Duo T2300E vs Ultra 9 285HX
Spis treści
Główne szczegóły
Porównanie typu procesora (desktop lub notebook), architektury, czasu rozpoczęcia sprzedaży i ceny.
| Miejsce w rankingu wydajności | nie bierze udziału | 86 |
| Miejsce według popularności | nie w top-100 | nie w top-100 |
| Typ | Do laptopów | Do laptopów |
| Seria | Core Duo | brak danych |
| Wydajność energetyczna | brak danych | 67.07 |
| Deweloper | Intel | Intel |
| Producent | brak danych | TSMC |
| Kryptonim architektury | Yonah (2005−2006) | Arrow Lake-S (2024−2025) |
| Data wydania | brak danych | 13 stycznia 2025 (mniej niż rok temu) |
Szczegółowe specyfikacje
Parametry ilościowe Core Duo T2300E i Core Ultra 9 285HX: liczba rdzeni i wątków, częstotliwości taktowania, proces technologiczny, ilość pamięci podręcznej i stan blokady mnożnika. Pośrednio świadczą o wydajności Core Duo T2300E i Core Ultra 9 285HX, chociaż w celu dokładnej oceny należy wziąć pod uwagę wyniki testów.
| Rdzeni | 2 | 24 |
| Wydajne rdzenie | brak danych | 8 |
| Współczynniki wydajności | brak danych | 16 |
| Strumieni | 2 | 24 |
| Częstotliwość podstawowa | 1.66 GHz | 2.8 GHz |
| Maksymalna częstotliwość | 1.66 GHz | 5.5 GHz |
| Prędkość opony | 667 MHz | brak danych |
| Pamięć podręczna 1-go poziomu | brak danych | 192 KB (na rdzeń) |
| Pamięć podręczna 2-go poziomu | brak danych | 3 MB (na rdzeń) |
| Pamięć podręczna 3-go poziomu | 2 MB L2 KB | 36 MB (łącznie) |
| Proces technologiczny | 65 nm | 3 nm |
| Rozmiar kryształu | brak danych | 243 mm2 |
| Maksymalna temperatura rdzenia | 100 °C | brak danych |
| Ilość tranzystorów | brak danych | 17,800 million |
| Obsługa 64 bitów | - | + |
| Zgodność z Windows 11 | - | brak danych |
| Odblokowany mnożnik | - | + |
| Dopuszczalne napięcie rdzenia | 0.7625-1.3V | brak danych |
Kompatybilność
Informacje o kompatybilności Core Duo T2300E i Core Ultra 9 285HX z innymi komponentami komputera: płytą główną (sprawdź typ gniazda), zasilaczem (sprawdź pobór mocy) itd. Przydatne przy planowaniu przyszłej konfiguracji komputera lub modernizacji istniejącej. Należy pamiętać, że pobór mocy niektórych procesorów może znacznie przekraczać ich nominalne TDP, nawet bez podkręcania. Niektóre z nich mogą nawet podwoić swoje deklarowane termiki, jeśli płyta główna pozwala na dostrojenie parametrów zasilania procesora.
| Maksymalna liczba procesorów w konfiguracji | brak danych | 1 |
| Socket | PBGA479, PPGA478 | FCBGA2114 |
| Pobór mocy (TDP) | 31 Watt | 55 Watt |
Technologia i dodatkowe instrukcje
Wymienione są tutaj obsługiwane Core Duo T2300E i Core Ultra 9 285HX rozwiązania technologiczne oraz zestawy dodatkowych instrukcji. Takie informacje będą potrzebne, jeśli do procesora wymaga się obsługi określonych technologii.
