Core 2 Duo E8400 vs Core m3-6Y30
Zagregowany wynik wydajności
Core m3-6Y30 przewyższa Core 2 Duo E8400 o imponujący 88% w oparciu o nasze zagregowane wyniki benchmarku.
Podstawowe szczegóły
Informacje o typie (dla komputerów stacjonarnych lub laptopów) i architekturze Core 2 Duo E8400 i Core m3-6Y30, a także o czasie rozpoczęcia sprzedaży i cenie w tamtym czasie.
| Miejsce w rankingu wydajności | 2671 | 2232 |
| Miejsce według popularności | nie w top-100 | nie w top-100 |
| Typ | Do komputerów stacjonarnych | Do laptopów |
| Seria | brak danych | Intel Core m3 |
| Wydajność energetyczna | 1.06 | 25.93 |
| Kryptonim architektury | Wolfdale (2008−2010) | Skylake-Y (2015) |
| Data wydania | 1 stycznia 2008 (16 lat temu) | 1 września 2015 (9 lat temu) |
| Cena w momencie wydania | brak danych | $281 |
Szczegółowe specyfikacje
Parametry ilościowe Core 2 Duo E8400 i Core m3-6Y30: liczba rdzeni i wątków, częstotliwości taktowania, proces technologiczny, ilość pamięci podręcznej i stan blokady mnożnika. Pośrednio świadczą o wydajności Core 2 Duo E8400 i Core m3-6Y30, chociaż w celu dokładnej oceny należy wziąć pod uwagę wyniki testów.
| Rdzeni | 2 | 2 |
| Strumieni | 2 | 4 |
| Częstotliwość podstawowa | 3 GHz | 0.9 GHz |
| Maksymalna częstotliwość | 3 GHz | 2.2 GHz |
| Typ magistrali | brak danych | DMI 3.0 |
| Prędkość opony | 1333 MHz | 4 GT/s |
| Mnożnik | brak danych | 9 |
| Pamięć podręczna 1-go poziomu | 64 KB (na rdzeń) | 64 KB (na rdzeń) |
| Pamięć podręczna 2-go poziomu | 6 MB (łącznie) | 256 KB (na rdzeń) |
| Pamięć podręczna 3-go poziomu | 0 KB | 4 MB (łącznie) |
| Proces technologiczny | 45 nm | 14 nm |
| Rozmiar kryształu | 104 mm2 | 98.57 mm2 |
| Maksymalna temperatura rdzenia | brak danych | 100 °C |
| Maksymalna temperatura obudowy (TCase) | 72 °C | brak danych |
| Ilość tranzystorów | 410 million | 1750 Million |
| Obsługa 64 bitów | + | + |
| Zgodność z Windows 11 | - | - |
| Dopuszczalne napięcie rdzenia | 0.85V-1.3625V | brak danych |
Kompatybilność
Informacje o kompatybilności Core 2 Duo E8400 i Core m3-6Y30 z innymi komponentami komputera: płytą główną (sprawdź typ gniazda), zasilaczem (sprawdź pobór mocy) itd. Przydatne przy planowaniu przyszłej konfiguracji komputera lub modernizacji istniejącej. Należy pamiętać, że pobór mocy niektórych procesorów może znacznie przekraczać ich nominalne TDP, nawet bez podkręcania. Niektóre z nich mogą nawet podwoić swoje deklarowane termiki, jeśli płyta główna pozwala na dostrojenie parametrów zasilania procesora.
| Maksymalna liczba procesorów w konfiguracji | 1 | 1 (Uniprocessor) |
| Socket | LGA775 | FCBGA1515 |
| Pobór mocy (TDP) | 65 Watt | 4.5 Watt |
Technologia i dodatkowe instrukcje
Wymienione są tutaj obsługiwane Core 2 Duo E8400 i Core m3-6Y30 rozwiązania technologiczne oraz zestawy dodatkowych instrukcji. Takie informacje będą potrzebne, jeśli do procesora wymaga się obsługi określonych technologii.
| Rozszerzone instrukcje | brak danych | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 |
| AES-NI | - | + |
| AVX | - | + |
| Enhanced SpeedStep (EIST) | + | + |
| My WiFi | brak danych | + |
| Turbo Boost Technology | - | 2.0 |
| Hyper-Threading Technology | - | + |
| Idle States | + | + |
| Thermal Monitoring | + | + |
| Flex Memory Access | brak danych | + |
| Smart Response | brak danych | + |
| Demand Based Switching | - | brak danych |
| Częstotliwość FSB | - | brak danych |
Technologia bezpieczeństwa
Wbudowane w Core 2 Duo E8400 i Core m3-6Y30 technologie, które zwiększają bezpieczeństwo systemu, na przykład zaprojektowane w celu ochrony przed włamaniem.
| TXT | + | - |
| EDB | + | + |
| Secure Key | brak danych | + |
| MPX | - | + |
| SGX | brak danych | Yes with Intel® ME |
| OS Guard | brak danych | + |
Technologia wirtualizacji
Wymienione są Obsługiwane Core 2 Duo E8400 i Core m3-6Y30 technologie, które przyspieszają działanie maszyn wirtualnych.
