Core 2 Duo E4300 vs Sempron 2650
Zagregowany wynik wydajności
Core 2 Duo E4300 przewyższa Sempron 2650 o niewielki 6% w oparciu o nasze zagregowane wyniki benchmarku.
Podstawowe szczegóły
Informacje o typie (dla komputerów stacjonarnych lub laptopów) i architekturze Core 2 Duo E4300 i Sempron 2650, a także o czasie rozpoczęcia sprzedaży i cenie w tamtym czasie.
| Miejsce w rankingu wydajności | 3037 | 3068 |
| Miejsce według popularności | nie w top-100 | nie w top-100 |
| Typ | Do komputerów stacjonarnych | Do komputerów stacjonarnych |
| Wydajność energetyczna | 0.54 | 1.32 |
| Kryptonim architektury | Allendale (2006−2009) | Kabini (2013−2014) |
| Data wydania | Lipiec 2006 (18 lat temu) | 9 kwietnia 2014 (10 lat temu) |
Szczegółowe specyfikacje
Parametry ilościowe Core 2 Duo E4300 i Sempron 2650: liczba rdzeni i wątków, częstotliwości taktowania, proces technologiczny, ilość pamięci podręcznej i stan blokady mnożnika. Pośrednio świadczą o wydajności Core 2 Duo E4300 i Sempron 2650, chociaż w celu dokładnej oceny należy wziąć pod uwagę wyniki testów.
| Rdzeni | 2 | 2 |
| Strumieni | 2 | 2 |
| Częstotliwość podstawowa | 1.8 GHz | brak danych |
| Maksymalna częstotliwość | 1.8 GHz | 1.45 GHz |
| Prędkość opony | 800 MHz | brak danych |
| Pamięć podręczna 1-go poziomu | 64 KB | 128 KB |
| Pamięć podręczna 2-go poziomu | 2 MB | 1024 KB |
| Pamięć podręczna 3-go poziomu | 0 KB | brak danych |
| Proces technologiczny | 65 nm | 28 nm |
| Rozmiar kryształu | 111 mm2 | 107 mm2 |
| Maksymalna temperatura rdzenia | 61 °C | 90 °C |
| Maksymalna temperatura obudowy (TCase) | brak danych | 90 °C |
| Ilość tranzystorów | 167 million | brak danych |
| Obsługa 64 bitów | + | + |
| Zgodność z Windows 11 | - | brak danych |
| Dopuszczalne napięcie rdzenia | 0.85V-1.5V | brak danych |
Kompatybilność
Informacje o kompatybilności Core 2 Duo E4300 i Sempron 2650 z innymi komponentami komputera: płytą główną (sprawdź typ gniazda), zasilaczem (sprawdź pobór mocy) itd. Przydatne przy planowaniu przyszłej konfiguracji komputera lub modernizacji istniejącej. Należy pamiętać, że pobór mocy niektórych procesorów może znacznie przekraczać ich nominalne TDP, nawet bez podkręcania. Niektóre z nich mogą nawet podwoić swoje deklarowane termiki, jeśli płyta główna pozwala na dostrojenie parametrów zasilania procesora.
| Maksymalna liczba procesorów w konfiguracji | 1 | 1 |
| Socket | LGA775 | AM1 |
| Pobór mocy (TDP) | 65 Watt | 25 Watt |
Technologia i dodatkowe instrukcje
Wymienione są tutaj obsługiwane Core 2 Duo E4300 i Sempron 2650 rozwiązania technologiczne oraz zestawy dodatkowych instrukcji. Takie informacje będą potrzebne, jeśli do procesora wymaga się obsługi określonych technologii.
| AES-NI | - | + |
| FMA | - | FMA4 |
| AVX | - | + |
| PowerNow | - | + |
| PowerGating | - | + |
| VirusProtect | - | + |
| Enhanced SpeedStep (EIST) | + | brak danych |
| Turbo Boost Technology | - | brak danych |
| Hyper-Threading Technology | - | brak danych |
| Idle States | + | brak danych |
| Thermal Monitoring | + | - |
| Demand Based Switching | - | brak danych |
| Częstotliwość FSB | - | brak danych |
Technologia bezpieczeństwa
Wbudowane w Core 2 Duo E4300 i Sempron 2650 technologie, które zwiększają bezpieczeństwo systemu, na przykład zaprojektowane w celu ochrony przed włamaniem.
| TXT | - | brak danych |
| EDB | + | brak danych |
Technologia wirtualizacji
Wymienione są Obsługiwane Core 2 Duo E4300 i Sempron 2650 technologie, które przyspieszają działanie maszyn wirtualnych.
