Core 2 Duo T6770 vs Core i3-13100F
Główne szczegóły
Informacje o typie (dla komputerów stacjonarnych lub laptopów) i architekturze Core 2 Duo T6770 i Core i3-13100F, a także o czasie rozpoczęcia sprzedaży i cenie w tamtym czasie.
| Miejsce w rankingu wydajności | nie bierze udziału | 869 |
| Miejsce według popularności | nie w top-100 | nie w top-100 |
| Ocena efektywności kosztowej | brak danych | 54.56 |
| Typ | Do laptopów | Do komputerów stacjonarnych |
| Seria | Intel Core 2 Duo | brak danych |
| Wydajność energetyczna | brak danych | 15.01 |
| Kryptonim architektury | Penryn (2008−2011) | Raptor Lake-S (2023−2024) |
| Data wydania | 1 stycznia 2009 (16 lat temu) | 4 stycznia 2023 (2 lata temu) |
| Cena w momencie wydania | brak danych | $109 |
Ocena efektywności kosztowej
Aby uzyskać indeks, porównujemy wydajność procesorów i ich koszt, biorąc pod uwagę koszt innych procesorów.
Szczegółowe specyfikacje
Parametry ilościowe Core 2 Duo T6770 i Core i3-13100F: liczba rdzeni i wątków, częstotliwości taktowania, proces technologiczny, ilość pamięci podręcznej i stan blokady mnożnika. Pośrednio świadczą o wydajności Core 2 Duo T6770 i Core i3-13100F, chociaż w celu dokładnej oceny należy wziąć pod uwagę wyniki testów.
| Rdzeni | 2 | 4 |
| Wydajne rdzenie | brak danych | 4 |
| Strumieni | 2 | 8 |
| Częstotliwość podstawowa | brak danych | 3.4 GHz |
| Maksymalna częstotliwość | 2.3 GHz | 4.5 GHz |
| Prędkość opony | 800 MHz | brak danych |
| Pamięć podręczna 1-go poziomu | brak danych | 80K (na rdzeń) |
| Pamięć podręczna 2-go poziomu | 2 MB | 1.25 MB (na rdzeń) |
| Pamięć podręczna 3-go poziomu | brak danych | 12 MB (łącznie) |
| Proces technologiczny | 45 nm | Intel 7 nm |
| Rozmiar kryształu | brak danych | 257 mm2 |
| Maksymalna temperatura rdzenia | brak danych | 100 °C |
| Maksymalna temperatura obudowy (TCase) | brak danych | 72 °C |
| Obsługa 64 bitów | + | + |
| Zgodność z Windows 11 | - | + |
Kompatybilność
Informacje o kompatybilności Core 2 Duo T6770 i Core i3-13100F z innymi komponentami komputera: płytą główną (sprawdź typ gniazda), zasilaczem (sprawdź pobór mocy) itd. Przydatne przy planowaniu przyszłej konfiguracji komputera lub modernizacji istniejącej. Należy pamiętać, że pobór mocy niektórych procesorów może znacznie przekraczać ich nominalne TDP, nawet bez podkręcania. Niektóre z nich mogą nawet podwoić swoje deklarowane termiki, jeśli płyta główna pozwala na dostrojenie parametrów zasilania procesora.
| Maksymalna liczba procesorów w konfiguracji | brak danych | 1 |
| Socket | brak danych | FCLGA1700 |
| Pobór mocy (TDP) | 35 Watt | 58 Watt |
Technologia i dodatkowe instrukcje
Wymienione są tutaj obsługiwane Core 2 Duo T6770 i Core i3-13100F rozwiązania technologiczne oraz zestawy dodatkowych instrukcji. Takie informacje będą potrzebne, jeśli do procesora wymaga się obsługi określonych technologii.
| Rozszerzone instrukcje | brak danych | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 |
| AES-NI | - | + |
| AVX | - | + |
| Enhanced SpeedStep (EIST) | brak danych | + |
| Speed Shift | brak danych | + |
| Turbo Boost Technology | brak danych | 2.0 |
| Hyper-Threading Technology | brak danych | + |
| TSX | - | + |
| Idle States | brak danych | + |
| Thermal Monitoring | - | + |
| Turbo Boost Max 3.0 | brak danych | - |
| Deep Learning Boost | - | + |
Technologia bezpieczeństwa
Wbudowane w Core 2 Duo T6770 i Core i3-13100F technologie, które zwiększają bezpieczeństwo systemu, na przykład zaprojektowane w celu ochrony przed włamaniem.
| TXT | brak danych | + |
| EDB | brak danych | + |
| Secure Key | brak danych | + |
| OS Guard | brak danych | + |
Technologia wirtualizacji
Wymienione są Obsługiwane Core 2 Duo T6770 i Core i3-13100F technologie, które przyspieszają działanie maszyn wirtualnych.
| VT-d | brak danych | + |
| VT-x | brak danych | + |
| EPT | brak danych | + |
Specyfikacja pamięci
Typy, maksymalna ilość i ilość kanałów pamięci RAM obsługiwanych przez Core 2 Duo T6770 i Core i3-13100F. W zależności od płyt głównych mogą być obsługiwane wyższe częstotliwości pamięci.
| Rodzaje pamięci RAM | brak danych | DDR5-4800, DDR4-3200 |
| Dopuszczalna pamięć | brak danych | 192 GB |
| Ilość kanałów pamięci | brak danych | 2 |
| Maksymalna przepustowość pamięci | brak danych | 76.8 GB/s |
Urządzenia peryferyjne
Obsługiwane Core 2 Duo T6770 i Core i3-13100F urządzenia peryferyjne i sposoby ich podłączenia.
| Rewizja PCI Express | brak danych | 5.0 and 4.0 |
| Ilość linii PCI-Express | brak danych | 20 |
Podsumowanie zalet i wad
| Nowość | 1 stycznia 2009 | 4 stycznia 2023 |
| Rdzeni | 2 | 4 |
| Strumieni | 2 | 8 |
| Pobór mocy (TDP) | 35 Wat | 58 Wat |
Core 2 Duo T6770 ma 65.7% niższe zużycie energii.
Z drugiej strony, i3-13100F ma przewagę wiekową wynoszącą 14 lat, i ma 100% więcej fizycznych rdzeni i 300% więcej wątków.
Nie możemy się zdecydować między Core 2 Duo T6770 i Core i3-13100F. Nie mamy danych z testów, aby wybrać zwycięzcę.
Należy przy tym zdawać sobie sprawę z tego, że Core 2 Duo T6770 jest przeznaczona dla laptopów, a Core i3-13100F - dla komputerów stacjonarnych.
Inne porównania
Zebraliśmy wybór porównań procesorów, począwszy od ściśle dopasowanych procesorów, a skończywszy na innych porównaniach, które mogą być interesujące.
