Core 2 Duo E7300 vs A10-8700P
Łączna ocena wydajności
A10-8700P przewyższa Core 2 Duo E7300 o aż 137% w oparciu o nasze zagregowane wyniki benchmarku.
Główne szczegóły
Informacje o typie (dla komputerów stacjonarnych lub laptopów) i architekturze Core 2 Duo E7300 i A10-8700P, a także o czasie rozpoczęcia sprzedaży i cenie w tamtym czasie.
| Miejsce w rankingu wydajności | 2865 | 2267 |
| Miejsce według popularności | nie w top-100 | nie w top-100 |
| Typ | Do komputerów stacjonarnych | Do laptopów |
| Seria | brak danych | AMD Carrizo |
| Wydajność energetyczna | 0.86 | 3.81 |
| Kryptonim architektury | Wolfdale (2008−2010) | Carrizo (2015−2018) |
| Data wydania | Sierpień 2008 (16 lat temu) | 3 czerwca 2015 (9 lat temu) |
Szczegółowe specyfikacje
Parametry ilościowe Core 2 Duo E7300 i A10-8700P: liczba rdzeni i wątków, częstotliwości taktowania, proces technologiczny, ilość pamięci podręcznej i stan blokady mnożnika. Pośrednio świadczą o wydajności Core 2 Duo E7300 i A10-8700P, chociaż w celu dokładnej oceny należy wziąć pod uwagę wyniki testów.
| Rdzeni | 2 | 4 |
| Strumieni | 2 | 4 |
| Częstotliwość podstawowa | 2.66 GHz | 1.8 GHz |
| Maksymalna częstotliwość | 2.67 GHz | 3.2 GHz |
| Prędkość opony | 1066 MHz | brak danych |
| Pamięć podręczna 1-go poziomu | 64 KB | brak danych |
| Pamięć podręczna 2-go poziomu | 3 MB (łącznie) | 2048 KB |
| Pamięć podręczna 3-go poziomu | 0 KB | brak danych |
| Proces technologiczny | 45 nm | 28 nm |
| Rozmiar kryształu | 107 mm2 | brak danych |
| Maksymalna temperatura rdzenia | brak danych | 90 °C |
| Maksymalna temperatura obudowy (TCase) | 74 °C | brak danych |
| Ilość tranzystorów | 420 million | 3100 Million |
| Obsługa 64 bitów | + | + |
| Zgodność z Windows 11 | - | - |
| Dopuszczalne napięcie rdzenia | 0.85V-1.3625V | brak danych |
Kompatybilność
Informacje o kompatybilności Core 2 Duo E7300 i A10-8700P z innymi komponentami komputera: płytą główną (sprawdź typ gniazda), zasilaczem (sprawdź pobór mocy) itd. Przydatne przy planowaniu przyszłej konfiguracji komputera lub modernizacji istniejącej. Należy pamiętać, że pobór mocy niektórych procesorów może znacznie przekraczać ich nominalne TDP, nawet bez podkręcania. Niektóre z nich mogą nawet podwoić swoje deklarowane termiki, jeśli płyta główna pozwala na dostrojenie parametrów zasilania procesora.
| Maksymalna liczba procesorów w konfiguracji | 1 | brak danych |
| Socket | LGA775 | FP4 |
| Pobór mocy (TDP) | 65 Watt | 12 - 35 Watt |
Technologia i dodatkowe instrukcje
Wymienione są tutaj obsługiwane Core 2 Duo E7300 i A10-8700P rozwiązania technologiczne oraz zestawy dodatkowych instrukcji. Takie informacje będą potrzebne, jeśli do procesora wymaga się obsługi określonych technologii.
| Rozszerzone instrukcje | brak danych | HSA 1.0 |
| AES-NI | - | + |
| FMA | - | FMA4 |
| AVX | - | AVX |
| FRTC | - | + |
| FreeSync | - | + |
| DualGraphics | - | + |
| TrueAudio | - | + |
| PowerNow | - | + |
| PowerGating | - | + |
| Out-of-band | - | + |
| VirusProtect | - | + |
| HSA | - | + |
| Enhanced SpeedStep (EIST) | + | brak danych |
| Turbo Boost Technology | - | brak danych |
| Hyper-Threading Technology | - | brak danych |
| Idle States | + | brak danych |
| Thermal Monitoring | + | - |
| Demand Based Switching | - | brak danych |
| Częstotliwość FSB | - | brak danych |
Technologia bezpieczeństwa
Wbudowane w Core 2 Duo E7300 i A10-8700P technologie, które zwiększają bezpieczeństwo systemu, na przykład zaprojektowane w celu ochrony przed włamaniem.
