Core 2 Duo T7250 vs Ryzen 3 5425C
Spis treści
Główne szczegóły
Porównanie typu procesora (desktop lub notebook), architektury, czasu rozpoczęcia sprzedaży i ceny.
| Miejsce w rankingu wydajności | 3230 | nie bierze udziału |
| Miejsce według popularności | nie w top-100 | nie w top-100 |
| Typ | Do laptopów | Do laptopów |
| Seria | Intel Core 2 Duo | AMD Cezanne (Zen 3, Ryzen 5000) |
| Wydajność energetyczna | 0.47 | brak danych |
| Deweloper | Intel | AMD |
| Producent | brak danych | TSMC |
| Kryptonim architektury | Merom (2006−2008) | Barcelo (Zen 3) (2022−2023) |
| Data wydania | 2 sierpnia 2007 (18 lat temu) | 5 maja 2022 (3 lata temu) |
Szczegółowe specyfikacje
Parametry ilościowe Core 2 Duo T7250 i Ryzen 3 5425C: liczba rdzeni i wątków, częstotliwości taktowania, proces technologiczny, ilość pamięci podręcznej i stan blokady mnożnika. Pośrednio świadczą o wydajności Core 2 Duo T7250 i Ryzen 3 5425C, chociaż w celu dokładnej oceny należy wziąć pod uwagę wyniki testów.
| Rdzeni | 2 | 4 |
| Strumieni | 2 | 8 |
| Częstotliwość podstawowa | 2 GHz | 2.7 GHz |
| Maksymalna częstotliwość | 2 GHz | 4.1 GHz |
| Prędkość opony | 800 MHz | brak danych |
| Pamięć podręczna 1-go poziomu | 64 KB | 64K (na rdzeń) |
| Pamięć podręczna 2-go poziomu | 2 MB | 512K (na rdzeń) |
| Pamięć podręczna 3-go poziomu | 0 KB | 8 MB (łącznie) |
| Proces technologiczny | 65 nm | 7 nm |
| Rozmiar kryształu | 143 mm2 | 180 mm2 |
| Maksymalna temperatura rdzenia | 100 °C | 95 °C |
| Ilość tranzystorów | 291 Million | 10,700 million |
| Obsługa 64 bitów | + | + |
| Zgodność z Windows 11 | - | + |
| Dopuszczalne napięcie rdzenia | 1.075V-1.175V | brak danych |
Kompatybilność
Informacje o kompatybilności Core 2 Duo T7250 i Ryzen 3 5425C z innymi komponentami komputera: płytą główną (sprawdź typ gniazda), zasilaczem (sprawdź pobór mocy) itd. Przydatne przy planowaniu przyszłej konfiguracji komputera lub modernizacji istniejącej. Należy pamiętać, że pobór mocy niektórych procesorów może znacznie przekraczać ich nominalne TDP, nawet bez podkręcania. Niektóre z nich mogą nawet podwoić swoje deklarowane termiki, jeśli płyta główna pozwala na dostrojenie parametrów zasilania procesora.
| Maksymalna liczba procesorów w konfiguracji | 1 | 1 |
| Socket | PBGA479,PPGA478 | FP6 |
| Pobór mocy (TDP) | 35 Watt | 15 Watt |
Technologia i dodatkowe instrukcje
Wymienione są tutaj obsługiwane Core 2 Duo T7250 i Ryzen 3 5425C rozwiązania technologiczne oraz zestawy dodatkowych instrukcji. Takie informacje będą potrzebne, jeśli do procesora wymaga się obsługi określonych technologii.
| Rozszerzone instrukcje | brak danych | XFR, FMA3, SSE 4.2, AVX2, SMT |
| AES-NI | - | + |
| AVX | - | + |
| Enhanced SpeedStep (EIST) | + | brak danych |
| Turbo Boost Technology | - | brak danych |
| Hyper-Threading Technology | - | brak danych |
| Demand Based Switching | - | brak danych |
| Częstotliwość FSB | - | brak danych |
| Precision Boost 2 | brak danych | + |
Technologia bezpieczeństwa
Wbudowane w Core 2 Duo T7250 i Ryzen 3 5425C technologie, które zwiększają bezpieczeństwo systemu, na przykład zaprojektowane w celu ochrony przed włamaniem.
| TXT | - | brak danych |
| EDB | + | brak danych |
Technologia wirtualizacji
Wymienione są Obsługiwane Core 2 Duo T7250 i Ryzen 3 5425C technologie, które przyspieszają działanie maszyn wirtualnych.
| AMD-V | - | + |
| VT-x | + | brak danych |
Specyfikacja pamięci
Typy, maksymalna ilość i ilość kanałów pamięci RAM obsługiwanych przez Core 2 Duo T7250 i Ryzen 3 5425C. W zależności od płyt głównych mogą być obsługiwane wyższe częstotliwości pamięci.
| Rodzaje pamięci RAM | brak danych | DDR4-3200 |
Specyfikacje graficzne
Ogólne parametry kart graficznych wbudowanych w Core 2 Duo T7250 i Ryzen 3 5425C.
| Zintegrowana karta graficzna | brak danych | AMD Radeon RX Vega 6 (Ryzen 4000/5000) ( - 1600 MHz) |
Urządzenia peryferyjne
Obsługiwane Core 2 Duo T7250 i Ryzen 3 5425C urządzenia peryferyjne i sposoby ich podłączenia.
| Rewizja PCI Express | brak danych | 3.0 |
| Ilość linii PCI-Express | brak danych | 8 |
Podsumowanie zalet i wad
| Nowość | 2 sierpnia 2007 | 5 maja 2022 |
| Rdzeni | 2 | 4 |
| Strumieni | 2 | 8 |
| Proces technologiczny | 65 nm | 7 nm |
| Pobór mocy (TDP) | 35 Wat | 15 Wat |
Ryzen 3 5425C ma przewagę wiekową wynoszącą 14 lat, ma 100% więcej fizycznych rdzeni i 300% więcej wątków, ma 828.6% bardziej zaawansowany proces litografii, i ma 133.3% niższe zużycie energii.
Nie możemy się zdecydować między Intel Core 2 Duo T7250 i AMD Ryzen 3 5425C. Nie mamy danych z testów, aby wybrać zwycięzcę.
Inne porównania
Zebraliśmy wybór porównań procesorów, począwszy od ściśle dopasowanych procesorów, a skończywszy na innych porównaniach, które mogą być interesujące.
