Ultra 5 225F vs EPYC Embedded 8434P
Główne szczegóły
Informacje o typie (dla komputerów stacjonarnych lub laptopów) i architekturze Core Ultra 5 225F i EPYC Embedded 8434P, a także o czasie rozpoczęcia sprzedaży i cenie w tamtym czasie.
| Miejsce w rankingu wydajności | 311 | nie bierze udziału |
| Miejsce według popularności | nie w top-100 | nie w top-100 |
| Ocena efektywności kosztowej | 65.03 | brak danych |
| Typ | Do komputerów stacjonarnych | Do serwerów |
| Wydajność energetyczna | 28.14 | brak danych |
| Kryptonim architektury | Arrow Lake-S (2024−2025) | Siena (2023−2024) |
| Data wydania | 7 stycznia 2025 (mniej niż rok temu) | 1 października 2024 (mniej niż rok temu) |
| Cena w momencie wydania | $231 | brak danych |
Ocena efektywności kosztowej
Aby uzyskać indeks, porównujemy wydajność procesorów i ich koszt, biorąc pod uwagę koszt innych procesorów.
Szczegółowe specyfikacje
Parametry ilościowe Core Ultra 5 225F i EPYC Embedded 8434P: liczba rdzeni i wątków, częstotliwości taktowania, proces technologiczny, ilość pamięci podręcznej i stan blokady mnożnika. Pośrednio świadczą o wydajności Core Ultra 5 225F i EPYC Embedded 8434P, chociaż w celu dokładnej oceny należy wziąć pod uwagę wyniki testów.
| Rdzeni | 10 | 48 |
| Wydajne rdzenie | 6 | brak danych |
| Współczynniki wydajności | 4 | brak danych |
| Strumieni | 10 | 96 |
| Częstotliwość podstawowa | 3.3 GHz | 2.5 GHz |
| Maksymalna częstotliwość | 4.9 GHz | 3.1 GHz |
| Pamięć podręczna 1-go poziomu | 192 KB (na rdzeń) | 64 KB (na rdzeń) |
| Pamięć podręczna 2-go poziomu | 3 MB (na rdzeń) | 1 MB (na rdzeń) |
| Pamięć podręczna 3-go poziomu | 20 MB (łącznie) | 128 MB (łącznie) |
| Proces technologiczny | 3 nm | 5 nm |
| Rozmiar kryształu | 243 mm2 | 4x 73 mm2 |
| Maksymalna temperatura obudowy (TCase) | brak danych | 75 °C |
| Ilość tranzystorów | 17,800 million | 35,500 million |
| Obsługa 64 bitów | + | + |
Kompatybilność
Informacje o kompatybilności Core Ultra 5 225F i EPYC Embedded 8434P z innymi komponentami komputera: płytą główną (sprawdź typ gniazda), zasilaczem (sprawdź pobór mocy) itd. Przydatne przy planowaniu przyszłej konfiguracji komputera lub modernizacji istniejącej. Należy pamiętać, że pobór mocy niektórych procesorów może znacznie przekraczać ich nominalne TDP, nawet bez podkręcania. Niektóre z nich mogą nawet podwoić swoje deklarowane termiki, jeśli płyta główna pozwala na dostrojenie parametrów zasilania procesora.
| Maksymalna liczba procesorów w konfiguracji | 1 | 1 |
| Socket | FCLGA1851 | SP6 |
| Pobór mocy (TDP) | 65 Watt | 200 Watt |
Technologia i dodatkowe instrukcje
Wymienione są tutaj obsługiwane Core Ultra 5 225F i EPYC Embedded 8434P rozwiązania technologiczne oraz zestawy dodatkowych instrukcji. Takie informacje będą potrzebne, jeśli do procesora wymaga się obsługi określonych technologii.
| Rozszerzone instrukcje | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 | brak danych |
| AES-NI | + | + |
| AVX | + | + |
| Enhanced SpeedStep (EIST) | + | brak danych |
| Speed Shift | + | brak danych |
| Turbo Boost Technology | 2.0 | brak danych |
| Idle States | + | brak danych |
| Thermal Monitoring | + | - |
| Precision Boost 2 | brak danych | + |
| Deep Learning Boost | + | - |
| Supported AI Software Frameworks | OpenVINO™, WindowsML, DirectML, ONNX RT, WebNN | - |
Technologia bezpieczeństwa
Wbudowane w Core Ultra 5 225F i EPYC Embedded 8434P technologie, które zwiększają bezpieczeństwo systemu, na przykład zaprojektowane w celu ochrony przed włamaniem.
| TXT | + | brak danych |
| EDB | + | brak danych |
| Secure Key | + | brak danych |
| OS Guard | + | brak danych |
Technologia wirtualizacji
Wymienione są Obsługiwane Core Ultra 5 225F i EPYC Embedded 8434P technologie, które przyspieszają działanie maszyn wirtualnych.
| AMD-V | - | + |
| VT-d | + | brak danych |
| VT-x | + | brak danych |
| EPT | + | brak danych |
Specyfikacja pamięci
Typy, maksymalna ilość i ilość kanałów pamięci RAM obsługiwanych przez Core Ultra 5 225F i EPYC Embedded 8434P. W zależności od płyt głównych mogą być obsługiwane wyższe częstotliwości pamięci.
| Rodzaje pamięci RAM | DDR5-6400 | DDR5 |
| Dopuszczalna pamięć | 192 GB | brak danych |
| Ilość kanałów pamięci | 2 | brak danych |
Specyfikacje graficzne
Ogólne parametry kart graficznych wbudowanych w Core Ultra 5 225F i EPYC Embedded 8434P.
| Zintegrowana karta graficzna | N/A | N/A |
Urządzenia peryferyjne
Obsługiwane Core Ultra 5 225F i EPYC Embedded 8434P urządzenia peryferyjne i sposoby ich podłączenia.
| Rewizja PCI Express | 5.0 and 4.0 | 5.0 |
| Ilość linii PCI-Express | 20 | 96 |
Podsumowanie zalet i wad
| Nowość | 7 stycznia 2025 | 1 października 2024 |
| Rdzeni | 10 | 48 |
| Strumieni | 10 | 96 |
| Proces technologiczny | 3 nm | 5 nm |
| Pobór mocy (TDP) | 65 Wat | 200 Wat |
Ultra 5 225F ma przewagę wiekową wynoszącą 3 miesiące, ma 66.7% bardziej zaawansowany proces litografii, i ma 207.7% niższe zużycie energii.
Z drugiej strony, EPYC Embedded 8434P ma 380% więcej fizycznych rdzeni i 860% więcej wątków.
Nie możemy się zdecydować między Core Ultra 5 225F i EPYC Embedded 8434P. Nie mamy danych z testów, aby wybrać zwycięzcę.
Należy przy tym zdawać sobie sprawę z tego, że Core Ultra 5 225F jest przeznaczona dla komputerów stacjonarnych, a EPYC Embedded 8434P - dla serwerów i stacji roboczych.
Inne porównania
Zebraliśmy wybór porównań procesorów, począwszy od ściśle dopasowanych procesorów, a skończywszy na innych porównaniach, które mogą być interesujące.