| TXT | - | brak danych |
| EDB | + | brak danych |
Technologia wirtualizacji
Wymienione są Obsługiwane Core 2 Duo E7300 i A10-8700P technologie, które przyspieszają działanie maszyn wirtualnych.
| AMD-V | - | + |
| VT-x | - | brak danych |
| IOMMU 2.0 | - | + |
Specyfikacja pamięci
Typy, maksymalna ilość i ilość kanałów pamięci RAM obsługiwanych przez Core 2 Duo E7300 i A10-8700P. W zależności od płyt głównych mogą być obsługiwane wyższe częstotliwości pamięci.
| Rodzaje pamięci RAM | DDR1, DDR2, DDR3 | DDR3-2133 |
| Ilość kanałów pamięci | brak danych | 2 |
Specyfikacje graficzne
Ogólne parametry kart graficznych wbudowanych w Core 2 Duo E7300 i A10-8700P.
| Zintegrowana karta graficzna | brak danych | AMD Radeon R6 Graphics |
| Liczba rdzeni iGPU | brak danych | 6 |
| Enduro | - | + |
| Przełączalna grafika | - | + |
| UVD | - | + |
| VCE | - | + |
Interfejsy graficzne
Interfejsy i połączenia obsługiwane przez wbudowane w Core 2 Duo E7300 i A10-8700P karty graficzne.
| DisplayPort | - | + |
| HDMI | - | + |
Obsługa graficznego interfejsu API
API, obsługiwane przez wbudowane w Core 2 Duo E7300 i A10-8700P karty graficzne, w tym ich wersje.
| DirectX | brak danych | DirectX® 12 |
| Vulkan | - | + |
Urządzenia peryferyjne
Obsługiwane Core 2 Duo E7300 i A10-8700P urządzenia peryferyjne i sposoby ich podłączenia.
| Rewizja PCI Express | brak danych | 3.0 |
Wydajność syntetycznego benchmarku
Są to wyniki testu Core 2 Duo E7300 i A10-8700P na temat wydajności w testach porównawczych innych niż gry. Całkowity wynik wynosi od 0 do 100, przy czym 100 odpowiada obecnie najszybszemu procesorowi.
Łączny wynik syntetycznego testu porównawczego
To jest nasza łączna ocena wydajności benchmarku.
Passmark
Passmark CPU Mark jest szeroko rozpowszechnionym benchmarkiem, składającym się z 8 różnych testów, włączając w to matematykę całkowitą i zmiennoprzecinkową, rozszerzone instrukcje, kompresję, szyfrowanie i obliczenia fizyczne. Istnieje również jeden oddzielny scenariusz jednowątkowy.
GeekBench 5 Single-Core
GeekBench 5 Single-Core to wieloplatformowa aplikacja opracowana w formie testów procesora, które niezależnie odtwarzają pewne zadania ze świata rzeczywistego, dzięki którym można dokładnie zmierzyć wydajność. Ta wersja wykorzystuje tylko jeden rdzeń procesora.
GeekBench 5 Multi-Core
GeekBench 5 Multi-Core to wieloplatformowa aplikacja opracowana w formie testów procesora, które niezależnie odtwarzają pewne zadania ze świata rzeczywistego, za pomocą których można dokładnie zmierzyć wydajność. Ta wersja wykorzystuje wszystkie dostępne rdzenie procesora.
Podsumowanie zalet i wad
| Ocena skuteczności działania | 0.59 | 1.40 |
| Rdzeni | 2 | 4 |
| Strumieni | 2 | 4 |
| Proces technologiczny | 45 nm | 28 nm |
| Pobór mocy (TDP) | 65 Wat | 12 Wat |
A10-8700P ma 137.3% wyższy zagregowany wynik wydajności, ma 100% więcej fizycznych rdzeni i 100% więcej wątków, ma 60.7% bardziej zaawansowany proces litografii, i ma 441.7% niższe zużycie energii.
Model A10-8700P to nasz rekomendowany wybór, ponieważ w testach wydajności pokonuje on Core 2 Duo E7300.
Należy przy tym zdawać sobie sprawę z tego, że Core 2 Duo E7300 jest przeznaczona dla komputerów stacjonarnych, a A10-8700P - dla laptopów.
Inne porównania
Zebraliśmy wybór porównań procesorów, począwszy od ściśle dopasowanych procesorów, a skończywszy na innych porównaniach, które mogą być interesujące.
