9 270H vs Xeon 674X
Spis treści
Główne szczegóły
Porównanie typu procesora (desktop lub notebook), architektury, czasu rozpoczęcia sprzedaży i ceny.
| Miejsce w rankingu wydajności | 481 | nie bierze udziału |
| Miejsce według popularności | nie w top-100 | nie w top-100 |
| Ocena efektywności kosztowej | 20.48 | brak danych |
| Typ | Do laptopów | Do serwerów |
| Wydajność energetyczna | 15.45 | brak danych |
| Deweloper | Intel | Intel |
| Producent | Intel | Intel |
| Kryptonim architektury | Raptor Lake-H (2023−2024) | Granite Rapids (2024−2026) |
| Data wydania | 18 grudnia 2024 (1 rok temu) | 2 lutego 2026 (ostatnio) |
| Cena w momencie wydania | $697 | $2,199 |
Ocena efektywności kosztowej
Aby uzyskać indeks, porównujemy wydajność procesorów i ich koszt, biorąc pod uwagę koszt innych procesorów.
Wykres rozrzutu wydajności do ceny
Szczegółowe specyfikacje
Parametry ilościowe Core 9 270H i Xeon 674X: liczba rdzeni i wątków, częstotliwości taktowania, proces technologiczny, ilość pamięci podręcznej i stan blokady mnożnika. Pośrednio świadczą o wydajności Core 9 270H i Xeon 674X, chociaż w celu dokładnej oceny należy wziąć pod uwagę wyniki testów.
| Rdzeni | 14 | 28 |
| Wydajne rdzenie | 6 | 28 |
| Współczynniki wydajności | 8 | brak danych |
| Strumieni | 20 | 56 |
| Częstotliwość podstawowa | 2.7 GHz | 3 GHz |
| Maksymalna częstotliwość | 5.8 GHz | 4.9 GHz |
| Prędkość opony | brak danych | 0 GT/s |
| Pamięć podręczna 1-go poziomu | 80 KB (na rdzeń) | 112 KB (na rdzeń) |
| Pamięć podręczna 2-go poziomu | 2 MB (na rdzeń) | 2 MB (na rdzeń) |
| Pamięć podręczna 3-go poziomu | 24 MB (łącznie) | 144 MB (łącznie) |
| Proces technologiczny | Intel 7 nm | Intel 3 nm |
| Rozmiar kryształu | brak danych | 2x 598 mm2 |
| Maksymalna temperatura rdzenia | 100 °C | brak danych |
| Maksymalna temperatura obudowy (TCase) | 72 °C | 77 °C |
| Obsługa 64 bitów | + | + |
| Odblokowany mnożnik | - | + |
Kompatybilność
Informacje o kompatybilności Core 9 270H i Xeon 674X z innymi komponentami komputera: płytą główną (sprawdź typ gniazda), zasilaczem (sprawdź pobór mocy) itd. Przydatne przy planowaniu przyszłej konfiguracji komputera lub modernizacji istniejącej. Należy pamiętać, że pobór mocy niektórych procesorów może znacznie przekraczać ich nominalne TDP, nawet bez podkręcania. Niektóre z nich mogą nawet podwoić swoje deklarowane termiki, jeśli płyta główna pozwala na dostrojenie parametrów zasilania procesora.
| Maksymalna liczba procesorów w konfiguracji | 1 | 1 |
| Socket | FCBGA1744 | FCLGA4710 |
| Pobór mocy (TDP) | 45 Watt | 270 Watt |
Technologia i dodatkowe instrukcje
Wymienione są tutaj obsługiwane Core 9 270H i Xeon 674X rozwiązania technologiczne oraz zestawy dodatkowych instrukcji. Takie informacje będą potrzebne, jeśli do procesora wymaga się obsługi określonych technologii.
