Core 2 Duo E4500 vs Core 3 100HL
Łączna ocena wydajności
Core 3 100HL przewyższa Core 2 Duo E4500 o aż 2263% w oparciu o nasze zagregowane wyniki benchmarku.
Spis treści
Główne szczegóły
Porównanie typu procesora (desktop lub notebook), architektury, czasu rozpoczęcia sprzedaży i ceny.
| Miejsce w rankingu wydajności | 3305 | 974 |
| Miejsce według popularności | nie w top-100 | nie w top-100 |
| Typ | Do komputerów stacjonarnych | Do komputerów stacjonarnych |
| Wydajność energetyczna | 0.28 | 9.42 |
| Deweloper | Intel | Intel |
| Producent | brak danych | Intel |
| Kryptonim architektury | Allendale (2006−2009) | Raptor Lake-PS (2024) |
| Data wydania | Lipiec 2007 (18 lat temu) | 8 kwietnia 2024 (2 lata temu) |
Szczegółowe specyfikacje
Parametry ilościowe Core 2 Duo E4500 i Core 3 100HL: liczba rdzeni i wątków, częstotliwości taktowania, proces technologiczny, ilość pamięci podręcznej i stan blokady mnożnika. Pośrednio świadczą o wydajności Core 2 Duo E4500 i Core 3 100HL, chociaż w celu dokładnej oceny należy wziąć pod uwagę wyniki testów.
| Rdzeni | 2 | 8 |
| Strumieni | 2 | 12 |
| Częstotliwość podstawowa | 2.2 GHz | 2.1 GHz |
| Maksymalna częstotliwość | 2.2 GHz | 4.6 GHz |
| Prędkość opony | 800 MHz | brak danych |
| Pamięć podręczna 1-go poziomu | 64 KB | 80 KB (na rdzeń) |
| Pamięć podręczna 2-go poziomu | 2 MB | 2 MB (na rdzeń) |
| Pamięć podręczna 3-go poziomu | 0 KB | 12 MB (łącznie) |
| Proces technologiczny | 65 nm | 10 nm |
| Rozmiar kryształu | 111 mm2 | brak danych |
| Maksymalna temperatura rdzenia | 73 °C | brak danych |
| Ilość tranzystorów | 167 million | brak danych |
| Obsługa 64 bitów | + | + |
| Zgodność z Windows 11 | - | brak danych |
| Dopuszczalne napięcie rdzenia | 0.85V-1.5V | brak danych |
Kompatybilność
Informacje o kompatybilności Core 2 Duo E4500 i Core 3 100HL z innymi komponentami komputera: płytą główną (sprawdź typ gniazda), zasilaczem (sprawdź pobór mocy) itd. Przydatne przy planowaniu przyszłej konfiguracji komputera lub modernizacji istniejącej. Należy pamiętać, że pobór mocy niektórych procesorów może znacznie przekraczać ich nominalne TDP, nawet bez podkręcania. Niektóre z nich mogą nawet podwoić swoje deklarowane termiki, jeśli płyta główna pozwala na dostrojenie parametrów zasilania procesora.
| Maksymalna liczba procesorów w konfiguracji | 1 | 1 |
| Socket | LGA775 | 1700 |
| Pobór mocy (TDP) | 65 Watt | 45 Watt |
Technologia i dodatkowe instrukcje
Wymienione są tutaj obsługiwane Core 2 Duo E4500 i Core 3 100HL rozwiązania technologiczne oraz zestawy dodatkowych instrukcji. Takie informacje będą potrzebne, jeśli do procesora wymaga się obsługi określonych technologii.
| AES-NI | - | + |
| AVX | - | + |
| vPro | brak danych | + |
| Enhanced SpeedStep (EIST) | + | + |
| Turbo Boost Technology | - | brak danych |
| Hyper-Threading Technology | - | brak danych |
| TSX | - | + |
| Idle States | + | brak danych |
| Thermal Monitoring | + | - |
| Demand Based Switching | - | brak danych |
| Częstotliwość FSB | - | brak danych |
Technologia bezpieczeństwa
Wbudowane w Core 2 Duo E4500 i Core 3 100HL technologie, które zwiększają bezpieczeństwo systemu, na przykład zaprojektowane w celu ochrony przed włamaniem.
| TXT | - | + |
| EDB | + | brak danych |
Technologia wirtualizacji
Wymienione są Obsługiwane Core 2 Duo E4500 i Core 3 100HL technologie, które przyspieszają działanie maszyn wirtualnych.
| VT-d | brak danych | + |
| VT-x | - | + |
Specyfikacja pamięci
Typy, maksymalna ilość i ilość kanałów pamięci RAM obsługiwanych przez Core 2 Duo E4500 i Core 3 100HL. W zależności od płyt głównych mogą być obsługiwane wyższe częstotliwości pamięci.
| Rodzaje pamięci RAM | DDR1, DDR2, DDR3 | DDR4, DDR5 |
Specyfikacje graficzne
Ogólne parametry kart graficznych wbudowanych w Core 2 Duo E4500 i Core 3 100HL.
| Zintegrowana karta graficzna | brak danych | Iris Xe Graphics 48EU |
Urządzenia peryferyjne
Obsługiwane Core 2 Duo E4500 i Core 3 100HL urządzenia peryferyjne i sposoby ich podłączenia.
| Rewizja PCI Express | brak danych | 4.0 |
| Ilość linii PCI-Express | brak danych | 8 |
Wydajność syntetycznego benchmarku
Są to wyniki testu Core 2 Duo E4500 i Core 3 100HL na temat wydajności w testach porównawczych innych niż gry. Całkowity wynik wynosi od 0 do 100, przy czym 100 odpowiada obecnie najszybszemu procesorowi.
Łączny wynik syntetycznego testu porównawczego
To jest nasza łączna ocena wydajności benchmarku.
Passmark
Passmark CPU Mark jest szeroko rozpowszechnionym benchmarkiem, składającym się z 8 różnych testów, włączając w to matematykę całkowitą i zmiennoprzecinkową, rozszerzone instrukcje, kompresję, szyfrowanie i obliczenia fizyczne. Istnieje również jeden oddzielny scenariusz jednowątkowy. Poza tym Passmark mierzy wydajność wielordzeniową.
Podsumowanie zalet i wad
| Ocena skuteczności działania | 0.43 | 10.16 |
| Rdzeni | 2 | 8 |
| Strumieni | 2 | 12 |
| Proces technologiczny | 65 nm | 10 nm |
| Pobór mocy (TDP) | 65 Wat | 45 Wat |
3 100HL ma 2263% wyższy zagregowany wynik wydajności, ma 300% więcej fizycznych rdzeni i 500% więcej wątków, ma 550% bardziej zaawansowany proces litografii, i ma 44% niższe zużycie energii.
Model Intel Core 3 100HL to nasz rekomendowany wybór, ponieważ w testach wydajności pokonuje on Intel Core 2 Duo E4500.
Inne porównania
Zebraliśmy wybór porównań procesorów, począwszy od ściśle dopasowanych procesorów, a skończywszy na innych porównaniach, które mogą być interesujące.
