i3-13100E vs EPYC Embedded 2875
Spis treści
Główne szczegóły
Porównanie typu procesora (desktop lub notebook), architektury, czasu rozpoczęcia sprzedaży i ceny.
| Miejsce w rankingu wydajności | 1113 | nie bierze udziału |
| Miejsce według popularności | nie w top-100 | nie w top-100 |
| Ocena efektywności kosztowej | 11.82 | brak danych |
| Typ | Do komputerów stacjonarnych | Do serwerów |
| Wydajność energetyczna | 5.52 | brak danych |
| Deweloper | Intel | AMD |
| Producent | Intel | TSMC |
| Kryptonim architektury | Raptor Lake-S (2023−2024) | Grado (2025) |
| Data wydania | 4 stycznia 2023 (3 lata temu) | 9 grudnia 2025 (mniej niż rok temu) |
| Cena w momencie wydania | $480 | brak danych |
Ocena efektywności kosztowej
Aby uzyskać indeks, porównujemy wydajność procesorów i ich koszt, biorąc pod uwagę koszt innych procesorów.
Wykres rozrzutu wydajności do ceny
Szczegółowe specyfikacje
Parametry ilościowe Core i3-13100E i EPYC Embedded 2875: liczba rdzeni i wątków, częstotliwości taktowania, proces technologiczny, ilość pamięci podręcznej i stan blokady mnożnika. Pośrednio świadczą o wydajności Core i3-13100E i EPYC Embedded 2875, chociaż w celu dokładnej oceny należy wziąć pod uwagę wyniki testów.
| Rdzeni | 4 | 16 |
| Strumieni | 8 | 32 |
| Częstotliwość podstawowa | 3.3 GHz | 3 GHz |
| Maksymalna częstotliwość | 4.4 GHz | 4.5 GHz |
| Pamięć podręczna 1-go poziomu | 80K (na rdzeń) | 80 KB (na rdzeń) |
| Pamięć podręczna 2-go poziomu | 1.25 MB (na rdzeń) | 1 MB (na rdzeń) |
| Pamięć podręczna 3-go poziomu | 12 MB (łącznie) | 64 MB (łącznie) |
| Proces technologiczny | 10 nm | 4 nm |
| Rozmiar kryształu | 257 mm2 | 70.6 mm2 |
| Maksymalna temperatura obudowy (TCase) | 72 °C | brak danych |
| Ilość tranzystorów | brak danych | 16,630 million |
| Obsługa 64 bitów | + | + |
| Zgodność z Windows 11 | + | brak danych |
Kompatybilność
Informacje o kompatybilności Core i3-13100E i EPYC Embedded 2875 z innymi komponentami komputera: płytą główną (sprawdź typ gniazda), zasilaczem (sprawdź pobór mocy) itd. Przydatne przy planowaniu przyszłej konfiguracji komputera lub modernizacji istniejącej. Należy pamiętać, że pobór mocy niektórych procesorów może znacznie przekraczać ich nominalne TDP, nawet bez podkręcania. Niektóre z nich mogą nawet podwoić swoje deklarowane termiki, jeśli płyta główna pozwala na dostrojenie parametrów zasilania procesora.
| Maksymalna liczba procesorów w konfiguracji | 1 | 1 |
| Socket | 1700 | FL1 |
| Pobór mocy (TDP) | 60 Watt | 75 Watt |
Technologia i dodatkowe instrukcje
Wymienione są tutaj obsługiwane Core i3-13100E i EPYC Embedded 2875 rozwiązania technologiczne oraz zestawy dodatkowych instrukcji. Takie informacje będą potrzebne, jeśli do procesora wymaga się obsługi określonych technologii.
| AES-NI | + | + |
| AVX | + | + |
| Enhanced SpeedStep (EIST) | + | brak danych |
| TSX | + | - |
| Precision Boost 2 | brak danych | + |
Technologia bezpieczeństwa
Wbudowane w Core i3-13100E i EPYC Embedded 2875 technologie, które zwiększają bezpieczeństwo systemu, na przykład zaprojektowane w celu ochrony przed włamaniem.
| TXT | + | brak danych |
Technologia wirtualizacji
Wymienione są Obsługiwane Core i3-13100E i EPYC Embedded 2875 technologie, które przyspieszają działanie maszyn wirtualnych.
| AMD-V | - | + |
| VT-d | + | brak danych |
| VT-x | + | brak danych |
Specyfikacja pamięci
Typy, maksymalna ilość i ilość kanałów pamięci RAM obsługiwanych przez Core i3-13100E i EPYC Embedded 2875. W zależności od płyt głównych mogą być obsługiwane wyższe częstotliwości pamięci.
| Rodzaje pamięci RAM | DDR4, DDR5 Dual-channel | DDR5 |
Specyfikacje graficzne
Ogólne parametry kart graficznych wbudowanych w Core i3-13100E i EPYC Embedded 2875.
| Zintegrowana karta graficzna | Intel UHD Graphics 730 | AMD Radeon Graphics |
Urządzenia peryferyjne
Obsługiwane Core i3-13100E i EPYC Embedded 2875 urządzenia peryferyjne i sposoby ich podłączenia.
| Rewizja PCI Express | 5.0 | 5.0 |
| Ilość linii PCI-Express | 20 | 28 |
Podsumowanie zalet i wad
| Zintegrowana karta graficzna | 3.83 | 1.83 |
| Nowość | 4 stycznia 2023 | 9 grudnia 2025 |
| Rdzeni | 4 | 16 |
| Strumieni | 8 | 32 |
| Proces technologiczny | 10 nm | 4 nm |
| Pobór mocy (TDP) | 60 Wat | 75 Wat |
i3-13100E ma 109.3% szybszy zintegrowany procesor graficzny, i ma 25% niższe zużycie energii.
Z drugiej strony, EPYC Embedded 2875 ma przewagę wiekową wynoszącą 2 lata, ma 300% więcej fizycznych rdzeni i 300% więcej wątków, i ma 150% bardziej zaawansowany proces litografii.
Nie możemy się zdecydować między Intel Core i3-13100E i AMD EPYC Embedded 2875. Nie mamy danych z testów, aby wybrać zwycięzcę.
Należy przy tym zdawać sobie sprawę z tego, że Core i3-13100E jest przeznaczona dla komputerów stacjonarnych, a EPYC Embedded 2875 - dla serwerów i stacji roboczych.
Inne porównania
Zebraliśmy wybór porównań procesorów, począwszy od ściśle dopasowanych procesorów, a skończywszy na innych porównaniach, które mogą być interesujące.
