) | + | brak danych |
| My WiFi | + | brak danych |
| Turbo Boost Technology | - | brak danych |
| Hyper-Threading Technology | + | brak danych |
| Idle States | + | brak danych |
| Thermal Monitoring | + | - |
| Flex Memory Access | + | brak danych |
| Demand Based Switching | - | brak danych |
| FDI | + | brak danych |
| Fast Memory Access | + | brak danych |
Technologia bezpieczeństwa
Wbudowane w Core i3-2350M i Phenom II X6 1055T (125W) technologie, które zwiększają bezpieczeństwo systemu, na przykład zaprojektowane w celu ochrony przed włamaniem.
| TXT | - | brak danych |
| EDB | + | brak danych |
| Identity Protection | + | - |
| Anti-Theft | + | brak danych |
Technologia wirtualizacji
Wymienione są Obsługiwane Core i3-2350M i Phenom II X6 1055T (125W) technologie, które przyspieszają działanie maszyn wirtualnych.
| AMD-V | + | - |
| VT-d | - | brak danych |
| VT-x | + | brak danych |
| EPT | + | brak danych |
Specyfikacja pamięci
Typy, maksymalna ilość i ilość kanałów pamięci RAM obsługiwanych przez Core i3-2350M i Phenom II X6 1055T (125W). W zależności od płyt głównych mogą być obsługiwane wyższe częstotliwości pamięci.
| Rodzaje pamięci RAM | DDR3 | DDR3 |
| Dopuszczalna pamięć | 16 GB | brak danych |
| Ilość kanałów pamięci | 2 | brak danych |
| Maksymalna przepustowość pamięci | 21.335 GB/s | brak danych |
Specyfikacje graficzne
Ogólne parametry kart graficznych wbudowanych w Core i3-2350M i Phenom II X6 1055T (125W).
| Zintegrowana karta graficzna | Intel HD Graphics 3000 | brak danych |
| Quick Sync Video | + | - |
| Clear Video HD | + | brak danych |
| Maksymalna częstotliwość rdzenia karty graficznej | 1.15 GHz | brak danych |
| InTru 3D | + | brak danych |
Interfejsy graficzne
Interfejsy i połączenia obsługiwane przez wbudowane w Core i3-2350M i Phenom II X6 1055T (125W) karty graficzne.
| Maksymalna liczba monitorów | 2 | brak danych |
| eDP | + | brak danych |
| DisplayPort | + | - |
| HDMI | + | - |
| SDVO | + | brak danych |
| CRT | + | brak danych |
Urządzenia peryferyjne
Obsługiwane Core i3-2350M i Phenom II X6 1055T (125W) urządzenia peryferyjne i sposoby ich podłączenia.
| Rewizja PCI Express | 2.0 | 2.0 |
| Ilość linii PCI-Express | 16 | brak danych |
Podsumowanie zalet i wad
| Nowość | 1 października 2011 | 27 kwietnia 2010 |
| Rdzeni | 2 | 6 |
| Strumieni | 4 | 6 |
| Proces technologiczny | 32 nm | 45 nm |
| Pobór mocy (TDP) | 35 Wat | 125 Wat |
i3-2350M ma przewagę wiekową wynoszącą 1 rok, ma 40.6% bardziej zaawansowany proces litografii, i ma 257.1% niższe zużycie energii.
Z drugiej strony, Phenom II X6 1055T (125W) ma 200% więcej fizycznych rdzeni i 50% więcej wątków.
Nie możemy się zdecydować między Core i3-2350M i Phenom II X6 1055T (125W). Nie mamy danych z testów, aby wybrać zwycięzcę.
Należy przy tym zdawać sobie sprawę z tego, że Core i3-2350M jest przeznaczona dla laptopów, a Phenom II X6 1055T (125W) - dla komputerów stacjonarnych.
Inne porównania
Zebraliśmy wybór porównań procesorów, począwszy od ściśle dopasowanych procesorów, a skończywszy na innych porównaniach, które mogą być interesujące.
