Core i3-2100 vs Core 2 Duo E6550
Zagregowany wynik wydajności
Core i3-2100 przewyższa Core 2 Duo E6550 o aż 105% w oparciu o nasze zagregowane wyniki benchmarku.
Podstawowe szczegóły
Informacje o typie (dla komputerów stacjonarnych lub laptopów) i architekturze Core i3-2100 i Core 2 Duo E6550, a także o czasie rozpoczęcia sprzedaży i cenie w tamtym czasie.
| Miejsce w rankingu wydajności | 2375 | 2834 |
| Miejsce według popularności | 99 | nie w top-100 |
| Ocena efektywności kosztowej | 0.28 | brak danych |
| Typ | Do komputerów stacjonarnych | Do komputerów stacjonarnych |
| Wydajność energetyczna | 1.70 | 0.83 |
| Kryptonim architektury | Sandy Bridge (2011−2013) | Conroe (2006−2007) |
| Data wydania | 20 lutego 2011 (13 lat temu) | Lipiec 2007 (17 lat temu) |
| Cena w momencie wydania | $73 | brak danych |
Ocena efektywności kosztowej
Aby uzyskać indeks, porównujemy wydajność procesorów i ich koszt, biorąc pod uwagę koszt innych procesorów.
Szczegółowe specyfikacje
Parametry ilościowe Core i3-2100 i Core 2 Duo E6550: liczba rdzeni i wątków, częstotliwości taktowania, proces technologiczny, ilość pamięci podręcznej i stan blokady mnożnika. Pośrednio świadczą o wydajności Core i3-2100 i Core 2 Duo E6550, chociaż w celu dokładnej oceny należy wziąć pod uwagę wyniki testów.
| Rdzeni | 2 | 2 |
| Strumieni | 4 | 2 |
| Częstotliwość podstawowa | 3.1 GHz | 2.33 GHz |
| Maksymalna częstotliwość | 3.1 GHz | 2.33 GHz |
| Prędkość opony | 5 GT/s | 1333 MHz |
| Pamięć podręczna 1-go poziomu | 64 KB (na rdzeń) | 64 KB |
| Pamięć podręczna 2-go poziomu | 256 KB (na rdzeń) | 4 MB |
| Pamięć podręczna 3-go poziomu | 3 MB (łącznie) | 0 KB |
| Proces technologiczny | 32 nm | 65 nm |
| Rozmiar kryształu | 131 mm2 | 143 mm2 |
| Maksymalna temperatura rdzenia | 69 °C | 72 °C |
| Ilość tranzystorów | 504 million | 291 million |
| Obsługa 64 bitów | + | + |
| Zgodność z Windows 11 | - | - |
| Dopuszczalne napięcie rdzenia | brak danych | 0.85V-1.5V |
Kompatybilność
Informacje o kompatybilności Core i3-2100 i Core 2 Duo E6550 z innymi komponentami komputera: płytą główną (sprawdź typ gniazda), zasilaczem (sprawdź pobór mocy) itd. Przydatne przy planowaniu przyszłej konfiguracji komputera lub modernizacji istniejącej. Należy pamiętać, że pobór mocy niektórych procesorów może znacznie przekraczać ich nominalne TDP, nawet bez podkręcania. Niektóre z nich mogą nawet podwoić swoje deklarowane termiki, jeśli płyta główna pozwala na dostrojenie parametrów zasilania procesora.
| Maksymalna liczba procesorów w konfiguracji | 1 | 1 |
| Socket | FCLGA1155 | PLGA775 |
| Pobór mocy (TDP) | 65 Watt | 65 Watt |
Technologia i dodatkowe instrukcje
Wymienione są tutaj obsługiwane Core i3-2100 i Core 2 Duo E6550 rozwiązania technologiczne oraz zestawy dodatkowych instrukcji. Takie informacje będą potrzebne, jeśli do procesora wymaga się obsługi określonych technologii.
| Rozszerzone instrukcje | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX | brak danych |
| Enhanced SpeedStep (EIST) | + | + |
| Turbo Boost Technology | - | - |
| Hyper-Threading Technology | + | - |
| Idle States | + | + |
| Thermal Monitoring | + | + |
| Flex Memory Access | + | brak danych |
| Demand Based Switching | brak danych | - |
| FDI | + | brak danych |
| Fast Memory Access | + | brak danych |
| Częstotliwość FSB | brak danych | - |
Technologia bezpieczeństwa
Wbudowane w Core i3-2100 i Core 2 Duo E6550 technologie, które zwiększają bezpieczeństwo systemu, na przykład zaprojektowane w celu ochrony przed włamaniem.
