i3-2310M vs Duo T2250
Zagregowany wynik wydajności
Core i3-2310M przewyższa Core Duo T2250 o aż 245% w oparciu o nasze zagregowane wyniki benchmarku.
Podstawowe szczegóły
Informacje o typie (dla komputerów stacjonarnych lub laptopów) i architekturze Core i3-2310M i Core Duo T2250, a także o czasie rozpoczęcia sprzedaży i cenie w tamtym czasie.
| Miejsce w rankingu wydajności | 2672 | 3217 |
| Miejsce według popularności | nie w top-100 | nie w top-100 |
| Typ | Do laptopów | Do laptopów |
| Seria | Intel Core i3 | Core Duo |
| Wydajność energetyczna | 2.07 | 0.68 |
| Kryptonim architektury | Sandy Bridge (2011−2013) | Yonah (2005−2006) |
| Data wydania | 1 lutego 2011 (13 lat temu) | Maj 2006 (18 lat temu) |
| Cena w momencie wydania | $225 | brak danych |
Szczegółowe specyfikacje
Parametry ilościowe Core i3-2310M i Core Duo T2250: liczba rdzeni i wątków, częstotliwości taktowania, proces technologiczny, ilość pamięci podręcznej i stan blokady mnożnika. Pośrednio świadczą o wydajności Core i3-2310M i Core Duo T2250, chociaż w celu dokładnej oceny należy wziąć pod uwagę wyniki testów.
| Rdzeni | 2 | 2 |
| Strumieni | 4 | 2 |
| Częstotliwość podstawowa | 2.1 GHz | 1.73 GHz |
| Maksymalna częstotliwość | 2.1 GHz | 1.7 GHz |
| Typ magistrali | DMI 2.0 | brak danych |
| Prędkość opony | 4 × 5 GT/s | 533 MHz |
| Mnożnik | 21 | brak danych |
| Pamięć podręczna 1-go poziomu | 64K (na rdzeń) | 0 KB |
| Pamięć podręczna 2-go poziomu | 256K (na rdzeń) | 2 MB |
| Pamięć podręczna 3-go poziomu | 3 MB (łącznie) | 0 KB |
| Proces technologiczny | 32 nm | 65 nm |
| Rozmiar kryształu | 149 mm2 | 90 mm2 |
| Maksymalna temperatura rdzenia | 85C (PGA); 100C (BGA) | 100 °C |
| Ilość tranzystorów | 624 million | 151 million |
| Obsługa 64 bitów | + | - |
| Zgodność z Windows 11 | - | - |
| Dopuszczalne napięcie rdzenia | brak danych | 0.7625-1.3V |
Kompatybilność
Informacje o kompatybilności Core i3-2310M i Core Duo T2250 z innymi komponentami komputera: płytą główną (sprawdź typ gniazda), zasilaczem (sprawdź pobór mocy) itd. Przydatne przy planowaniu przyszłej konfiguracji komputera lub modernizacji istniejącej. Należy pamiętać, że pobór mocy niektórych procesorów może znacznie przekraczać ich nominalne TDP, nawet bez podkręcania. Niektóre z nich mogą nawet podwoić swoje deklarowane termiki, jeśli płyta główna pozwala na dostrojenie parametrów zasilania procesora.
| Maksymalna liczba procesorów w konfiguracji | 1 (Uniprocessor) | 1 |
| Socket | FCBGA1023,PPGA988 | PPGA478 |
| Pobór mocy (TDP) | 35 Watt | 31 Watt |
Technologia i dodatkowe instrukcje
Wymienione są tutaj obsługiwane Core i3-2310M i Core Duo T2250 rozwiązania technologiczne oraz zestawy dodatkowych instrukcji. Takie informacje będą potrzebne, jeśli do procesora wymaga się obsługi określonych technologii.
| Rozszerzone instrukcje | Intel® AVX | brak danych |
| FMA | + | - |
| AVX | + | - |
| Enhanced SpeedStep (EIST) | + | + |
| My WiFi | + | brak danych |
| Turbo Boost Technology | - | - |
| Hyper-Threading Technology | + | - |
| Idle States | + | - |
| Thermal Monitoring | + | - |
| Flex Memory Access | + | brak danych |
| Demand Based Switching | - | - |
| PAE | brak danych | 32 Bit |
| FDI | + | brak danych |
| Fast Memory Access | + | brak danych |
| Częstotliwość FSB | brak danych | - |
Technologia bezpieczeństwa
Wbudowane w Core i3-2310M i Core Duo T2250 technologie, które zwiększają bezpieczeństwo systemu, na przykład zaprojektowane w celu ochrony przed włamaniem.
