Core i3-2100 vs Core 2 Duo P7450
Łączna ocena wydajności
Core i3-2100 przewyższa Core 2 Duo P7450 o aż 137% w oparciu o nasze zagregowane wyniki benchmarku.
Główne szczegóły
Informacje o typie (dla komputerów stacjonarnych lub laptopów) i architekturze Core i3-2100 i Core 2 Duo P7450, a także o czasie rozpoczęcia sprzedaży i cenie w tamtym czasie.
| Miejsce w rankingu wydajności | 2429 | 2955 |
| Miejsce według popularności | 81 | nie w top-100 |
| Ocena efektywności kosztowej | 0.28 | brak danych |
| Typ | Do komputerów stacjonarnych | Do laptopów |
| Seria | brak danych | Intel Core 2 Duo |
| Wydajność energetyczna | 1.70 | 1.87 |
| Kryptonim architektury | Sandy Bridge (2011−2013) | Penryn (2008−2011) |
| Data wydania | 20 lutego 2011 (14 lat temu) | 1 stycznia 2009 (16 lat temu) |
| Cena w momencie wydania | $73 | brak danych |
Ocena efektywności kosztowej
Aby uzyskać indeks, porównujemy wydajność procesorów i ich koszt, biorąc pod uwagę koszt innych procesorów.
Szczegółowe specyfikacje
Parametry ilościowe Core i3-2100 i Core 2 Duo P7450: liczba rdzeni i wątków, częstotliwości taktowania, proces technologiczny, ilość pamięci podręcznej i stan blokady mnożnika. Pośrednio świadczą o wydajności Core i3-2100 i Core 2 Duo P7450, chociaż w celu dokładnej oceny należy wziąć pod uwagę wyniki testów.
| Rdzeni | 2 | 2 |
| Strumieni | 4 | 2 |
| Częstotliwość podstawowa | 3.1 GHz | 2.13 GHz |
| Maksymalna częstotliwość | 3.1 GHz | 2.13 GHz |
| Prędkość opony | 5 GT/s | 1066 MHz |
| Pamięć podręczna 1-go poziomu | 64 KB (na rdzeń) | brak danych |
| Pamięć podręczna 2-go poziomu | 256 KB (na rdzeń) | 3 MB |
| Pamięć podręczna 3-go poziomu | 3 MB (łącznie) | 3 MB L2 Cache |
| Proces technologiczny | 32 nm | 45 nm |
| Rozmiar kryształu | 131 mm2 | 107 mm2 |
| Maksymalna temperatura rdzenia | 69 °C | 90 °C |
| Ilość tranzystorów | 504 million | 410 Million |
| Obsługa 64 bitów | + | + |
| Zgodność z Windows 11 | - | - |
| Dopuszczalne napięcie rdzenia | brak danych | 1.05V-1.15V |
Kompatybilność
Informacje o kompatybilności Core i3-2100 i Core 2 Duo P7450 z innymi komponentami komputera: płytą główną (sprawdź typ gniazda), zasilaczem (sprawdź pobór mocy) itd. Przydatne przy planowaniu przyszłej konfiguracji komputera lub modernizacji istniejącej. Należy pamiętać, że pobór mocy niektórych procesorów może znacznie przekraczać ich nominalne TDP, nawet bez podkręcania. Niektóre z nich mogą nawet podwoić swoje deklarowane termiki, jeśli płyta główna pozwala na dostrojenie parametrów zasilania procesora.
| Maksymalna liczba procesorów w konfiguracji | 1 | brak danych |
| Socket | FCLGA1155 | BGA479,BGA956,PGA478 |
| Pobór mocy (TDP) | 65 Watt | 25 Watt |
Technologia i dodatkowe instrukcje
Wymienione są tutaj obsługiwane Core i3-2100 i Core 2 Duo P7450 rozwiązania technologiczne oraz zestawy dodatkowych instrukcji. Takie informacje będą potrzebne, jeśli do procesora wymaga się obsługi określonych technologii.
| Rozszerzone instrukcje | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX | brak danych |
| Enhanced SpeedStep (EIST) | + | + |
| Turbo Boost Technology | - | - |
| Hyper-Threading Technology | + | - |
| Idle States | + | brak danych |
| Thermal Monitoring | + | - |
| Flex Memory Access | + | brak danych |
| Demand Based Switching | brak danych | - |
| FDI | + | brak danych |
| Fast Memory Access | + | brak danych |
| Częstotliwość FSB | brak danych | - |
Technologia bezpieczeństwa
Wbudowane w Core i3-2100 i Core 2 Duo P7450 technologie, które zwiększają bezpieczeństwo systemu, na przykład zaprojektowane w celu ochrony przed włamaniem.
