Core 2 Duo T5750 vs Ryzen 7 7800X3D
Łączna ocena wydajności
Ryzen 7 7800X3D przewyższa Core 2 Duo T5750 o aż 4755% w oparciu o nasze zagregowane wyniki benchmarku.
Główne szczegóły
Informacje o typie (dla komputerów stacjonarnych lub laptopów) i architekturze Core 2 Duo T5750 i Ryzen 7 7800X3D, a także o czasie rozpoczęcia sprzedaży i cenie w tamtym czasie.
| Miejsce w rankingu wydajności | 3010 | 262 |
| Miejsce według popularności | nie w top-100 | 13 |
| Ocena efektywności kosztowej | brak danych | 38.68 |
| Typ | Do laptopów | Do komputerów stacjonarnych |
| Seria | Intel Core 2 Duo | brak danych |
| Wydajność energetyczna | 1.23 | 16.95 |
| Kryptonim architektury | Merom (2006−2008) | Raphael (Zen4) (2022−2023) |
| Data wydania | 1 maja 2008 (16 lat temu) | 4 stycznia 2023 (2 lata temu) |
| Cena w momencie wydania | brak danych | $449 |
Ocena efektywności kosztowej
Aby uzyskać indeks, porównujemy wydajność procesorów i ich koszt, biorąc pod uwagę koszt innych procesorów.
Szczegółowe specyfikacje
Parametry ilościowe Core 2 Duo T5750 i Ryzen 7 7800X3D: liczba rdzeni i wątków, częstotliwości taktowania, proces technologiczny, ilość pamięci podręcznej i stan blokady mnożnika. Pośrednio świadczą o wydajności Core 2 Duo T5750 i Ryzen 7 7800X3D, chociaż w celu dokładnej oceny należy wziąć pod uwagę wyniki testów.
| Rdzeni | 2 | 8 |
| Strumieni | 2 | 16 |
| Częstotliwość podstawowa | 2 GHz | 4.4 GHz |
| Maksymalna częstotliwość | 2 GHz | 5 GHz |
| Prędkość opony | 667 MHz | 162 MHz |
| Pamięć podręczna 1-go poziomu | brak danych | 64K (na rdzeń) |
| Pamięć podręczna 2-go poziomu | 2 MB | 1 MB (na rdzeń) |
| Pamięć podręczna 3-go poziomu | 2 MB L2 Cache | 96 MB (łącznie) |
| Proces technologiczny | 65 nm | 5 nm |
| Rozmiar kryształu | 143 mm2 | 71 mm2 |
| Maksymalna temperatura rdzenia | 85 °C | 89 °C |
| Maksymalna temperatura obudowy (TCase) | brak danych | 61 °C |
| Ilość tranzystorów | 291 Million | 6,570 million |
| Obsługa 64 bitów | + | + |
| Zgodność z Windows 11 | - | + |
| Odblokowany mnożnik | - | + |
| Dopuszczalne napięcie rdzenia | 1.075V-1.175V | brak danych |
Kompatybilność
Informacje o kompatybilności Core 2 Duo T5750 i Ryzen 7 7800X3D z innymi komponentami komputera: płytą główną (sprawdź typ gniazda), zasilaczem (sprawdź pobór mocy) itd. Przydatne przy planowaniu przyszłej konfiguracji komputera lub modernizacji istniejącej. Należy pamiętać, że pobór mocy niektórych procesorów może znacznie przekraczać ich nominalne TDP, nawet bez podkręcania. Niektóre z nich mogą nawet podwoić swoje deklarowane termiki, jeśli płyta główna pozwala na dostrojenie parametrów zasilania procesora.
| Maksymalna liczba procesorów w konfiguracji | brak danych | 1 |
| Socket | PPGA478 | AM5 |
| Pobór mocy (TDP) | 35 Watt | 120 Watt |
Technologia i dodatkowe instrukcje
Wymienione są tutaj obsługiwane Core 2 Duo T5750 i Ryzen 7 7800X3D rozwiązania technologiczne oraz zestawy dodatkowych instrukcji. Takie informacje będą potrzebne, jeśli do procesora wymaga się obsługi określonych technologii.
| Rozszerzone instrukcje | brak danych | 86x MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4A,-64, AMD-V, AES, AVX, AVX2, AVX512, BMI1, BMI2, F16C, FMA3, AMD64, EVP, AMD-V, SMAP, SMEP, SMT SHA, XFR2, Precision Boost 2 |
| AES-NI | - | + |
| AVX | - | + |
| Enhanced SpeedStep (EIST) | + | brak danych |
| Turbo Boost Technology | - | brak danych |
| Hyper-Threading Technology | - | brak danych |
| Demand Based Switching | - | brak danych |
| Częstotliwość FSB | - | brak danych |
| Precision Boost 2 | brak danych | + |
Technologia bezpieczeństwa
Wbudowane w Core 2 Duo T5750 i Ryzen 7 7800X3D technologie, które zwiększają bezpieczeństwo systemu, na przykład zaprojektowane w celu ochrony przed włamaniem.