| TXT | + | + |
| EDB | + | + |
| Identity Protection | + | - |
Technologia wirtualizacji
Wymienione są Obsługiwane Core i3-2100 i Core 2 Duo E6550 technologie, które przyspieszają działanie maszyn wirtualnych.
| VT-d | - | brak danych |
| VT-x | + | + |
| EPT | + | brak danych |
Specyfikacja pamięci
Typy, maksymalna ilość i ilość kanałów pamięci RAM obsługiwanych przez Core i3-2100 i Core 2 Duo E6550. W zależności od płyt głównych mogą być obsługiwane wyższe częstotliwości pamięci.
| Rodzaje pamięci RAM | DDR3 | DDR1, DDR2, DDR3 |
| Dopuszczalna pamięć | 32 GB | brak danych |
| Ilość kanałów pamięci | 2 | brak danych |
| Maksymalna przepustowość pamięci | 21 GB/s | brak danych |
Specyfikacje graficzne
Ogólne parametry kart graficznych wbudowanych w Core i3-2100 i Core 2 Duo E6550.
| Zintegrowana karta graficzna | Intel HD Graphics 2000 | brak danych |
| Quick Sync Video | + | - |
| Clear Video HD | + | brak danych |
| Maksymalna częstotliwość rdzenia karty graficznej | 1.1 GHz | brak danych |
| InTru 3D | + | brak danych |
Interfejsy graficzne
Interfejsy i połączenia obsługiwane przez wbudowane w Core i3-2100 i Core 2 Duo E6550 karty graficzne.
| Maksymalna liczba monitorów | 2 | brak danych |
Urządzenia peryferyjne
Obsługiwane Core i3-2100 i Core 2 Duo E6550 urządzenia peryferyjne i sposoby ich podłączenia.
| Rewizja PCI Express | 2.0 | brak danych |
| Ilość linii PCI-Express | 16 | brak danych |
Wydajność syntetycznego benchmarku
Są to wyniki testu Core i3-2100 i Core 2 Duo E6550 na temat wydajności w testach porównawczych innych niż gry. Całkowity wynik wynosi od 0 do 100, przy czym 100 odpowiada obecnie najszybszemu procesorowi.
Łączny wynik syntetycznego testu porównawczego
To jest nasza łączna ocena wydajności benchmarku. Regularnie ulepszamy nasze algorytmy łączące, ale jeśli znajdziesz jakieś zauważalne niespójności, nie krępuj się mówić o tym w sekcji komentarzy, zazwyczaj szybko rozwiązujemy problemy.
Passmark
Passmark CPU Mark jest szeroko rozpowszechnionym benchmarkiem, składającym się z 8 różnych testów, włączając w to matematykę całkowitą i zmiennoprzecinkową, rozszerzone instrukcje, kompresję, szyfrowanie i obliczenia fizyczne. Istnieje również jeden oddzielny scenariusz jednowątkowy.
GeekBench 5 Single-Core
GeekBench 5 Single-Core to wieloplatformowa aplikacja opracowana w formie testów procesora, które niezależnie odtwarzają pewne zadania ze świata rzeczywistego, dzięki którym można dokładnie zmierzyć wydajność. Ta wersja wykorzystuje tylko jeden rdzeń procesora.
GeekBench 5 Multi-Core
GeekBench 5 Multi-Core to wieloplatformowa aplikacja opracowana w formie testów procesora, które niezależnie odtwarzają pewne zadania ze świata rzeczywistego, za pomocą których można dokładnie zmierzyć wydajność. Ta wersja wykorzystuje wszystkie dostępne rdzenie procesora.
Podsumowanie zalet i wad
| Ocena skuteczności działania | 1.17 | 0.57 |
| Strumieni | 4 | 2 |
| Proces technologiczny | 32 nm | 65 nm |
i3-2100 ma 105.3% wyższy zagregowany wynik wydajności, ma 100% więcej wątków, i ma 103.1% bardziej zaawansowany proces litografii.
Model Core i3-2100 to nasz rekomendowany wybór, ponieważ w testach wydajności pokonuje on Core 2 Duo E6550.
Jeśli nadal masz pytania dotyczące wyboru między Core i3-2100 i Core 2 Duo E6550 - zadaj je w komentarzach, a my odpowiemy.
Podobne porównania procesorów
Wybraliśmy kilka podobnych porównań procesorów w tym samym segmencie rynku i wydajności stosunkowo blisko do tych recenzowanych na tej stronie.
