Core 2 Duo T7200 vs EPYC Embedded 8434P
Spis treści
Główne szczegóły
Porównanie typu procesora (desktop lub notebook), architektury, czasu rozpoczęcia sprzedaży i ceny.
| Miejsce w rankingu wydajności | 3254 | nie bierze udziału |
| Miejsce według popularności | nie w top-100 | nie w top-100 |
| Ocena efektywności kosztowej | 0.01 | brak danych |
| Typ | Do laptopów | Do serwerów |
| Seria | Intel Core 2 Duo | brak danych |
| Wydajność energetyczna | 0.52 | brak danych |
| Deweloper | Intel | AMD |
| Producent | brak danych | TSMC |
| Kryptonim architektury | Merom (2006−2008) | Siena (2023−2024) |
| Data wydania | 28 lipca 2006 (19 lat temu) | 1 października 2024 (1 rok temu) |
| Cena w momencie wydania | $286 | brak danych |
Ocena efektywności kosztowej
Aby uzyskać indeks, porównujemy wydajność procesorów i ich koszt, biorąc pod uwagę koszt innych procesorów.
Wykres rozrzutu wydajności do ceny
Dla porównania przedstawiono obecnie popularne karty graficzne.
Szczegółowe specyfikacje
Parametry ilościowe Core 2 Duo T7200 i EPYC Embedded 8434P: liczba rdzeni i wątków, częstotliwości taktowania, proces technologiczny, ilość pamięci podręcznej i stan blokady mnożnika. Pośrednio świadczą o wydajności Core 2 Duo T7200 i EPYC Embedded 8434P, chociaż w celu dokładnej oceny należy wziąć pod uwagę wyniki testów.
| Rdzeni | 2 | 48 |
| Strumieni | 2 | 96 |
| Częstotliwość podstawowa | 2 GHz | 2.5 GHz |
| Maksymalna częstotliwość | 2 GHz | 3.1 GHz |
| Prędkość opony | 667 MHz | brak danych |
| Pamięć podręczna 1-go poziomu | 64 KB | 64 KB (na rdzeń) |
| Pamięć podręczna 2-go poziomu | 4 MB | 1 MB (na rdzeń) |
| Pamięć podręczna 3-go poziomu | 0 KB | 128 MB (łącznie) |
| Proces technologiczny | 65 nm | 5 nm |
| Rozmiar kryształu | 143 mm2 | 4x 73 mm2 |
| Maksymalna temperatura rdzenia | 100 °C | brak danych |
| Maksymalna temperatura obudowy (TCase) | brak danych | 75 °C |
| Ilość tranzystorów | 291 Million | 35,500 million |
| Obsługa 64 bitów | + | + |
| Zgodność z Windows 11 | - | brak danych |
| Dopuszczalne napięcie rdzenia | 1.0375V-1.3V | brak danych |
Kompatybilność
Informacje o kompatybilności Core 2 Duo T7200 i EPYC Embedded 8434P z innymi komponentami komputera: płytą główną (sprawdź typ gniazda), zasilaczem (sprawdź pobór mocy) itd. Przydatne przy planowaniu przyszłej konfiguracji komputera lub modernizacji istniejącej. Należy pamiętać, że pobór mocy niektórych procesorów może znacznie przekraczać ich nominalne TDP, nawet bez podkręcania. Niektóre z nich mogą nawet podwoić swoje deklarowane termiki, jeśli płyta główna pozwala na dostrojenie parametrów zasilania procesora.
| Maksymalna liczba procesorów w konfiguracji | 1 | 1 |
| Socket | PPGA478, PBGA479 | SP6 |
| Pobór mocy (TDP) | 34 Watt | 200 Watt |
Technologia i dodatkowe instrukcje
Wymienione są tutaj obsługiwane Core 2 Duo T7200 i EPYC Embedded 8434P rozwiązania technologiczne oraz zestawy dodatkowych instrukcji. Takie informacje będą potrzebne, jeśli do procesora wymaga się obsługi określonych technologii.
| AES-NI | - | + |
| AVX | - | + |
| Enhanced SpeedStep (EIST) | + | brak danych |
| Turbo Boost Technology | - | brak danych |
| Hyper-Threading Technology | - | brak danych |
| Idle States | - | brak danych |
| Demand Based Switching | - | brak danych |
| Częstotliwość FSB | - | brak danych |
| Precision Boost 2 | brak danych | + |
Technologia bezpieczeństwa
Wbudowane w Core 2 Duo T7200 i EPYC Embedded 8434P technologie, które zwiększają bezpieczeństwo systemu, na przykład zaprojektowane w celu ochrony przed włamaniem.
| TXT | - | brak danych |
| EDB | + | brak danych |
Technologia wirtualizacji
Wymienione są Obsługiwane Core 2 Duo T7200 i EPYC Embedded 8434P technologie, które przyspieszają działanie maszyn wirtualnych.
| AMD-V | - | + |
| VT-x | + | brak danych |
Specyfikacja pamięci
Typy, maksymalna ilość i ilość kanałów pamięci RAM obsługiwanych przez Core 2 Duo T7200 i EPYC Embedded 8434P. W zależności od płyt głównych mogą być obsługiwane wyższe częstotliwości pamięci.
| Rodzaje pamięci RAM | brak danych | DDR5 |
Specyfikacje graficzne
Ogólne parametry kart graficznych wbudowanych w Core 2 Duo T7200 i EPYC Embedded 8434P.
| Zintegrowana karta graficzna | brak danych | N/A |
Urządzenia peryferyjne
Obsługiwane Core 2 Duo T7200 i EPYC Embedded 8434P urządzenia peryferyjne i sposoby ich podłączenia.
| Rewizja PCI Express | brak danych | 5.0 |
| Ilość linii PCI-Express | brak danych | 96 |
Podsumowanie zalet i wad
| Nowość | 28 lipca 2006 | 1 października 2024 |
| Rdzeni | 2 | 48 |
| Strumieni | 2 | 96 |
| Proces technologiczny | 65 nm | 5 nm |
| Pobór mocy (TDP) | 34 Wat | 200 Wat |
Core 2 Duo T7200 ma 488% niższe zużycie energii.
Z drugiej strony, EPYC Embedded 8434P ma przewagę wiekową wynoszącą 18 lat, ma 2300% więcej fizycznych rdzeni i 4700% więcej wątków, i ma 1200% bardziej zaawansowany proces litografii.
Nie możemy się zdecydować między Intel Core 2 Duo T7200 i AMD EPYC Embedded 8434P. Nie mamy danych z testów, aby wybrać zwycięzcę.
Należy przy tym zdawać sobie sprawę z tego, że Core 2 Duo T7200 jest przeznaczona dla laptopów, a EPYC Embedded 8434P - dla serwerów i stacji roboczych.
Inne porównania
Zebraliśmy wybór porównań procesorów, począwszy od ściśle dopasowanych procesorów, a skończywszy na innych porównaniach, które mogą być interesujące.