| Rozszerzone instrukcje | brak danych | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 |
| AES-NI | - | + |
| AVX | - | + |
| vPro | brak danych | + |
| Enhanced SpeedStep (EIST) | + | + |
| Speed Shift | brak danych | + |
| Turbo Boost Technology | - | 2.0 |
| Hyper-Threading Technology | - | brak danych |
| Idle States | - | + |
| Thermal Monitoring | - | + |
| SIPP | - | + |
| Demand Based Switching | - | brak danych |
| PAE | 32 Bit | brak danych |
| Turbo Boost Max 3.0 | brak danych | + |
| Częstotliwość FSB | - | brak danych |
| Deep Learning Boost | - | + |
| Supported AI Software Frameworks | - | OpenVINO™, WindowsML, DirectML, ONNX RT, WebNN |
Technologia bezpieczeństwa
Wbudowane w Core Duo T2300E i Core Ultra 9 285HX technologie, które zwiększają bezpieczeństwo systemu, na przykład zaprojektowane w celu ochrony przed włamaniem.
| TXT | - | + |
| EDB | + | + |
| Secure Key | brak danych | + |
| OS Guard | brak danych | + |
Technologia wirtualizacji
Wymienione są Obsługiwane Core Duo T2300E i Core Ultra 9 285HX technologie, które przyspieszają działanie maszyn wirtualnych.
| VT-d | brak danych | + |
| VT-x | - | + |
| EPT | brak danych | + |
Specyfikacja pamięci
Typy, maksymalna ilość i ilość kanałów pamięci RAM obsługiwanych przez Core Duo T2300E i Core Ultra 9 285HX. W zależności od płyt głównych mogą być obsługiwane wyższe częstotliwości pamięci.
| Rodzaje pamięci RAM | brak danych | DDR5-6400 |
| Dopuszczalna pamięć | brak danych | 192 GB |
| Ilość kanałów pamięci | brak danych | 2 |
| Obsługa pamięci ECC | - | + |
Specyfikacje graficzne
Ogólne parametry kart graficznych wbudowanych w Core Duo T2300E i Core Ultra 9 285HX.
| Zintegrowana karta graficzna | brak danych | Intel® Graphics |
| Quick Sync Video | - | + |
| Maksymalna częstotliwość rdzenia karty graficznej | brak danych | 2 GHz |
Interfejsy graficzne
Interfejsy i połączenia obsługiwane przez wbudowane w Core Duo T2300E i Core Ultra 9 285HX karty graficzne.
| Maksymalna liczba monitorów | brak danych | 4 |
Jakość obrazu graficznego
Dostępna rozdzielczość dla kart graficznych wbudowanych w Core Duo T2300E i Core Ultra 9 285HX, w tym za pośrednictwem różnych interfejsów.
| Maksymalna rozdzielczość przez HDMI 1.4 | brak danych | 4K @ 60Hz (HDMI 2.1 TMDS) 8K @ 60Hz (HDMI2.1 FRL) |
| Maksymalna rozdzielczość przez eDP | brak danych | 3840x2400 @ 120Hz |
| Maksymalna rozdzielczość przez DisplayPort | brak danych | 7680 x 4320 @ 60Hz |
Obsługa graficznego interfejsu API
API, obsługiwane przez wbudowane w Core Duo T2300E i Core Ultra 9 285HX karty graficzne, w tym ich wersje.
| DirectX | brak danych | 12 |
| OpenGL | brak danych | 4.5 |
Urządzenia peryferyjne
Obsługiwane Core Duo T2300E i Core Ultra 9 285HX urządzenia peryferyjne i sposoby ich podłączenia.
| Rewizja PCI Express | brak danych | 5.0 and 4.0 |
| Ilość linii PCI-Express | brak danych | 20 |
Podsumowanie zalet i wad
| Rdzeni | 2 | 24 |
| Strumieni | 2 | 24 |
| Proces technologiczny | 65 nm | 3 nm |
| Pobór mocy (TDP) | 31 Wat | 55 Wat |
Duo T2300E ma 77.4% niższe zużycie energii.
Z drugiej strony, Ultra 9 285HX ma 1100% więcej fizycznych rdzeni i 1100% więcej wątków, i ma 2066.7% bardziej zaawansowany proces litografii.
Nie możemy się zdecydować między Intel Core Duo T2300E i Intel Core Ultra 9 285HX. Nie mamy danych z testów, aby wybrać zwycięzcę.
Inne porównania
Zebraliśmy wybór porównań procesorów, począwszy od ściśle dopasowanych procesorów, a skończywszy na innych porównaniach, które mogą być interesujące.