| TXT | - | brak danych |
| EDB | + | brak danych |
Technologia wirtualizacji
Wymienione są Obsługiwane Core 2 Duo T5750 i Ryzen 7 7800X3D technologie, które przyspieszają działanie maszyn wirtualnych.
| AMD-V | - | + |
| VT-x | - | brak danych |
Specyfikacja pamięci
Typy, maksymalna ilość i ilość kanałów pamięci RAM obsługiwanych przez Core 2 Duo T5750 i Ryzen 7 7800X3D. W zależności od płyt głównych mogą być obsługiwane wyższe częstotliwości pamięci.
| Rodzaje pamięci RAM | brak danych | DDR5-5200 |
Specyfikacje graficzne
Ogólne parametry kart graficznych wbudowanych w Core 2 Duo T5750 i Ryzen 7 7800X3D.
| Zintegrowana karta graficzna | brak danych | AMD Radeon Graphics (Ryzen 7000) (400 - 2200 MHz) |
Urządzenia peryferyjne
Obsługiwane Core 2 Duo T5750 i Ryzen 7 7800X3D urządzenia peryferyjne i sposoby ich podłączenia.
| Rewizja PCI Express | brak danych | 5.0 |
| Ilość linii PCI-Express | brak danych | 24 |
Wydajność syntetycznego benchmarku
Są to wyniki testu Core 2 Duo T5750 i Ryzen 7 7800X3D na temat wydajności w testach porównawczych innych niż gry. Całkowity wynik wynosi od 0 do 100, przy czym 100 odpowiada obecnie najszybszemu procesorowi.
Łączny wynik syntetycznego testu porównawczego
To jest nasza łączna ocena wydajności benchmarku.
Passmark
Passmark CPU Mark jest szeroko rozpowszechnionym benchmarkiem, składającym się z 8 różnych testów, włączając w to matematykę całkowitą i zmiennoprzecinkową, rozszerzone instrukcje, kompresję, szyfrowanie i obliczenia fizyczne. Istnieje również jeden oddzielny scenariusz jednowątkowy.
GeekBench 5 Single-Core
GeekBench 5 Single-Core to wieloplatformowa aplikacja opracowana w formie testów procesora, które niezależnie odtwarzają pewne zadania ze świata rzeczywistego, dzięki którym można dokładnie zmierzyć wydajność. Ta wersja wykorzystuje tylko jeden rdzeń procesora.
GeekBench 5 Multi-Core
GeekBench 5 Multi-Core to wieloplatformowa aplikacja opracowana w formie testów procesora, które niezależnie odtwarzają pewne zadania ze świata rzeczywistego, za pomocą których można dokładnie zmierzyć wydajność. Ta wersja wykorzystuje wszystkie dostępne rdzenie procesora.
3DMark06 CPU
3DMark06 to wycofany z produkcji zestaw benchmarków dla DirectX 9 firmy Futuremark. Jego część dotycząca procesora zawiera dwa testy, jeden poświęcony sztucznej inteligencji pathfinding, drugi fizyce gry z wykorzystaniem pakietu PhysX.
wPrime 32
wPrime 32M to matematyczny, wielowątkowy test procesora, który oblicza pierwiastki kwadratowe z 32 milionów liczb całkowitych. Jego wynik mierzony jest w sekundach, więc im mniejszy jest wynik benchmarku, tym szybszy procesor.
Cinebench 11.5 64-bit multi-core
Cinebench Release 11.5 Multi Core to odmiana Cinebench R11.5, która wykorzystuje wszystkie wątki procesora. Maksymalnie 64 wątki są obsługiwane w tej wersji.
Podsumowanie zalet i wad
| Ocena skuteczności działania | 0.44 | 21.36 |
| Nowość | 1 maja 2008 | 4 stycznia 2023 |
| Rdzeni | 2 | 8 |
| Strumieni | 2 | 16 |
| Proces technologiczny | 65 nm | 5 nm |
| Pobór mocy (TDP) | 35 Wat | 120 Wat |
Core 2 Duo T5750 ma 242.9% niższe zużycie energii.
Z drugiej strony, Ryzen 7 7800X3D ma 4754.5% wyższy zagregowany wynik wydajności, ma przewagę wiekową wynoszącą 14 lat, ma 300% więcej fizycznych rdzeni i 700% więcej wątków, i ma 1200% bardziej zaawansowany proces litografii.
Model Ryzen 7 7800X3D to nasz rekomendowany wybór, ponieważ w testach wydajności pokonuje on Core 2 Duo T5750.
Należy przy tym zdawać sobie sprawę z tego, że Core 2 Duo T5750 jest przeznaczona dla laptopów, a Ryzen 7 7800X3D - dla komputerów stacjonarnych.
Inne porównania
Zebraliśmy wybór porównań procesorów, począwszy od ściśle dopasowanych procesorów, a skończywszy na innych porównaniach, które mogą być interesujące.