| TXT | + | brak danych |
| EDB | + | + |
| Identity Protection | + | - |
Technologia wirtualizacji
Wymienione są Obsługiwane Core i3-2100 i Core 2 Duo P7450 technologie, które przyspieszają działanie maszyn wirtualnych.
| VT-d | - | brak danych |
| VT-x | + | - |
| EPT | + | brak danych |
Specyfikacja pamięci
Typy, maksymalna ilość i ilość kanałów pamięci RAM obsługiwanych przez Core i3-2100 i Core 2 Duo P7450. W zależności od płyt głównych mogą być obsługiwane wyższe częstotliwości pamięci.
| Rodzaje pamięci RAM | DDR3 | brak danych |
| Dopuszczalna pamięć | 32 GB | brak danych |
| Ilość kanałów pamięci | 2 | brak danych |
| Maksymalna przepustowość pamięci | 21 GB/s | brak danych |
Specyfikacje graficzne
Ogólne parametry kart graficznych wbudowanych w Core i3-2100 i Core 2 Duo P7450.
| Zintegrowana karta graficzna | Intel HD Graphics 2000 | brak danych |
| Quick Sync Video | + | - |
| Clear Video HD | + | brak danych |
| Maksymalna częstotliwość rdzenia karty graficznej | 1.1 GHz | brak danych |
| InTru 3D | + | brak danych |
Interfejsy graficzne
Interfejsy i połączenia obsługiwane przez wbudowane w Core i3-2100 i Core 2 Duo P7450 karty graficzne.
| Maksymalna liczba monitorów | 2 | brak danych |
Urządzenia peryferyjne
Obsługiwane Core i3-2100 i Core 2 Duo P7450 urządzenia peryferyjne i sposoby ich podłączenia.
| Rewizja PCI Express | 2.0 | brak danych |
| Ilość linii PCI-Express | 16 | brak danych |
Wydajność syntetycznego benchmarku
Są to wyniki testu Core i3-2100 i Core 2 Duo P7450 na temat wydajności w testach porównawczych innych niż gry. Całkowity wynik wynosi od 0 do 100, przy czym 100 odpowiada obecnie najszybszemu procesorowi.
Łączny wynik syntetycznego testu porównawczego
To jest nasza łączna ocena wydajności benchmarku.
Passmark
Passmark CPU Mark jest szeroko rozpowszechnionym benchmarkiem, składającym się z 8 różnych testów, włączając w to matematykę całkowitą i zmiennoprzecinkową, rozszerzone instrukcje, kompresję, szyfrowanie i obliczenia fizyczne. Istnieje również jeden oddzielny scenariusz jednowątkowy.
GeekBench 5 Single-Core
GeekBench 5 Single-Core to wieloplatformowa aplikacja opracowana w formie testów procesora, które niezależnie odtwarzają pewne zadania ze świata rzeczywistego, dzięki którym można dokładnie zmierzyć wydajność. Ta wersja wykorzystuje tylko jeden rdzeń procesora.
GeekBench 5 Multi-Core
GeekBench 5 Multi-Core to wieloplatformowa aplikacja opracowana w formie testów procesora, które niezależnie odtwarzają pewne zadania ze świata rzeczywistego, za pomocą których można dokładnie zmierzyć wydajność. Ta wersja wykorzystuje wszystkie dostępne rdzenie procesora.
Podsumowanie zalet i wad
| Ocena skuteczności działania | 1.16 | 0.49 |
| Nowość | 20 lutego 2011 | 1 stycznia 2009 |
| Strumieni | 4 | 2 |
| Proces technologiczny | 32 nm | 45 nm |
| Pobór mocy (TDP) | 65 Wat | 25 Wat |
i3-2100 ma 136.7% wyższy zagregowany wynik wydajności, ma przewagę wiekową wynoszącą 2 lata, ma 100% więcej wątków, i ma 40.6% bardziej zaawansowany proces litografii.
Z drugiej strony, Core 2 Duo P7450 ma 160% niższe zużycie energii.
Model Core i3-2100 to nasz rekomendowany wybór, ponieważ w testach wydajności pokonuje on Core 2 Duo P7450.
Należy przy tym zdawać sobie sprawę z tego, że Core i3-2100 jest przeznaczona dla komputerów stacjonarnych, a Core 2 Duo P7450 - dla laptopów.
Inne porównania
Zebraliśmy wybór porównań procesorów, począwszy od ściśle dopasowanych procesorów, a skończywszy na innych porównaniach, które mogą być interesujące.