| Rozszerzone instrukcje | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 | Intel® SSE4.1, Intel® AMX, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2, Intel® AVX-512 |
| AES-NI | + | + |
| AVX | + | + |
| vPro | brak danych | + |
| Enhanced SpeedStep (EIST) | + | + |
| Speed Shift | + | + |
| Turbo Boost Technology | 2.0 | 2.0 |
| Hyper-Threading Technology | + | + |
| TSX | + | + |
| Thermal Monitoring | + | - |
| Turbo Boost Max 3.0 | + | + |
| Deep Learning Boost | + | + |
Technologia bezpieczeństwa
Wbudowane w Core 9 270H i Xeon 674X technologie, które zwiększają bezpieczeństwo systemu, na przykład zaprojektowane w celu ochrony przed włamaniem.
| TXT | + | + |
| EDB | + | + |
| SGX | brak danych | - |
| OS Guard | + | + |
Technologia wirtualizacji
Wymienione są Obsługiwane Core 9 270H i Xeon 674X technologie, które przyspieszają działanie maszyn wirtualnych.
| VT-d | + | + |
| VT-x | + | + |
| EPT | + | + |
Specyfikacja pamięci
Typy, maksymalna ilość i ilość kanałów pamięci RAM obsługiwanych przez Core 9 270H i Xeon 674X. W zależności od płyt głównych mogą być obsługiwane wyższe częstotliwości pamięci.
| Rodzaje pamięci RAM | DDR4, DDR5 | DDR5(6400MT/s)MRDIMM(8000MT/s) |
| Dopuszczalna pamięć | 96 GB | 4 TB |
| Ilość kanałów pamięci | 2 | 8 |
| Obsługa pamięci ECC | - | + |
Specyfikacje graficzne
Ogólne parametry kart graficznych wbudowanych w Core 9 270H i Xeon 674X.
| Zintegrowana karta graficzna | Intel® Graphics | N/A |
| Quick Sync Video | + | - |
| Maksymalna częstotliwość rdzenia karty graficznej | 1.55 GHz | brak danych |
| Ilość bloków wykonawczych | 96 | brak danych |
Interfejsy graficzne
Interfejsy i połączenia obsługiwane przez wbudowane w Core 9 270H i Xeon 674X karty graficzne.
| Maksymalna liczba monitorów | 4 | brak danych |
Jakość obrazu graficznego
Dostępna rozdzielczość dla kart graficznych wbudowanych w Core 9 270H i Xeon 674X, w tym za pośrednictwem różnych interfejsów.
| Maksymalna rozdzielczość przez HDMI 1.4 | 4096 x 2304 @ 60Hz | brak danych |
| Maksymalna rozdzielczość przez eDP | 4096 x 2304 @ 120Hz | brak danych |
| Maksymalna rozdzielczość przez DisplayPort | 7680 x 4320 @ 60Hz | brak danych |
Obsługa graficznego interfejsu API
API, obsługiwane przez wbudowane w Core 9 270H i Xeon 674X karty graficzne, w tym ich wersje.
| DirectX | 12.1 | brak danych |
| OpenGL | 4.6 | brak danych |
Urządzenia peryferyjne
Obsługiwane Core 9 270H i Xeon 674X urządzenia peryferyjne i sposoby ich podłączenia.
| Rewizja PCI Express | 5.0 | 5.0 |
| Ilość linii PCI-Express | 16 | 128 |
Podsumowanie zalet i wad
| Nowość | 18 grudnia 2024 | 2 lutego 2026 |
| Rdzeni | 14 | 28 |
| Strumieni | 20 | 56 |
| Pobór mocy (TDP) | 45 Wat | 270 Wat |
9 270H ma 500% niższe zużycie energii.
Z drugiej strony, Xeon 674X ma przewagę wiekową wynoszącą 1 rok, i ma 100% więcej fizycznych rdzeni i 180% więcej wątków.
Nie możemy się zdecydować między Intel Core 9 270H i Intel Xeon 674X. Nie mamy danych z testów, aby wybrać zwycięzcę.
Należy przy tym zdawać sobie sprawę z tego, że Core 9 270H jest przeznaczona dla laptopów, a Xeon 674X - dla serwerów i stacji roboczych.
Inne porównania
Zebraliśmy wybór porównań procesorów, począwszy od ściśle dopasowanych procesorów, a skończywszy na innych porównaniach, które mogą być interesujące.