| AMD-V | - | + |
| VT-x | - | brak danych |
| IOMMU 2.0 | - | + |
Specyfikacja pamięci
Typy, maksymalna ilość i ilość kanałów pamięci RAM obsługiwanych przez Core 2 Duo E4300 i Sempron 2650. W zależności od płyt głównych mogą być obsługiwane wyższe częstotliwości pamięci.
| Rodzaje pamięci RAM | DDR1, DDR2, DDR3 | DDR3-1333 |
| Ilość kanałów pamięci | brak danych | 1 |
Specyfikacje graficzne
Ogólne parametry kart graficznych wbudowanych w Core 2 Duo E4300 i Sempron 2650.
| Zintegrowana karta graficzna | brak danych | AMD Radeon R3 Graphics |
| Ilość jednostek cieniujących | brak danych | 128 |
| Enduro | - | + |
| Przełączalna grafika | - | + |
| UVD | - | + |
| VCE | - | + |
Interfejsy graficzne
Interfejsy i połączenia obsługiwane przez wbudowane w Core 2 Duo E4300 i Sempron 2650 karty graficzne.
| DisplayPort | - | + |
| HDMI | - | + |
Obsługa graficznego interfejsu API
API, obsługiwane przez wbudowane w Core 2 Duo E4300 i Sempron 2650 karty graficzne, w tym ich wersje.
| DirectX | brak danych | DirectX® 12 |
| Vulkan | - | + |
Urządzenia peryferyjne
Obsługiwane Core 2 Duo E4300 i Sempron 2650 urządzenia peryferyjne i sposoby ich podłączenia.
| Rewizja PCI Express | brak danych | 2.0 |
| Ilość linii PCI-Express | brak danych | 4 |
Wydajność syntetycznego benchmarku
Są to wyniki testu Core 2 Duo E4300 i Sempron 2650 na temat wydajności w testach porównawczych innych niż gry. Całkowity wynik wynosi od 0 do 100, przy czym 100 odpowiada obecnie najszybszemu procesorowi.
Łączny wynik syntetycznego testu porównawczego
To jest nasza łączna ocena wydajności benchmarku. Regularnie ulepszamy nasze algorytmy łączące, ale jeśli znajdziesz jakieś zauważalne niespójności, nie krępuj się mówić o tym w sekcji komentarzy, zazwyczaj szybko rozwiązujemy problemy.
Passmark
Passmark CPU Mark jest szeroko rozpowszechnionym benchmarkiem, składającym się z 8 różnych testów, włączając w to matematykę całkowitą i zmiennoprzecinkową, rozszerzone instrukcje, kompresję, szyfrowanie i obliczenia fizyczne. Istnieje również jeden oddzielny scenariusz jednowątkowy.
GeekBench 5 Single-Core
GeekBench 5 Single-Core to wieloplatformowa aplikacja opracowana w formie testów procesora, które niezależnie odtwarzają pewne zadania ze świata rzeczywistego, dzięki którym można dokładnie zmierzyć wydajność. Ta wersja wykorzystuje tylko jeden rdzeń procesora.
GeekBench 5 Multi-Core
GeekBench 5 Multi-Core to wieloplatformowa aplikacja opracowana w formie testów procesora, które niezależnie odtwarzają pewne zadania ze świata rzeczywistego, za pomocą których można dokładnie zmierzyć wydajność. Ta wersja wykorzystuje wszystkie dostępne rdzenie procesora.
Podsumowanie zalet i wad
| Ocena skuteczności działania | 0.37 | 0.35 |
| Proces technologiczny | 65 nm | 28 nm |
| Pobór mocy (TDP) | 65 Wat | 25 Wat |
Core 2 Duo E4300 ma 5.7% wyższy zagregowany wynik wydajności.
Z drugiej strony, Sempron 2650 ma 132.1% bardziej zaawansowany proces litografii, i ma 160% niższe zużycie energii.
Nie możemy się zdecydować między Core 2 Duo E4300 i Sempron 2650. Różnica w wydajności jest naszym zdaniem zbyt mała.
Jeśli nadal masz pytania dotyczące wyboru między Core 2 Duo E4300 i Sempron 2650 - zadaj je w komentarzach, a my odpowiemy.
Podobne porównania procesorów
Wybraliśmy kilka podobnych porównań procesorów w tym samym segmencie rynku i wydajności stosunkowo blisko do tych recenzowanych na tej stronie.