| AMD-V | - | + |
| VT-d | + | + |
| VT-x | + | + |
| EPT | brak danych | + |
Specyfikacja pamięci
Typy, maksymalna ilość i ilość kanałów pamięci RAM obsługiwanych przez Core 2 Duo E8400 i Core m3-6Y30. W zależności od płyt głównych mogą być obsługiwane wyższe częstotliwości pamięci.
| Rodzaje pamięci RAM | DDR1, DDR2, DDR3 | DDR3 |
| Dopuszczalna pamięć | brak danych | 16 GB |
| Ilość kanałów pamięci | brak danych | 2 |
| Maksymalna przepustowość pamięci | brak danych | 29.861 GB/s |
Specyfikacje graficzne
Ogólne parametry kart graficznych wbudowanych w Core 2 Duo E8400 i Core m3-6Y30.
| Zintegrowana karta graficzna | On certain motherboards (Chipset feature) | Intel HD Graphics 515 |
| Ilość pamięci wideo | brak danych | 16 GB |
| Quick Sync Video | - | + |
| Clear Video | brak danych | + |
| Clear Video HD | brak danych | + |
| Maksymalna częstotliwość rdzenia karty graficznej | brak danych | 850 MHz |
| InTru 3D | brak danych | + |
Interfejsy graficzne
Interfejsy i połączenia obsługiwane przez wbudowane w Core 2 Duo E8400 i Core m3-6Y30 karty graficzne.
| Maksymalna liczba monitorów | brak danych | 3 |
| eDP | brak danych | + |
| DisplayPort | - | + |
| HDMI | - | + |
| DVI | brak danych | + |
Jakość obrazu graficznego
Dostępna rozdzielczość dla kart graficznych wbudowanych w Core 2 Duo E8400 i Core m3-6Y30, w tym za pośrednictwem różnych interfejsów.
| Obsługa rozdzielczości 4K | brak danych | + |
| Maksymalna rozdzielczość przez HDMI 1.4 | brak danych | 4096x2304@24Hz |
| Maksymalna rozdzielczość przez eDP | brak danych | 3840x2160@60Hz |
| Maksymalna rozdzielczość przez DisplayPort | brak danych | 3840x2160@60Hz |
| Maksymalna rozdzielczość przez VGA | brak danych | N/A |
Obsługa graficznego interfejsu API
API, obsługiwane przez wbudowane w Core 2 Duo E8400 i Core m3-6Y30 karty graficzne, w tym ich wersje.
| DirectX | brak danych | 12 |
| OpenGL | brak danych | 4.5 |
Urządzenia peryferyjne
Obsługiwane Core 2 Duo E8400 i Core m3-6Y30 urządzenia peryferyjne i sposoby ich podłączenia.
| Rewizja PCI Express | 2.0 | 3.0 |
| Ilość linii PCI-Express | brak danych | 10 |
Wydajność syntetycznego benchmarku
Są to wyniki testu Core 2 Duo E8400 i Core m3-6Y30 na temat wydajności w testach porównawczych innych niż gry. Całkowity wynik wynosi od 0 do 100, przy czym 100 odpowiada obecnie najszybszemu procesorowi.
Łączny wynik syntetycznego testu porównawczego
To jest nasza łączna ocena wydajności benchmarku. Regularnie ulepszamy nasze algorytmy łączące, ale jeśli znajdziesz jakieś zauważalne niespójności, nie krępuj się mówić o tym w sekcji komentarzy, zazwyczaj szybko rozwiązujemy problemy.
Passmark
Passmark CPU Mark jest szeroko rozpowszechnionym benchmarkiem, składającym się z 8 różnych testów, włączając w to matematykę całkowitą i zmiennoprzecinkową, rozszerzone instrukcje, kompresję, szyfrowanie i obliczenia fizyczne. Istnieje również jeden oddzielny scenariusz jednowątkowy.
Podsumowanie zalet i wad
| Ocena skuteczności działania | 0.73 | 1.37 |
| Nowość | 1 stycznia 2008 | 1 września 2015 |
| Strumieni | 2 | 4 |
| Proces technologiczny | 45 nm | 14 nm |
| Pobór mocy (TDP) | 65 Wat | 4 Wat |
m3-6Y30 ma 87.7% wyższy zagregowany wynik wydajności, ma przewagę wiekową wynoszącą 7 lat, ma 100% więcej wątków, ma 221.4% bardziej zaawansowany proces litografii, i ma 1525% niższe zużycie energii.
Model Core m3-6Y30 to nasz rekomendowany wybór, ponieważ w testach wydajności pokonuje on Core 2 Duo E8400.
Należy przy tym zdawać sobie sprawę z tego, że Core 2 Duo E8400 jest przeznaczona dla komputerów stacjonarnych, a Core m3-6Y30 - dla laptopów.
Jeśli nadal masz pytania dotyczące wyboru między Core 2 Duo E8400 i Core m3-6Y30 - zadaj je w komentarzach, a my odpowiemy.
Podobne porównania procesorów
Wybraliśmy kilka podobnych porównań procesorów w tym samym segmencie rynku i wydajności stosunkowo blisko do tych recenzowanych na tej stronie.