| TXT | - | - |
| EDB | + | + |
| Identity Protection | + | - |
| Anti-Theft | + | brak danych |
Technologia wirtualizacji
Wymienione są Obsługiwane Core i3-2310M i Core Duo T2250 technologie, które przyspieszają działanie maszyn wirtualnych.
| AMD-V | + | - |
| VT-d | - | brak danych |
| VT-x | + | - |
| EPT | + | brak danych |
Specyfikacja pamięci
Typy, maksymalna ilość i ilość kanałów pamięci RAM obsługiwanych przez Core i3-2310M i Core Duo T2250. W zależności od płyt głównych mogą być obsługiwane wyższe częstotliwości pamięci.
| Rodzaje pamięci RAM | DDR3 | DDR1 |
| Dopuszczalna pamięć | 16 GB | brak danych |
| Ilość kanałów pamięci | 2 | brak danych |
| Maksymalna przepustowość pamięci | 21.335 GB/s | brak danych |
Specyfikacje graficzne
Ogólne parametry kart graficznych wbudowanych w Core i3-2310M i Core Duo T2250.
| Zintegrowana karta graficzna | Intel HD Graphics 3000 | brak danych |
| Quick Sync Video | + | - |
| Clear Video HD | + | brak danych |
| Maksymalna częstotliwość rdzenia karty graficznej | 1.1 GHz | brak danych |
| InTru 3D | + | brak danych |
Interfejsy graficzne
Interfejsy i połączenia obsługiwane przez wbudowane w Core i3-2310M i Core Duo T2250 karty graficzne.
| Maksymalna liczba monitorów | 2 | brak danych |
| eDP | + | brak danych |
| DisplayPort | + | - |
| HDMI | + | - |
| SDVO | + | brak danych |
| CRT | + | brak danych |
Urządzenia peryferyjne
Obsługiwane Core i3-2310M i Core Duo T2250 urządzenia peryferyjne i sposoby ich podłączenia.
| Rewizja PCI Express | 2.0 | brak danych |
| Ilość linii PCI-Express | 16 | brak danych |
Wydajność syntetycznego benchmarku
Są to wyniki testu Core i3-2310M i Core Duo T2250 na temat wydajności w testach porównawczych innych niż gry. Całkowity wynik wynosi od 0 do 100, przy czym 100 odpowiada obecnie najszybszemu procesorowi.
Łączny wynik syntetycznego testu porównawczego
To jest nasza łączna ocena wydajności benchmarku. Regularnie ulepszamy nasze algorytmy łączące, ale jeśli znajdziesz jakieś zauważalne niespójności, nie krępuj się mówić o tym w sekcji komentarzy, zazwyczaj szybko rozwiązujemy problemy.
Passmark
Passmark CPU Mark jest szeroko rozpowszechnionym benchmarkiem, składającym się z 8 różnych testów, włączając w to matematykę całkowitą i zmiennoprzecinkową, rozszerzone instrukcje, kompresję, szyfrowanie i obliczenia fizyczne. Istnieje również jeden oddzielny scenariusz jednowątkowy.
Cinebench 10 32-bit single-core
Cinebench R10 to starożytny benchmark ray tracingu dla procesorów firmy Maxon, twórców Cinema 4D. Jego jednordzeniowa wersja wykorzystuje tylko jeden wątek CPU do renderowania futurystycznie wyglądającego motocykla.
Cinebench 10 32-bit multi-core
Cinebench Release 10 Multi Core to odmiana Cinebench R10 wykorzystująca wszystkie wątki procesora. Możliwa liczba wątków jest ograniczona do 16 w tej wersji.
3DMark06 CPU
3DMark06 to wycofany z produkcji zestaw benchmarków dla DirectX 9 firmy Futuremark. Jego część dotycząca procesora zawiera dwa testy, jeden poświęcony sztucznej inteligencji pathfinding, drugi fizyce gry z wykorzystaniem pakietu PhysX.
Podsumowanie zalet i wad
| Ocena skuteczności działania | 0.76 | 0.22 |
| Strumieni | 4 | 2 |
| Proces technologiczny | 32 nm | 65 nm |
| Pobór mocy (TDP) | 35 Wat | 31 Wat |
i3-2310M ma 245.5% wyższy zagregowany wynik wydajności, ma 100% więcej wątków, i ma 103.1% bardziej zaawansowany proces litografii.
Z drugiej strony, Duo T2250 ma 12.9% niższe zużycie energii.
Model Core i3-2310M to nasz rekomendowany wybór, ponieważ w testach wydajności pokonuje on Core Duo T2250.
Jeśli nadal masz pytania dotyczące wyboru między Core i3-2310M i Core Duo T2250 - zadaj je w komentarzach, a my odpowiemy.
Inne porównania
Zebraliśmy wybór porównań procesorów, począwszy od ściśle dopasowanych procesorów, a skończywszy na innych porównaniach, które mogą być interesujące.
