i3-13100TE vs EPYC Embedded 8224P
Łączna ocena wydajności
EPYC Embedded 8224P przewyższa Core i3-13100TE o aż 334% w oparciu o nasze zagregowane wyniki benchmarku.
Spis treści
Główne szczegóły
Porównanie typu procesora (desktop lub notebook), architektury, czasu rozpoczęcia sprzedaży i ceny.
| Miejsce w rankingu wydajności | 1228 | 212 |
| Miejsce według popularności | nie w top-100 | nie w top-100 |
| Typ | Do komputerów stacjonarnych | Do serwerów |
| Wydajność energetyczna | 19.54 | 18.58 |
| Deweloper | Intel | AMD |
| Producent | Intel | TSMC |
| Kryptonim architektury | Raptor Lake-S (2023−2024) | Siena (2023−2024) |
| Data wydania | 4 stycznia 2023 (2 lata temu) | 18 września 2023 (2 lata temu) |
Szczegółowe specyfikacje
Parametry ilościowe Core i3-13100TE i EPYC Embedded 8224P: liczba rdzeni i wątków, częstotliwości taktowania, proces technologiczny, ilość pamięci podręcznej i stan blokady mnożnika. Pośrednio świadczą o wydajności Core i3-13100TE i EPYC Embedded 8224P, chociaż w celu dokładnej oceny należy wziąć pod uwagę wyniki testów.
| Rdzeni | 4 | 24 |
| Strumieni | 8 | 48 |
| Częstotliwość podstawowa | 2.4 GHz | 2.55 GHz |
| Maksymalna częstotliwość | 4.1 GHz | 3 GHz |
| Pamięć podręczna 1-go poziomu | 80K (na rdzeń) | 64 KB (na rdzeń) |
| Pamięć podręczna 2-go poziomu | 1.25 MB (na rdzeń) | 1 MB (na rdzeń) |
| Pamięć podręczna 3-go poziomu | 12 MB (łącznie) | 64 MB (łącznie) |
| Proces technologiczny | 10 nm | 5 nm |
| Rozmiar kryształu | 257 mm2 | 2x 73 mm2 |
| Maksymalna temperatura obudowy (TCase) | 72 °C | 75 °C |
| Ilość tranzystorów | brak danych | 17,750 million |
| Obsługa 64 bitów | + | + |
| Zgodność z Windows 11 | + | brak danych |
Kompatybilność
Informacje o kompatybilności Core i3-13100TE i EPYC Embedded 8224P z innymi komponentami komputera: płytą główną (sprawdź typ gniazda), zasilaczem (sprawdź pobór mocy) itd. Przydatne przy planowaniu przyszłej konfiguracji komputera lub modernizacji istniejącej. Należy pamiętać, że pobór mocy niektórych procesorów może znacznie przekraczać ich nominalne TDP, nawet bez podkręcania. Niektóre z nich mogą nawet podwoić swoje deklarowane termiki, jeśli płyta główna pozwala na dostrojenie parametrów zasilania procesora.
| Maksymalna liczba procesorów w konfiguracji | 1 | 1 |
| Socket | 1700 | SP6 |
| Pobór mocy (TDP) | 35 Watt | 160 Watt |
Technologia i dodatkowe instrukcje
Wymienione są tutaj obsługiwane Core i3-13100TE i EPYC Embedded 8224P rozwiązania technologiczne oraz zestawy dodatkowych instrukcji. Takie informacje będą potrzebne, jeśli do procesora wymaga się obsługi określonych technologii.
| AES-NI | + | + |
| AVX | + | + |
| Enhanced SpeedStep (EIST) | + | brak danych |
| TSX | + | - |
| Precision Boost 2 | brak danych | + |
Technologia bezpieczeństwa
Wbudowane w Core i3-13100TE i EPYC Embedded 8224P technologie, które zwiększają bezpieczeństwo systemu, na przykład zaprojektowane w celu ochrony przed włamaniem.
| TXT | + | brak danych |
Technologia wirtualizacji
Wymienione są Obsługiwane Core i3-13100TE i EPYC Embedded 8224P technologie, które przyspieszają działanie maszyn wirtualnych.
| AMD-V | - | + |
| VT-d | + | brak danych |
| VT-x | + | brak danych |
Specyfikacja pamięci
Typy, maksymalna ilość i ilość kanałów pamięci RAM obsługiwanych przez Core i3-13100TE i EPYC Embedded 8224P. W zależności od płyt głównych mogą być obsługiwane wyższe częstotliwości pamięci.
| Rodzaje pamięci RAM | DDR4, DDR5 Dual-channel | DDR5 |
Specyfikacje graficzne
Ogólne parametry kart graficznych wbudowanych w Core i3-13100TE i EPYC Embedded 8224P.
| Zintegrowana karta graficzna | Intel UHD Graphics 730 | N/A |
Urządzenia peryferyjne
Obsługiwane Core i3-13100TE i EPYC Embedded 8224P urządzenia peryferyjne i sposoby ich podłączenia.
| Rewizja PCI Express | 5.0 | 5.0 |
| Ilość linii PCI-Express | 20 | 96 |
Wydajność syntetycznego benchmarku
Są to wyniki testu Core i3-13100TE i EPYC Embedded 8224P na temat wydajności w testach porównawczych innych niż gry. Całkowity wynik wynosi od 0 do 100, przy czym 100 odpowiada obecnie najszybszemu procesorowi.
Łączny wynik syntetycznego testu porównawczego
To jest nasza łączna ocena wydajności benchmarku.
Passmark
Passmark CPU Mark jest szeroko rozpowszechnionym benchmarkiem, składającym się z 8 różnych testów, włączając w to matematykę całkowitą i zmiennoprzecinkową, rozszerzone instrukcje, kompresję, szyfrowanie i obliczenia fizyczne. Istnieje również jeden oddzielny scenariusz jednowątkowy. Poza tym Passmark mierzy wydajność wielordzeniową.
Podsumowanie zalet i wad
| Ocena skuteczności działania | 6.38 | 27.72 |
| Nowość | 4 stycznia 2023 | 18 września 2023 |
| Rdzeni | 4 | 24 |
| Strumieni | 8 | 48 |
| Proces technologiczny | 10 nm | 5 nm |
| Pobór mocy (TDP) | 35 Wat | 160 Wat |
i3-13100TE ma 357.1% niższe zużycie energii.
Z drugiej strony, EPYC Embedded 8224P ma 334.5% wyższy zagregowany wynik wydajności, ma przewagę wiekową 8 miesięcy, ma 500% więcej fizycznych rdzeni i 500% więcej wątków, i ma 100% bardziej zaawansowany proces litografii.
Model AMD EPYC Embedded 8224P to nasz rekomendowany wybór, ponieważ w testach wydajności pokonuje on Intel Core i3-13100TE.
Należy przy tym zdawać sobie sprawę z tego, że Core i3-13100TE jest przeznaczona dla komputerów stacjonarnych, a EPYC Embedded 8224P - dla serwerów i stacji roboczych.
Inne porównania
Zebraliśmy wybór porównań procesorów, począwszy od ściśle dopasowanych procesorów, a skończywszy na innych porównaniach, które mogą być interesujące.
